前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化及固化才能完好吃錫，因為只要溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。
bga封裝 在 Facebook 的精選貼文
bga封裝 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
大家知道 #IC載板 是上面承接晶片，
下面連結PCB版的關鍵材料嗎？
封裝是FC-CSP、WB-BGA等方式，
大家分得清楚嗎？
外資又有什麼新報告、新看法？
ABF跟BT又是什麼？
加入 #張捷主流產業選股術 #數位訂閱
#贏家方案Line群組
讓隊長來告訴你～～～
------
🏆【張捷主流產業選股術 數位訂閱】
✔️主頁 → https://reurl.cc/NX3jke
🏆【2021張捷產業冠軍班 週二晚上課程】
✔️冬季現場班（10～12月）→ https://reurl.cc/Ag3GpY
✔️冬季直播班（10～12月）→ https://reurl.cc/qmYMog
bga封裝 在 Facebook 的最佳解答
因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。
bga封裝 在 BGA封裝 - 中文百科知識 的相關結果
為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被套用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 採用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在 ... ... <看更多>
bga封裝 在 一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項 的相關結果
自從BGA晶片/芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多可以重新植球的設備，從高級的全自動到低階的手動作業都有，更有許多 ... ... <看更多>
bga封裝 在 球柵陣列封裝- 维基百科，自由的百科全书 的相關結果
球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。 ... 焊接BGA封裝的裝置需要 ... ... <看更多>