【5G 手機時代來臨？ 談高通的 5G 分離式方案】
最近高通的行動 5G 數據機晶片很熱門，這顆晶片最早於 2018 年發布，整合式設計讓 5G 手機不再是簡報產品。
最近許多手機品牌廠商推出 5G 手機都是採用高通的分離式方案（SoC外掛一顆 X50 模組），特別是執著於硬體規格上的中國與韓國品牌，例如最近一支要價4.4萬新臺幣的S10 5G 版本。
今天不講市場趨勢，我們來談談「5G 手機是怎麼做出來的」，最簡單的描述是在原本的手機設計中加入「 5G 數據機晶片」與「天線模組」，手機便能接收與發出對應 5G 頻段的訊號。
而 5G 數據機晶片台灣的聯發科也有推出 Helio M70 與高通一同競爭，據傳還被蘋果敲門洽談相關細節，數據機儼然成為 5G 生態系的前哨戰。
為了能更加紮實理解產業趨勢，我們回到最根本的理論問題，數據資料是如何透過電磁波攜帶？ 為什麼高頻毫米波（mmWave）可以攜帶巨量的資料但覆蓋範圍又小？ 理論速度極高的5G 的高頻毫米波特性有沒有副作用？
如果你對上述的問題感到好奇，不妨參考我的文章：
https://kopu.chat/2019/03/26/5g_phone_lynn/
另外，X50 其實是蠻久以前的產品了，製程還停留在 28 nm ，高通在2019年推出了X55晶片（7nm 製程），這個晶片整合了4G LTE與5G的頻段，而且效能比X50高出40%，從初期功耗來看，主要客群在提供車載晶片與聯網筆電測試使用。
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