高頻整合元件暨模組設計製造商璟德（3152）在無線網路WiFi 6與5G需求帶動下，訂單能見度看到明年第1季，本季營運可望再締新猷。
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👩🔬🧑🔬根據下述的檢視
因為其產業性質，LTCC(低溫共燒陶瓷技術)其實並不難生產，擴產也不像半導體廠那麼慢。
不過擴產主要以增加設備機台來增加產量，這種增加方法只能一季一季慢慢增加，沒辦法一下就倍增，所以供給的增加不會是目前股價太大的疑慮。
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跟上次國巨等被動元件股的循環一樣，只要需求持續增加，產業要反轉機會不大，
但目前飆漲的有點太高，還得持續觀察，也可借鑑之前國巨的缺貨需求大約延續多久，避免追高變成追夢……。
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🤔近況觀察：
近期隨著5G用量提升等，全球LTCC(低溫共燒陶瓷技術)持續缺貨，且缺口持續放大，各業者積極擴廠，仍供貨不足，璟德新產能明年第3季加入投產，搶搭商機，進一步帶動營運成長。
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🚀展望未來：
簡朝和表示，第4季訂單能見度很清楚，明年第1季也不錯，預估營運可望持續成長，2021年來自5G手機、無線網路WiFi 6成長動能最強。
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🕵️♀️關於璟德：
璟德運用陶瓷、電路設計及封裝模組技術，提供無線通訊產品整體解決方案，產品主要應用在智慧手機、筆電、無線通訊產品，近期更切入車用市場，在全球LTCC市場排名第三大，主要客戶包含思科、聯想、智易、中磊、富士康等，晶片合作夥伴包含高通、聯發科、瑞昱等。主要競爭對手為Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等。
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🧐主要產品：
晶片元件：各種通訊元件，提供客戶一站購足服務。
整合元件：主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP)：ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起，整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組，將主被動元件封裝一起。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
近三個月營收比去年成長<50%，被扣6分
自由現金流入10年內有8年流入，被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業，皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收有符合24個月新高以上的條件，所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長25%以上，未超過50%，故被扣6分(滿分30分)
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，8年有自由現金流入，獲得16分，現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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