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#能源轉型 #綠電先行
《智利打造拉丁美洲首座聚光太陽能，容量 110 MW 成功併網發電》
拉丁美洲第一座聚光太陽能熱發電（CSP）在智利落成，容量若與相鄰的太陽能發電廠加總，Cerro Dominador 太陽能園區設置容量高達 210MW。
智利盼在 2050 年實現碳中和目標，目前也已提出立法草案推動，其中智利北部擁有世界上最高的日射量（solar incidence），也善加利用自身優勢大力發展太陽能，2018 年約有 7% 電力來自太陽能，太陽能裝置容量達 2,137MW，並在 2020 年 7 月攀升至 3,104MW，另有 2,801MW 正建置中。
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🔎欲知詳情《https://boeenergy.pse.is/3j8nxg 》
精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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#嵌入式系統 #邊緣運算EdgeComputing #物聯網IoT #微控制器MCU #微處理器MPU #人工智慧AI #機器學習ML #汽車電子
【「邊緣設備」成嵌入式運算主戰場】
人工智慧 (AI) 滲透率的深化，促使「邊緣」(Edge) 設備一躍成為嵌入式運算的主戰場，就連雲端服務供應商 (CSP) 亦積極將戰線延伸至地面端；AI 的得勢，已讓物聯網 (IoT) 生態系統發生顛覆性變化——資料處理從互連系統中心轉移到邊緣。邊緣處理已將對於運算應用程式、資料和服務的控制，從某些中心節點轉移到網際網路的外圍；這是 IoT 裝置與實體世界接觸之處，即資料經由視覺／語音／環境等各式感測器的入口。
在邊緣處理這些資料，可大幅減少待轉移的資料量，進而提高隱私性、縮短延遲並提升服務品質；邊緣處理使用分散式資源，既脫離了中央核心的依賴，亦消除了主要瓶頸與潛在的單點故障風險。某些應用可能無法持續連線到網路，例如：自動駕駛車、植入式醫療器材、感測器極為分散的場域，以及各式各樣的行動裝置；在此類嚴峻環境中使用 AI，必須配備敏捷的應用程式來持續學習，並將結果快速套用到新資料上 (推論)。
為了在邊緣環境進行推論，處理架構和硬體都需經過最佳化，並符合對於處理能力、節能、效率、安全性和連線能力的特定要求。邊緣 AI 應用的設計目標是在系統成本與最終使用者體驗之間找到平衡：汽車和工業應用著重以最佳架構達成性能與功率效率，以因應今後所遇到的連線能力、資安和安全性挑戰。提供駕駛輔助與替代駕駛人員功能的汽車系統，是 AI 部署的主場；而關於定點 vs. 浮點演算的適用性，亦受到諸多討論……。
延伸閱讀：
《「邊緣 AI」是 IoT 裝置與實體感測器的入口》
http://compotechasia.com/a/feature/2019/1111/43272.html
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csp裝置 在 [問題] 請問關於CLIP STUDIO PRO的啟動次數? - 看板painting 的推薦與評價
大家好
之前有購買CLIP STUDIO PRO一次付清版
我印象中他的說明是可以安裝在2部裝置上
但是我最近把他安裝到另一部電腦時，出現的這個訊息...
忽然不敢按下去，怕按下去原本那台裝置CSP就不能用了~@@
請問是否有大大有多台裝置啟動過的經驗嗎?
是總量超過2台，第三台裝置會自動把第一台裝置的啟動清除掉?
之後還可以再回頭去啟動第一台裝置嗎?
感謝
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