📊《親訪產線深入了解》
7/26分享🔴 旺矽【幸福的依靠】
今天 漲停板⊕ 創新高
它是亞洲第一大
全球第五大探針卡廠商
打入聯發科 5G手機晶片供應鏈
這些新聞都有~可以自己看
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但是你們不知道它對員工很好
非常照顧員工~無論食衣住行育樂
這也是我評價公司的關鍵之一
員工開心~工作認真~企業才會賺
所以我稱它為【幸福的依靠】
有興趣的可以看這段影片
https://www.youtube.com/watch?v=8oQeK89txK8
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6月某一天
LEO親自拜訪這一家公司
🔴【一代宗師】
它的《兒子》沒有上市
卻是未來最閃耀的一顆明日之星
因為它是台灣第一家有能力量產
也成功量產 SiC基板的公司
第三代半導體發展的關鍵
是最上游的 SIC 長晶
被美國 CREE科銳領先掌握
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試想台積電做晶圓代工
原料是矽晶圓片
找誰拿貨?找環球晶/台勝科
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到了第三代半導體時代
台灣必須要靠自己掌握料源
【漢磊】第三代半導體代工
它是下游廠商,但是
股價從我們一月買進 39元
到七月來到 125元
波段漲幅超過 220% 以上
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好消息是【一代宗師之子】
拿到中科院的技術與人才
成功做出 SiC基板
良率可以跟 Cree抗衡
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台灣終於可以揚眉吐氣了
【一代宗師】持有它 64%股權
所以 LEO進場買它
從平盤衝到幾乎快漲停⊕
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我覺得要深入了解一家公司
最好的方法就是親訪
看看生產線/了解產品競爭力
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本週要去拜訪另一家公司
㊙我認為它的潛力更驚人㊙
時間拉長會漲好幾倍!
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如果你也認同這樣的操作模式
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晶圓探針廠商 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37%,一起來了解公司主要業務是什麼呢?
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出,而卡位高階測試市場的「穎崴」,2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現,元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月,總部位於高雄楠梓加工出口區,主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術:
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王,能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢,一舉奔上台股一線高價股,備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團,進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重:
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈:
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,去年公司營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望今年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴皆已佈局完成,整體而言,公司除持續在技術上精進,提供高階Socket以滿足FinePitch(微縮)、高頻與高速等高度集成的IC測試需求,也將擴大各類高階測試介面(Testing Interface)持續研發,以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,預計2022年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。
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產業知識:測試介面
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進行測試的動作時,由於測試的儀器有其一定的規格,可是此一儀器往往要面對各式的產品,不同產品有不同特性;因此,如何使量測儀器和待測物有良好的接合,就必須有設計合宜的測試介面,讓待測物特性完整呈現,且不影響到待測物。
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12/30 回到80元囉!
12/2 旺矽(6223)
旺矽是晶圓探針卡及光電半導體自動化設備廠,也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的廠商,營收比重為:半導體探針卡佔53%、光電半導體自動化設備(LED挑揀相關設備)佔17%;半導體探針卡應用領域為LCD驅動IC(佔66%)、邏輯IC(佔33%)及利基型記憶體IC(佔1%)。公司探針卡在高腳數、狹間距、高頻高速的製作技術相當成熟,不論是一般型或高頻測試用探針卡均可提供,且產品兼具微間距、同測數高的優點,不僅針測精準、並可替客戶節省晶圓測試成本。探針卡產品服務對象大多是晶圓代工、IC設計公司、封裝測試廠,主要客戶包括頎邦、南茂、京元電子、聯詠、nVidia、台積電等,至於LED機台銷售之主要客戶為晶電、大陸三安光電、飛利浦、OSRAM。
旺矽營運從去(2018)年起回溫,今年營運狀況更佳,尤其第三季受惠旺季效應發酵,單季每股盈餘達1.79元,優於前季0.56元與去年同期的1.61元,累計前三季EPS攀至3.5元,創近3年同期新高。展望後市,公司未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心作為基礎,並運用溫度控制的技術,持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場,同時,公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,積極提高測試頻率及效能;旺矽去年起成長動能復甦,雖受中美貿易戰影響但今年營運績效已逐漸好轉,隨著5G即將商轉對5G相關封測需求湧現下,公司營運成長動能可望持續加溫。
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