来源：内容转载自公众号「SiP与先进封装技术」，作者：Suny Li ，谢谢。 ... 因为最终的封装产品没有基板，所以此类封装都比较薄，目前在智能手机中 ... 所謂IC封裝 ... ... <看更多>

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【強力推薦】封裝總經理的經驗分享IC 教父張忠謀先生預測未來半導體產業要有重大 ... 另外中國與阿布達比的國家半導體補貼政策，更刺激台灣封測產業先進技術的需求。 ... <看更多>

一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與· 傳統的封裝技術通常 ... 透過chiplet 技術，先進封裝能提升晶片良率CoWoS-S5封裝技術的最後一個 ... ... <看更多>