【台積電宣布赴美設廠：晶片的地緣政治】
文：3Q 陳柏惟
（ 昨天我們才提到在全世界加速撤出中國下，供應鏈重組對台灣及高雄的衝擊，親中國、疏遠美國，甚至沒通過AIT面試的韓市府，恐怕會導致高雄無法面對世紀性的產業洗牌。今天就傳出台積電赴美新聞，因此我們央請陳柏惟委員對此進行分析，也同步發布在陳委員粉專上 ）
#台積電真的要去美國了！
今天，台積電正式宣佈，將在亞利桑那州興建5nm製程的先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年量產。
台積電原本在華盛頓州就有設廠，但規模與製程均非公司主力，這次在美國一口氣投資120億美元，並採用2022年才達到全產能的5nm製程，也就是這座廠將是台積電全球佈局中非常重要的一環。
先前台積電對赴美投資說法一向保守，但這樣的宣布卻並不讓人意外，因為世界早已起風多時。
去年，在台積電運動會上，台積電創辦人張忠謀提醒，「世界局勢變相當多，這世界已經不能說是安寧的世界，當世界不安寧，台積電將變成地緣策略家的必爭之地」。
而他的接班人劉德音則說： 「要獨立於地緣政治中，光靠一間公司不夠，台灣本身政治也是重要考量，將持續與政府配合，確保台灣重要企業能在地緣政治中，維持台灣最大利益。」
台積電最後還是順勢乘上了這陣風，因為他們沒有太多的選擇。
#未來戰場上的決勝武器不是砲彈而是晶片
自從美中貿易戰，美國祭出禁運晶片之後，就傳出中國火箭發射屢次出現狀況或墜毀。
台灣的科技產業，除了經濟，對國家總體戰略地位也至關重要。以台積電為例：台積電負責生產用於美國F-35戰機的電腦晶片，同時也是蘋果、華為的主要供應商。基於國防及5G技術的戰略考量，美國對台積電在美設廠，已經是國安層級的討論。
若以F-35使用的晶片為例：機上裝載有FPGA晶片（Field Programmable Gate Array），這種晶片由於同時具備大量計算單元與可編程特性，因此非常適用於類神經網路運算，比起CPU或GPU在特定人工智慧領域中更具優勢。而F-35所需要的大量FPGA晶片，可讓洛克希德馬丁在機上無線電系統添加新的波形，以及進行即時數位訊號處理，用於敵我辨識等電戰功能。未來戰場上決定生死的，再也不只是更強的火力、更大的推力，而是制敵於機先的電戰功能。
F-35的得標商Xilinx正是美國第一大FPGA生產商，業界龍頭拿下這等標案相當正常。那為什麼需要台積電？
主要是因為Xilinx是一家Fabless公司，必須和代工廠合作，長期以來，Xilinx和台積電合作相當順利，台積電的7nm產能供應無慮，反倒主要競爭對手Intel收購另一家FPGA龍頭Altera，但在去年Intel的10nm都還有問題。因此Xilinx攜手台積電，更具備市場優勢。這樣的狀況，也正是1990年代，美國國防晶片供應鏈全球化後，常常會面臨到的問題。供應鏈中有部分關鍵產業，美國已經失去經濟規模，甚至技術優勢。
#台灣的科技技術是我們在國際上的籌碼
台灣的高科技技術一直都具有國際戰略地位，政府應該要即早因應，中國也一直對此虎視眈眈，想偷掉台灣在牌桌上的籌碼。
中國對台灣科技產業的屢見竊取及滲透，比如「挖角」。很多中國公司，實際上並不能單純視為私人公司，因為這類看似以關鍵技術產業為核心的私人企業，詳查背景之後，不是官方(國家或軍方)資本，就是受有這類資本的投資。獲取的方式之一，是透過中國公司在台的分公司或派駐人員，對接觸與挖角台灣人才，竊取關鍵技術與情報，這些都是我國國安單位必須掌握並強化執法的內容。
我認為我們政府應該要做的是：
1. 現行保護敏感科技法規是很不足的，#應盡速研擬強化保護的立法措施。
2. #強化執法能力。比如去年底修正《國家情報工作法》第七條時，又增訂了第四款：為外國勢力或境外敵對勢力以刺探、收集、竊取、洩漏、交付或其他不正當方法取得之營業秘密資訊。來應對中國對台灣的經濟滲透作戰。
#中美貿易戰與後武漢肺炎後態勢
自從美中貿易戰延燒以來，各國的跨國供應鏈漸漸移出中國，不再只以中國作為生產基地，而是逐漸分散生產基地來佈局，甚至促使產業回流到本國。日本4月多宣佈出資給企業搬遷離中國費用，加速了日本的跨國供應鏈重組及重新佈局。美國的白宮經濟顧問庫德洛（Larry Kudlow）也打算跟隨日本並向美國政府提出建議，說美國政府也應該替企業支付將公司、工廠撤出中國的所有費用。
疫情爆發之後，中國隱匿病情造成的災難、以及政治的專制不透明，導致各國和企業開始意識到產能集中在中國的風險越來越高。後武漢肺炎時代，全球供應鏈和市場的加速重組已經是趨勢。
#台積電赴美的衝擊
台積電目前客戶比率約為59%來自美國、19%來自中國。英特爾正趁勢想重新抓回美國市場，台積電若放棄中國，中國當然會扶植二流廠商替代，儘管科技世代仍有落差，但長期來看台積電在中國的潛在市場仍會縮小。
