【0724胡毓棠盤勢分析】看過請點讚!
【大盤走勢】
11點鐘之前台積電(2330)攻上395元,把加權指數級中市場推高,但是大概11點過後整個市場賣壓出來,因為中美之間從貿易戰到互相關閉領事館的衝突似乎有點擴大,甚至美國的擴大紓困方案可能會延後推出。
今天整體來說亞洲股市尤其以陸股來看,跌幅也比較深,加上週末的因素影響等等,也讓今天台股的部份賣壓有出來,尤其OTC的跌幅更深,這一波更為弱勢的就是中小型股,尤其生技股,股價走弱的同時中小型個股的賣壓很沉重,不管像是遊戲股網龍(3083)、光通訊的前鼎(4908)這些OTC先前比較人氣的指標股,今天都轉弱。
目前台北股市就是靠大型股撐盤,台積電(2330)、聯發科(2454)、聯電(2303),這三家公司讓指數的跌幅比預期的少,跟OTC比較OTC跌了2%,集中市場止跌0.8%就是因為這些大型股跌幅相對輕。
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【轉空大型股】
其他的重量級指標公司,尤其以蘋果為主的賣壓會比較重一點,5G版本的iPhone可能會延後推出,像是今天的鴻海(2317)、大立光(3008)、可成(2474)先前比較強勢的玉晶光(3406)今天跌幅都還蠻深的,玉晶光先前遭外資報告提出訂單可能被分食的情況,從原先強勢的格局到現階段連續3根黑K回測季線,大立光早在先前法說就澆市場冷水,目前技術面的型態比大盤弱的非常多,可能跟大立光也雷同,整個轉弱,外資連續性賣超,鴻海近期立訊受到扶持的關係市場對於鴻海的未來感到擔憂,除權息行情表現也不是很好。
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【下半年趨勢】
下半年還是蘋果新機要推出,供應鏈卻沒有得到市場買盤的青睞,顯示市場的資金可能轉進半導體,以台積電為首的相關供應鏈,反而是比較吃香的。
今天也傳出Intel的相關先進製成不如預期,可能轉單給台積電,也讓台積電股價攻高有重要關係,台積電相關的設備股股價表現也是強於大盤,像是帆宣(6196)股價鎖住漲停板,探針卡的旺矽(6223)最近走勢很強,資券比也有45%左右,具備尬空的動能,7月以來走勢看回不回。
光洋科(1785)昨天尾盤傳出訂單可能被砍單等等,但是公司出面否認這則消息,光洋科回測季線的位置可以留意是不是見到止穩。
家登(3680)目前股價高檔不墜,屬於非常強勢高位階的個股,這些跟台積電比較相關的個股,整體的技術面形態跟蘋果派是截然不同,資金往半導體流竄的機會是相當大的,聯電到昨天漲停到今天還能維持上漲的格局是很難得的,大牛股沒有因為今天大盤拉回而止漲,代表說整體資金的追捧力道還是很強,投信、外資都站在買方,半導體產業當中也算是相對委屈的,從本益比、市值的角度來說,可能股價都還有上漲的空間。
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【IC設計】
PS5供應鏈的創惟(6104)今天雖然留了上影線,近期也是經過橫盤整理之後,法人還是站在買方,立積(4968)迎收業績成長推升之下,在華為的接單市場看法比較保守,不過股價卻是能夠創高來到288.5元,比較具備成長性的IC設計個股下半年業績比較具備展望性的目前看起來是在電子股當中比較吸精的族群。
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在這個TSMC的例子裡面,他們用了40個Nvidia A100和320 CPU cores做混用。 ·ML+GPU可以達到60倍以上的加速. 而最後TSMC展示了2個N5 EUV的例子 ... ... <看更多>
intel台積電比較 在 [情報] 台積電緊張了?英特爾可能分拆晶圓代工 的推薦與評價
台積電緊張了?英特爾可能分拆晶圓代工部門,陸行之分析3大優勢
2022.10.13
台積電該緊張嗎?英特爾正邁向設計、製造拆分的道路上,知名半導體分析師陸行之預期有3大優勢,且估計新的晶圓代工業務部門年營收將可達350億美元。
邱品蓉
《華爾街日報》指出,英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)在美國時間周二(11日)的一封給員工的內部信中,揭露一項新的制度設計。基辛格表示,將會讓英特爾的晶圓代工業務部門如同台積電這樣的純晶圓代工廠般,接受英特爾以外的訂單,打破過去只生產自家產品的傳統。
曾經是全球最大一條龍服務半導體公司,為何現在走分拆路線?
