應用於單晶碳化矽之綠色環保光催化機械拋光技術研究. 為了解決 12吋wafer重量 的問題，作者黃柏崗這樣論述：. 本研究提出應用於單晶 ... ... <看更多>

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晶圓 級封裝（Wafer Level Package，WLP）是一種相對於傳統封裝技術而言 ... 也能夠使得晶片的 重量 更加輕量化，從而更好地滿足如今科技產品對於輕薄 ... ... <看更多>