InFO_oS. InFO_PoP, the industry's 1st 3D wafer level fan-out package, features high density RDL and TIV to integrate mobile AP w/ DRAM package stacking for ...
InFO_oS is integrated on a wafer base, so it can fully leverage the tools, materials, process know-how, and manufacturing capacity of InFO technology platform ...
All Rights Reserved. Outline. • Overview of InFO. • Challenges of InFO. • Implementation of InFO_oS using Allegro Package Designer (APD+). • Summary ...
#11.
InFO_oS (Integrated Fan-Out on Substrate ... - ResearchGate
InFO_oS (Integrated Fan-Out on Substrate) Technology for Advanced Chiplet Integration · 20+ million members · 135+ million publications · 700k+ research projects.
#20.
GUC Unveils GLink 2.3LL, The World's Most Powerful D2D ...
GLink 2.3LL supports InFO_oS and all CoWoS types (both silicon –S and organic interposers -R). Leading AI, CPU and Automotive customers have adopted it for ...
... CXS and CHI die to die bridges with 5 ns bus to bus latency including TX and RX clock domain crossing (CDC) FIFOs - Supports InFO_oS and all CoWoS-S/R/L ...
Critical to 5nm production is an innovative advanced packaging capability that is for MCM, CoWoS and InFO_os. Package design covers SIPI/thermal simulation ...
#78.
Cyberspace Security and Defense: Research Issues: ...
The second solution consists in having the OS information in a new table called Info_OS. Using a similar reasoning as before, we decide to use the second ...
#89.
MediaTek will mass-produce CoWoS technology HPC chips ...
MediaTek has earlier applied TSMC's InFO_oS packaging technology to its Wi-Fi core chips. MediaTek has been evaluating manufacturing solutions from foundry ...
#90.
GUC Die-to-Die (D2D) Total Solution Opening the New Era of ...
GLink over InFO_oS is adopted due to InFO_oS cost efficiency for modular, scalable and high-yield multi-die ASICs.
#91.
Eric J Suh - The NASA Electronic Parts and Packaging Program
info_os 在 [新聞] 台積電封裝接單旺到年底- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：台積電封裝接單 旺到年底
原文連結：https://pse.is/3gxrjs
發布時間：04:10 2021/06/14 工商時報 涂志豪
原文內容：
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運
算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍
頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段
先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務
增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16
／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽
智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，
包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理
器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲
端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台
積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封
裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技
術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備
3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸
來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規
畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC
運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的
CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。
心得/評論：
恭喜各位有GG店的股東
前景一片大好 不過這不是新鮮~
PS:本周又要除息
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