台股反彈1275點,量仍無法擴大,短線恐將震盪
常態量剩下3000多億,這種量別奢望會v轉創高,再來估計要進入區間整理,時間抓約2個月,這期間要找有新題材、新業績、新產品、新趨勢的股票操作,才抓的到做夢行情,而新題材有SIC、電動車、高速傳輸、類比IC、去美化、新散熱技術等都是重點
金麗科昨日公告八月營收只有2025萬,這我提醒很多次了,八月營收不怎樣,請大家不要過度期待,但股價也像我昨天說的,我懷疑是不是真的會開低,果然今天也沒什麼賣壓,盤中甚至多次翻紅,看來短線籌碼早就離場,持股者都是看趨勢的居多,ASIC這行業本就如此,量產之前都是認列NRE收入,這營收都是不連續的,重點還是在於晶片設計開發的進度,以及新接案的狀況,其實去業界了解一下就會知道金麗科設計定案完成,真的就只差客戶測試完畢,後面就會付款,而公司這幾個月超級忙碌,就像董事長股東會說的,新案子新客戶太多,就等一個個簽約開案,並且還有比行政電腦更大的案子,後面就是等認列了,而這次營收2025萬股價卻不跌,這表示持股的人根本不在意,想買的人恐怕就在等這營收出現之後就準備陸續進場了,因為後面都是利多,這邊就是等一個引爆點,我認為九月隨時會出現,拭目以待吧
3588通嘉今日除權息,還原回去今日最高是156.79元又創波段最高價,類比IC其他股票如茂達、致新、類比科、偉詮電表現都不錯,這表示我講的事情正在持續發生,那就是國際大廠要逐漸減少資訊類IC供應,轉去車用電子,空出來的市場將是台廠受惠最大,PMIC相關兩岸第一強就是通嘉,並且最有條件跟著台積電再漲價,所以這波股價一路創高,家族成員113買進昨天高點賣一半,今日又創高156.79元,這波大賺38.7%,是最強的IC設計股
6485點序昨日創高171出一半,早上164附近再出清,這次145買回持股平均獲利21元14.4%,也是一次漂亮的短線操作,後面有價差會考慮再買一次,資金先轉進新布局的精品股
3707漢磊昨日大漲收114元最高價,今日隨大盤又拉回,這次看好德系大客戶七月投片一萬片高壓MOSFET,預計九月產出,這部份毛利高於一般MOSFET將拉升獲利,而第四季最關鍵的SIC產品將量產,這部份是用於儲能用途的,SIC產品單價高五倍,毛利率自然又高於高壓MOSFET,漢磊第二季毛利率13.16%,第四季將上看25~30%,股市達人操盤心法第三條,毛利率噴出的公司股價最飆,漢磊明年將全面轉型SIC供應商,毛利率向上的趨勢是股價最大的動力
進入九月,全新布局『高速傳輸精品股XXXX』,以及『特斯拉晶片大飆股XXXX』,都是年底最強新題材的做夢行情飆股,強度都不輸通嘉、點序,都是必買精品股,想知道新飆股的朋友請留言【九月精品股+連絡電話】,就可得到最新重押標的,有任何持股問題
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新唐(4919)第2季每股大賺2.36元 下半年供需續吃緊
