【Ｇ7如何解決數位經濟體系下各項課稅】
近年東南亞各地陸續祭出不少租稅優惠，大陸亦對半導體等重點產業給予免稅期獎勵，最低稅率要進一步在G20國甚至全球推演，各國又將會如何因應，尚待觀望...
#Ｇ7 #數位經濟體系 ＃租稅
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#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #覆晶FlipChip #電化學沉積ECD
【快速電鍍可強化半導體元件可靠度】
在物聯網 (IoT) 狂潮浪湧下，扇出型 (Fan- out) 封裝將呈爆炸性成長，可望彌補目前覆晶 (Flip Chip) 封裝的不足，包括：改善散熱和電性效能、藉由多次重佈線 (RDL) 提供更多 I/O 接腳數目、整合更多功能，以及封裝尺寸更小等，這同時也為銅柱 (copper pillar) 電化學沉積 (ECD) 製程帶來挑戰。借助快速電鍍提高電流密度，可提高電流量、降低孔洞以強化半導體元件的可靠度。為此，電鍍設備的發展也悄悄發生了變化。
延伸閱讀：
《ECD 製程朝高深寬比＆高速電鍍邁進》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36979.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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