#電動車【有人覺得是爛鐵,但對鴻海是天作之合】
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把電動車做為鴻海轉型大計第一重砲的董事長劉揚偉,在8月宣布買下旺宏的6吋廠,「對鴻海未來發展電動車非常重要,」他說。
死對頭比亞迪也在做,劉揚偉看到什麼樣的趨勢,讓他電動車夢想的一塊重要拼圖,就寄託在這座6吋晶圓廠上?
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,昨天加權指數的上漲,權值股表現功不可沒,包括台積電(2330) 群創(3481) 華碩(2357) 仁寶(2324)以及傳產股的寶成(9904) 儒鴻(1476) 和泰車(2207) 漲幅都在2%以上,金融股當中 永豐金(2890) 開發金(2883)漲幅在1%。 晶圓代工龍頭廠台積電(2330)...
8吋晶圓廠 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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昨天加權指數的上漲,權值股表現功不可沒,包括台積電(2330) 群創(3481) 華碩(2357) 仁寶(2324)以及傳產股的寶成(9904) 儒鴻(1476) 和泰車(2207) 漲幅都在2%以上,金融股當中 永豐金(2890) 開發金(2883)漲幅在1%。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)看好明年半導體業成長,激勵半導體族群昨天股價紛紛上漲,晶圓代工、封測與設備類股皆勁揚,半導體類股指數上漲1.77%,是各主要類股表現最強勢的。
而台積電的走強也帶動設備廠表現,包括弘塑(3131)京鼎(3413)、辛耘(3583)、漢微科(3658)、帆宣(6196)、翔名(8091)等走高。
台積電昨天宣布,向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,設立地點為江蘇省南京市,此座晶圓廠預計於2018年下半年開始生產16奈米製程,是否替今天個股表現帶來影響,稍後帶您觀察。
聯發科(2454)11月合併營收仍維持在209.56億元高檔水準,為歷史第3高,法人預估第四季營收目標有望達成甚至超標,股價上漲2%,其他半導體族群包括聯詠(3034)上漲超過 3%,京元電(2449)上漲2%,智慧型手機搭載指紋辨識感測器,明年滲透率可望跨過40%,傳出義隆電已經完成產品開發,有機會搶先打入陸系一線手機品牌供應鏈,股價上漲5%。
其他半導體類股強勢的還有MCU微控制器大廠新唐(4919)持續走強,強攻漲停板,祥碩 (5269) 拉尾盤攻上漲停、力旺 (3529) 、智原 (3035)漲幅分別有4%和8%。
陸續進入11月營收公布的高峰,盤面強弱勢個股反應營收表現,最受矚目的當然是股王大立光,公布11月合併營收為57.07億元,較10月下滑1.05%,雖然與公司預期相同,但外資卻認為,不如預期,加上淡季來臨,今天早盤在賣壓出籠下,一度重挫達9%,直逼跌停板,不過,中場過後,逢低買盤進場,尾盤跌幅出現收斂,終場以下跌5.34%,下跌135塊,收在2395元,成交量放大至69.5億元。
同樣是反應月營收表現,朋程 (8255) 11月營收年增14%,法人估今年EPS上看8元,早盤一度大漲超過9%,終場也以上漲4%作收,同致 (3552) :11月營收7.91億元,年增71.06%,股價漲3%。
另外近期表現強勢的美律(2439),昨天盤中一度逼近漲停,主要是反映陸資企業立訊入股的消息,即便公司先前否認,但終於昨天晚間公告,與陸資立訊精密簽訂認股協議書,預計以私募方式發行普通股6,300萬股,由立訊認購。
在弱勢股部分,太陽能族群在近期漲多之後出現回檔,其中,新日光(3576)11月營收19.62億元,月減18.58%、年減6.39%,股價下跌3 %,益通也下跌3%。
在櫃買市場部分,生技族群持續強勢,浩鼎再創新天價,來到729元,打敗碩禾的718元,中裕則是以漲停作收,
另外,文創類股表現亮眼,當中的昱泉(6169) 大宇資(6111)都是亮燈漲停,智崴(5263上漲6%。)
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