0702 #開盤 #重點
📍「凱哥財經生活大小事」:https://www.provoice.tw/show?id=48c0295c-256c-40ee-a8ac-70b8347f8d52
#台積電 #法說會
台積電法說會將於15日登場,高盛證券率先起跑,看好台積電中長線表現,續列「亞太區首選買進」清單,並給予880元推測合理股價。
#臻鼎 #營收
臻鼎產能供不應求,董座沈慶芳表示,將啟動四大園區擴產,樂觀看待今年營運將在miniLED應用與BT載板貢獻擴大下,營運挑戰跳躍式成長,全年營收將創歷史新高。
#鈺太 #EPS
微機電麥克風廠鈺太,今年營運表現持續走升,5月業績攀峰之後,法人預估,鈺太6月營收應該可以再度改寫新高,今年業績可望呈現季季高的態勢,全年每股純益有望達到12元以上。目前,數位MEMS麥克風,是鈺太的營運主力,其中大約有75%出貨,都是供應給NB應用,所以,從去年開始,持續受惠於疫情帶來的宅經濟跟數位轉型需求,拉貨動能強勁,必須繼續爭取更多產能,來因應客戶的訂單需求。
#台光電 #配息
銅箔基板廠台光電昨天舉行股東會,會中通過每股配息7元,配息率達62%,跟往年比起來提高了。展望第三季,公司看好傳統旺季來臨,市場需求升溫,像是手持裝置、伺服器、交換器等,對第三季業績正面看待。台光電看好,5G高頻高速網路環境的建設需求,帶動了網通類產品出貨持續升溫,消費性電子也隨著傳統電子旺季來臨,還有,客戶新品推出的拉貨動能,預期下半年需求走強。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
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電傳金齊漲
天量變換手量
華冠投顧 范振鴻分析師
2021.04.26
#大盤短評:收盤過04/22天量高點17428形成換手量,關鍵點續看17066。
#盤勢分析
加權指數跳空開高走高收漲273點,量能4700億元左右,線收實體紅棒,04/22天量變成換手量,指數多方氣勢延續,OTC指數收漲1%,就如上週所說,接下來10日線將要扣4/13、14兩根長黑,同時月線將推3月底的上漲段,會是一次發動機會,今天有個好的開始,接下來就看能不能把握機會延續多頭。
而今天指數大漲,為電傳金齊拉,其中金融指數漲2.18%創高最強,非金電上漲1.61%,電子上漲1.46%,資金雖然回流電子,但主要漲在電子相關權值,其中2303聯電大漲8%、2454聯發科漲3.38%、2330台積電漲1.33%,封測廠3711日月光上漲6.31%也帶動部分封測廠上攻,而從2454聯發科大漲創高,也帶動部分IC設計上漲,MEMS大廠6679鈺太強攻漲停創高,8016矽創收漲5.83也創高。
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精材(3374)昨天召開法說會,公布去年第四季財報,稅後純益 8.31 億元,季增 38.9%,年增 324%,每股稅後純益 3.07 元,去年全年稅後純益 17.27 億元,年增 849%,每股稅後純益 6.37 元;受惠晶圓級封裝需求成長,加上新增測試業務稼動率滿載,去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡,加上下半年客戶拉貨力道持強,晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,尤其新增的 12 吋晶圓測試業務,產能一開稼動率就滿載,推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374):
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品:
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection),主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC,產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術:與傳統封裝比較,WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術,封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術:精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商,也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行。在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手:
影像感測器:晶方、華天科技
指紋辨識感測:晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
不滿足股本<20億,被扣了4分
進10年自由現金流入,10年中有4年自由現金流入,獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收符合20個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,其中4年有自由現金流入,被扣16分,獲得8分,現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
#股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由
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新聞來源: 電子時報(2012.7.25) 根據研究機構IHS iSuppli的統計,在各大微機電系統(MEMS) 純晶圓代工廠中,台積電2011年營收以翻2倍的速度稱冠。 ... <看更多>