新唐本周公布第二季財報,受惠業外業內表現,毛利率及EPS都獲顯著成長,大摩在法說後對於新唐目標價由155上修至200元,主因是看好明年新唐將獲利超過一個股本。
💯第2季財報佳績
1. 毛利率40.91%,較第1季提升約2%。
2. 稅後9.39億,季增246%、年增182%,單季賺超越2020全年獲利。
3. 單季EPS為2.36元,累計上半年EPS達3.06元。
🚀獲利成長原因
1. 微控制器市場、筆記型電腦需求強勁,產品報價調漲使毛利率提升、業外方面有股利收入。
2. 併入日本 Panasonic 半導體(更名 NTCJ),完成價金調整,有一次性收益認列,且併購效益也逐漸顯現
🥸下半年展望
1. 半導體仍供應不足、MCU需求續強,下半年市場不會一下就出現供需反轉。
2. 新唐產品價格相較同業較晚才跟漲,所以漲價效益尚未完全反映;接下來毛利率也不會有太大下降變化,維持在高檔水準。
3. 車用和工業產品貢獻預期會再提升,中國半導體自製化也帶動對新唐MCU的需求。但要注意風險是同業調整價格、美金持續貶值的問題。
📚新唐小學堂
1. MCU是啥?
MCU全名為Micro Controller Unit,中文稱作微控制器。MCU會將CPU、記憶與運算功能整合在一起,就像是一個微型的電腦,有一個完整的電腦架構,能夠搭配在任何規格、等級的電子產品上。
它的用途非常廣泛,從吹風機到洗衣機各種家電、遙控器、玩具,甚至倒車雷達、物聯網都會用到。MCU又可以分為四個等級,最低是4位元、最高是32位元,像是遙控器、計算機等只要用到4或8位元就好;過去台灣MCU業者主力都在低階的8位元產品,近年才開始積極研發32位元的產品,而新唐就是台灣32位元高階MCU指標廠。
新唐產品多應用於筆電、教育筆電Chromebook,以及工控、物聯網、醫療電子、智慧家電等高效能MCU,且是往生命週期較長的產品發展,在遠距需求的帶旺之下,也為電腦類應用產品增添動能。
2. 新唐近況
華邦電持有約61%股權的新唐,為台灣MCU晶片廠,同時從事IC設計與晶圓代工製造,擁有一座6吋晶圓廠,大部分是用來生產自有IC產品,小部分接單供客戶使用。
IC設計占營收87%、晶圓代工則是10%;IC設計產品以通用型和特殊應用型的微控制器(MCU)占最重,其他像是影音IC(AUDIO)及雲端運算PC相關IC。
2020年第3季併購日本松下Panasonic半導體部門(後更名為NTCJ),加入6吋、8吋兩座晶圓,還新增影像感測器、微控制器技術、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品;為新唐加強了感測、影像處理和電池管理系統的業務,而且在NTCJ加入後,產品應用端方面也有很明顯的變化,車用與工控占比快速成長,也有助於新唐之後在車用的布局發展。
#新唐
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這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係,
大家知道是什麼嗎??
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力,來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求,例如微控制器(MCU),也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗,還有感測用的雷達與CMOS影像感測器(CIS)等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢,也就是功率半導體領域。
在微控器方面,Semiconductor Portal報導,市占率最高的是日廠瑞薩電子(Renesas),先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下,也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器,在車輛的電控系統(ECU)幾乎都搭載微控制器,而且傾向於加強安全性的效能冗餘,使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率(CAGR)達16%的CIS市場,雖然在2020年受疫情衝擊,據IC Insights統計成長率僅3%,不過預估2021年,將成長19%,達228億美元,未來5年年複合成長率約12%,到2025年達336億美元。若以數量計算,2020年67億件的CIS,將以14.9%的年複合成長率,到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求,仍來自於5G普及帶動的手機銷售,手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%,2025年可達157億美元市場規模,但以成長速度來說,車用CIS成長最快。IC Insights估計,未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%,到2025年可達到51億美元。
其他應用領域,如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途,雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小,但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場,富士奇美拉總研(Fuji Chimera Research Institute)的報告預估,先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛所需的車用攝影模組,由於環繞影像系統(Surround View)普及,使觀測攝影機(View camera)被採用的數量增加。
此外,在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統(Autonomous Emergency Braking),也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復,上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年,車用攝影機模組的市場規模,將達到9,930億日圓(約合91億美元),與2019年相比,增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器,全球需求也在成長,不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同,部分國家增加速度較慢,但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升,富士奇美拉總研預估,一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模,到2026年會達到3,200億日圓(約合29.5億美元),比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器,都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中,另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用,不過在車輛電動化的趨勢下,車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會(SEMI)曾在2019年預估,以8吋晶圓估算的半導體產能,會在2022年達到月產650萬片。不過,在純電動車(BEV)與油電混合車(HEV)需求與產能不斷提升,功率半導體可能出現供應不足問題,使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌(Infineon Technologies)目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商,位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產,目前第2座12吋晶圓功率半導體廠,則在奧地利南部Villach興建中,預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝(Denso)則是英飛凌的出資者之一,以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局,也包括針對瑞薩電子,逐步提高持股比例,到2020年底為止,占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係,在氧化鎵(GaO)功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車(Toyota),也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製,轉移到電裝。
安森美(ON Semi)則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠(fab 10),總價4億3,000萬美元,2019年已先付1億美元,到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡,但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來,歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面,三菱電機(Mitsubishi Electric)預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程,不過熊本工廠將來如果產能已滿,福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機(Fuji Electric)在2021年度(2021.04~2022.03)的半導體設備投資額會拉高到410億日圓(約合3億8,000萬美元),年增1倍以上,以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間,要完成的半導體設備投資1,200億日圓(約合11億美元),會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程,不過,富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線,由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍~3倍,因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線,富士電機可能對新建碳化矽(SiC)產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費,將年增6%,至130億日圓(約合1億2,000萬美元),研發車用IGBT、SiC功率模組,以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季,富士電機的電動化車輛(BEV、HEV等)功率半導體訂單額,年增51%,金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季,也會維持第1季的同等級訂單額,此後則開始逐季成長。
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