隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306
#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」
⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！
聯茂～
1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。
2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。
3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。
4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。
5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。
6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。
7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。
8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。
因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。
另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！
跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。
法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。
中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。
以上僅供參考～～～
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intel eagle stream 在 [情報] Intel XEON路線圖露PCIE Gen4 2021年Gen5 的推薦與評價
最新的Intel XEON下一代伺服器處理器及其各自平台的路線圖已被WikiChip洩露
該路線圖為我們提供了Intel即將推出的伺服器系列的主要功能
包括10nm Ice Lake-SP，Sapphire Rapids-SP和Granite Rapids-SP系列。
Intel在其2019年的投資者會議上正式宣布了他們最新的製程技術路線圖
他們確認了數據中心和伺服器市場的下一代10nm產品系列。在會議期間Intel在公開路線
圖中確認
他們將在2020年推出14nm Cooper Lake-SP和10nm Ice Lake-SP產品，
021年推出Sapphire Rapids-SP，然後在2022年推出下一代Xeon家族。路線圖洩漏確認了
所有這些
並為即將到來的Xeon家族支援的一些主要功能提供了額外的亮點。
該路線圖本身據說是Intel合作夥伴計劃的一部分，包括每個即將推出的Xeon系列的一些
主要細節
我們從14nm Cooper Lake-SP系列開始，該系列將成為Whitley平台的一部分
擁有多達48個核心（Cooper Lake-AP），8通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3支援
最新的Barlow Pass Optane DIMM也將與Whitley相容，因此我們應該可以期待性能的良好
提升
Cooper Lake還將提供4S和8S伺服器，最多支援26個核心Xeon CPU配置，6通道DDR4記憶體
支援和PCIe 3.0支援。
Ice Lake-SP處理器將於2020年第二季上市，並將採用10nm製程。這些晶片將擁有多達26
個核心
並支援8通道DDR4記憶體。Ice Lake-SP處理器的主要亮點是支援PCIe Gen 4
它將挑戰2019年第三季推出AMD的EPYC Rome處理器。Ice Lake-SP處理器將採用全新的
Sunny Cove核心架構
預計將在提供兩位數的IPC收益和整體效率提升。
我們進一步看到2020年後的Xeon產品，Intel將於2021年推出Sapphire Rapids-SP
並於2022年推出Granite Rapids-SP。採用10nm ++的Sapphire Rapids預計
將利用更新的Willow Cove核心架構取代Sunny Cove。Sapphire Rapids產品將使用8通道
DDR5記憶體
並在Eagle Stream平台上支援PCIe Gen 5.0。
Intel的Sapphire Rapids系列將在Intel推出採用7nm製程的首款數據中心Xe GPU的同一年
推出
首款採用7nm數據中心Xe GPU的確認產品將是Aurora超級電腦。
在2022年晚些時候Intel將推出Granite Rapids-SP，它將進一步擴展Sapphire Rapids的
DNA
並可能使用7nm製程。該路線圖顯示Intel將在2022年部署7nm +以及Golden Cove晶片核心
架構
我們可以期待Intel Rapid系列Xeon系列的核心數量可能會有所增加，但有一點可以肯定
的是
隨著來自AMD的競爭Intel正加快其Xeon產品的步伐。
來源
https://www.xfastest.com/thread-229018-1-1.html
XF編譯
https://wccftech.com/intel-xeon-roadmap-leak-10nm-ice-lake-sp-2020-sapphire-rapids-sp-2021/
又要叫醒外星人 搞新標準
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