從創辦至今,英特爾一直都是典型的IDM(垂直整合製造)的半導體企業,一條龍地包辦了晶片的製造、設計和生產。不過,去年基辛格也在英特爾原有晶片設計、製造的組織之外,增加了晶圓代工部門,似乎有意擴展除英特爾以外的代工業務。
英特爾目前在先進製程上以落後台積電和三星(Samsung Electronics),在先進製程落後、成本過高的情況下,龐大的組織體系也讓英特爾在業務上的發展綁手綁腳,導致產品推出不斷延遲。如今基辛格的新措施,是否真在加速製造及設計部門的分割,還是僅為行業景氣周期循環下的決策,有待持續觀察。
《華爾街日報》引用分析師的論述表示,英特爾設計和製造部門之間的緊密連結,在財務選擇上有時會互相牽連,進而影響到整體回報。除此之外,在這種企業架構下,對於產品無法如期推出的責任歸屬,英特爾也很難判別究竟是哪個部門出了問題。
英特爾分割晶片設計和製造部門,有哪3大好處?
知名半導體分析師陸行之在其臉書上指出,5年前曾跟英特爾的台灣高階主管討論,認為分割晶片設計和製造部門對英特爾是好事,才能分清責任歸屬的問題。或句話說, 透過分割,英特爾才能釐清,公司的問題究竟是出在製造還是設計 。
《華爾街日報》並未明確指出英特爾將進行分割,然而陸行之則認為,英特爾的這項舉動,代表著英特爾終於要走向Fabless(無晶圓廠)的拆分道路。
無晶圓廠指的是將晶圓製造外包,僅從事晶圓設計、研發、應用和銷售的半導體公司。
半導體分析師陸行之認為,英特爾新的制度設計,將讓晶圓代工業務部門年營收達到350億美元。
事實上,英特爾對手AMD(超微半導體)現任執行長蘇姿丰在上任後,也是將製造部門分割出來,成為今日的格羅方芯(Global Foundries),以挽救不斷下滑的營收。AMD則以無晶圓廠的IC設計業者身分,逐步回到營運正軌。
陸行之也分享了英特爾分割之後的好處。首先,在當前英特爾製程落後導致新CPU產品無法順利出貨的情況下, 分割後的英特爾設計部門即能放手使用台積電、三星、格羅方芯甚至是聯電的代工產能 。
雖然在此情況下,陸行之認為,英特爾和自家的晶圓代工業務肯定仍會有一定比例的合作,但相較之下設計部門可具備選擇低價、優質代工服務的其他出路。
此外,陸行之也指出,英特爾很可能會將原先對內的製造部門收編進晶圓代工部門,並逐步推動分割上市。陸行之預測,這個英特爾分割後的代工企業,很可能成為台積電以外最大的競爭者,甚至於 在沒有原先英特爾品牌束縛的情況下,也能開始幫如Nvidia(輝達)、AMD等現有的競爭者代工 。
陸行之認為,初步估計這樣的代工企業年營收很可能會達到350億美元,占全球代工市場的四分之一。不過陸行之也提醒,雖然這樣的轉單條件也可能會成為客戶和台積電進行價格談判的籌碼之一,但必須以分割後的英特爾製程技術、成本皆逐步優化為前提,才會成真。
責任編輯:林美欣
https://www.bnext.com.tw/article/72073/intel-intel-design-intel-foundries
台積電:我有新鮮的肝和輪班星人,你Intel有嗎?
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作者 ttmb (耶? ) 看板 Gossiping
標題 [新聞] 台積電市值超越Intel 謝金河:成全球最大
時間 Tue Mar 21 13:47:22 2017
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