而台積電赴美，部分產能會離開台灣是必然的，美國仍未完全信任台灣企業，美國政府本就會以美企為優先，想在某方面壓制台韓優勢企業是想當然耳。但人在江湖走，情勢風浪已由不得台積與三星維持 「政治中立，全球通吃」。台灣要和美國建立長期夥伴關係，享有某種程度的軍事保護，在國際關係制衡敵國，是會付出代價的。在爭取利益之中，產業佈局就是大智慧，國家政策必須穩健一致，朝 「平穩脫中」 前進。
我們不是要脫中入美，而是最後要走出一條台灣的路。
ait面試問題 在 [北美] [H1B ] 09/02 AIT 面試經驗(轉換領域) - 看板VISA - 批踢踢 ... 的推薦與評價
受惠板上經驗，同時好像也比較少轉換領域的簽證面試分享，所以來分享H1B的面試經驗。
我的最高學位是Dual MS in Biomedical Engineering + Engineering Management，
這兩者與我現在的工作(Software Development Engineer)完全沒有直接關係，
雖然COS approved但還是有點怕面試官會針對這點窮追猛打。
在美身份依序是:
F1 -> OPT -> OPT extension -> H1B(Change of Status)
面試攜帶文件:
1. 面試預約確認單
2. I797正本
3. DS160
4. 填寫DS160用的有效護照
---以下帶了但沒用到---
5. 所有舊護照
6. 去年W2與過去三個月paycheck
7. Resume
8. Employment verification letter
9. Job offer letter
10. 所有的I-20跟EAD卡
11. SSN card
12. 美國學位畢業證書影本
13. 碩士成績單
時間軸:
07/29/2020: 填好DS160，請家人幫忙到郵局繳費。
08/01/2021: 預約09/02早上09:30在AIT面試
08/17/2021: 抵台，開始隔離生活。
09/02/2021: 面試當天，只帶了一個文件夾裝了所有文件出門，準時抵達AIT門口。
門口警衛確認護照及面試預約確認單就讓我進去排隊。
酒精隨身瓶跟手機被要求關機代為保管。
進門後工作人員請申請H1B的大家拿出DS-160，I-797並用護照夾好，
如果曾經有改名的人可以拿出證明文件。
我事前不知道原來有改名過需要帶證明文件，但後來證明這個是optional的
，但有時間準備的話還是準備一下以免夜長夢多。
因為上一篇發問有板友回覆上傳的照片合格的話就不用實體照片，
所以存著僥倖的心態排隊，結果還是被發黃色小卡(背景太黑)，
要我到一樓大廳快照機重拍。
花了200台幣重拍照片後被第一關工作人員叫到隊伍前面插隊，順利過關。
到了第二關(英文)，順利壓完指紋通過。
面談前排隊時看到好幾個人都是拿著紅單離開的，害我有點不安XD
第三關面談(英文)，當天一共有三個面試官，
我是給左邊的白人哥哥面試的。
面試官問了以下問題：
1. 你的工作是？
2. 你的碩士專業是什麼？
- 讓我最抖的一題。回答Biomedical Engineering + Engineering
Management後面試官只點頭表示理解
3. 目前的工作內容？
4. 有沒有讀"合法權力及保護"手冊？
- 回答有後，面試官冷不防的突然問我的工作跟我的專業怎麼會有關XD
回答現在做的工作內容跟Graphics有關，BioE也有image processing
的子領域，現在也有用到Management的技能後安全下莊
接著面試官要我到左邊櫃檯繳費69美金，直接刷美國信用卡還能累積點數讚
（雖然只有1%）
拿著繳費單回去之後，面試官又多問了一個問題:
5. 你是什麼時候改名字的？
- 沒帶戶籍謄本，冷不防聽到這個問題讓我抖了一下XD，
還好面試官聽我是15年前改名的就也笑了一下表示理解就讓我過了。
回答完最後問題後，面試官說了沒問題，護照被收走。
整個流程約一個小時半(含拍照重新排隊)。
大部分的時間都用在排隊或等待，包含我在繳費窗口等承辦人員暫離回來
就等了十幾分鐘，繳完費後等面試官跟當前的申請者講完又等了十分鐘。
由於碩士專業與工作其實算是高度不相關，所以雖然USCIS approve了COS
但還是有點怕隸屬於不同單位的AIT拒絕我的stamping。沒想到意外地順利。
晚上用DS160確認單號碼查狀態仍是Administrative Processing。
希望能幫到大家！
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※ 編輯: roy3550681 (123.194.133.97 臺灣), 09/02/2021 16:47:05
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