#同欣電(6271)
隊長長期追蹤與推薦的同欣電今天表現出色,法人目標價也上修至300元!隊長不是要大家追高,而是希望大家能夠靜下心來重新看報告,當你滿手有信心的好標的時,還怕沒有股價拉回進場的機會嗎?
同欣電
1.國巨(2327)集團(17.09%),全球最大LED陶瓷散熱基板廠,市占8成。
2.產品與客戶:
(1)LED陶瓷散熱基板:Philip、Cree、Lumileds、Osram。
(2)RF高頻無線通訊模組:Anadigics、Skyworks、Inphi、SpaceX。
(3)混合積體電路模組
(4)CIS影像感測器:OmniVision、安森美、Soyn、ST Micron。
3.產品用於:車燈、手機用閃光燈、5G基地台用、工業用雷射。
4.獲超音波感測器模組代工訂單,由於客戶搭配品牌手機銷售反應不錯,且應用範圍從專業醫療人員拓展至一般急救、臨時救護需求。
5.用於電動車充電器和馬達驅動器的車用DBC(直接覆銅)基板,進行客戶驗證中。
6.低軌道衛星收發模組產品打入SpaceX供應鏈。
7.受惠車用及手機多鏡頭趨勢,CIS廠豪威提高對台積電(2330)投片量,並釋出至後段封測廠,目前產能滿載。
8.去年EPS為7.88元;今年第1季EPS為2.68元。
🏆法人報告
研究部維持同欣電買進投資建議,並上修目標價至300元,係因:
✔️Q2營收優於預期,在產品組合轉佳下毛利率回升,EPS 3.1元。
✔️車市需求強勁帶動車用CIS產能滿載,新產能陸續開出營運動能可望提升。
✔️下半年進入消費性產品旺季,手機CIS稼動率將逐季回升。
✔️Hybrid業務隨疫情緩和,美系大客戶拉或動能回升。
展望2021年,同欣電3大產品線:CIS、Ceramic、Hybrid 今年都將維持成長,研究部上修同欣電2021年營收140億5,000萬元,年增38.1%,毛利率28.9%,年增0.4pt,稅後淨利23億6,100萬元,年增62.78%,EPS 13.21元,參考過往本益比(PER)區間15倍~25倍,考量公司資本支出持續擴大,長期營運動能趨勢明確,且車用營收佔比近4成有利評價提升,上修目標價至300元(約當22.5X 2021 PER),投資建議維持買進。
重點摘要
1️⃣2021年Q2營收優於預期,預期產品組合轉佳帶動毛利率回升,EPS 3.1元
同欣電6月營收11億6,600萬元,月增0.89%、年增48.58%,Q2營收34億3,500萬元,季增9.34、年增66.51%,優於研究部預期,雖手機CIS適逢淡季,不過在車用需求強勁與一期產能擴充下,營收連3月成長。展望2021年Q2,研究部預估產品組合轉佳帶動毛利率季增1.96pt至28.5%,主要來自於:(1)車用CIS占比提升、(2)陶瓷基板(Ceramic)產品組合轉佳,LED車頭燈滲透率提升與植物照明等新應用下,稼動率有所提升,陶瓷基板為公司過往毛利率最差之產品,預期在封存產能開出與產品組合轉佳下,毛利率可望持續改善。綜上所述,研究部預估同欣電2021年Q2稅後淨利5億5,500萬元,季增12.8%、年增86.3%,EPS 3.1元。
2️⃣新產能持續開出,消費性產品旺季,Q3獲利再攀峰,EPS 3.89元
展望2021年Q3,進入手機新品拉貨旺季,同時缺料問題緩解,預期手機CIS稼動率將較上季增加;車用CIS方面:隨著全球逐步解封與車用晶片缺料問題緩解,帶動整體車市回溫,同時ADAS升級與車用鏡頭數增加帶動車用CIS供不應求,目前公司車用CIS封裝產能滿載,2期產能再擴充10%,有助公司營運動能持續提升。綜上所述,研究部預估同欣電2021年Q3營收38億元,季增10.53、年增32% , 稅後淨利6億9,600萬元,季增25.42、年增78.41%,EPS 3.89元。
3️⃣2021年3大產品線維持成長,獲利將顯著提升,EPS 13.2元
展望2021年,同欣電3大產品線:CIS、Ceramic、Hybrid今年都將維持成長:(1)CIS:目前CIS貢獻營收逾五成為公司主要業務,隨著ADAS與自動駕駛趨勢明確,車用鏡頭數量提升,帶動公司在CIS封裝與RW晶圓重組需求提升,新產能自2021年Q1開出並逐季提升,同時手機下半年將進入消費旺季,拉貨動能可望回溫,預期帶動CIS業務逐季提升;(2) Ceramic:目前最大需求為LED基板,受惠於電動車多採用LED車頭燈帶動需求提升,同時熱電交換器與工業用Laser等產品放量出貨,價漲量增下,營收可望維持近年新高水準;(3)Hybrid:主要供應美國超音波感測頭客戶,受到疫情影響訂單趨緩,預期狀況於下半年好轉,綜上所述,研究部上修同欣電2021年營收140億5,000萬元,年增38.1%,毛利率28.9%,年增0.4pt,稅後淨利23億6,100萬元,年增62.78%,EPS 13.21元。
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12/9 哇,股價用噴的 !
12/3 旺矽(6223)
旺矽是晶圓探針卡及光電半導體自動化設備廠,也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的廠商,營收比重為:半導體探針卡佔53%、光電半導體自動化設備(LED挑揀相關設備)佔17%;半導體探針卡應用領域為LCD驅動IC(佔66%)、邏輯IC(佔33%)及利基型記憶體IC(佔1%)。公司探針卡在高腳數、狹間距、高頻高速的製作技術相當成熟,不論是一般型或高頻測試用探針卡均可提供,且產品兼具微間距、同測數高的優點,不僅針測精準、並可替客戶節省晶圓測試成本。探針卡產品服務對象大多是晶圓代工、IC設計公司、封裝測試廠,主要客戶包括頎邦、南茂、京元電子、聯詠、nVidia、台積電等,至於LED機台銷售之主要客戶為晶電、大陸三安光電、飛利浦、OSRAM。
旺矽營運從去(2018)年起回溫,今年營運狀況更佳,尤其第三季受惠旺季效應發酵,單季每股盈餘達1.79元,優於前季0.56元與去年同期的1.61元,累計前三季EPS攀至3.5元,創近3年同期新高。展望後市,公司未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心作為基礎,並運用溫度控制的技術,持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場,同時,公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,積極提高測試頻率及效能;旺矽去年起成長動能復甦,雖受中美貿易戰影響但今年營運績效已逐漸好轉,隨著5G即將商轉對5G相關封測需求湧現下,公司營運成長動能可望持續加溫。
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