電晶體特性COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化在Facebook 的評價

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#類比元件 #運算放大器OPA【運算放大器為何要強調「零漂移」？】理想的運算放大器 (OPA) 之兩個輸入端應無電流通過，但實務上由於其內部輸入極的電晶體特性不一，輸入端會有基極電流產生，導致兩端的輸入電流有些微差異；而「零漂移」運算放大器的自校正架構可解決輸入偏壓電流 (input bias current) 和輸入偏移電流 (offset current) 問題——在輸入端開關有一條通過寄生開關電容的電流路徑，讓電流從一個輸入引腳流到另一個輸入引腳，反相輸入箝位相對較小。演示視頻：《Amptitudes Episode 2 – Input Bias and Offset Current》http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2020/0728/45345.htmlhttps://www.youtube.com/watch?v=bY2W-qB-0OU&feature=emb_logo#微芯科技Microchip #MCP6V06P.S.《COMPOTECHAsia 電子與電腦》在 YouTube 也有專屬頻道哦！歡迎各位朋友訂閱＋開啟小鈴鐺。https://www.youtube.com/user/compotechasia/videos

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By COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化

2020-10-12 14:30:45 有 80 人按讚

#類比元件 #運算放大器OPA

【運算放大器為何要強調「零漂移」？】

理想的運算放大器 (OPA) 之兩個輸入端應無電流通過，但實務上由於其內部輸入極的電晶體特性不一，輸入端會有基極電流產生，導致兩端的輸入電流有些微差異；而「零漂移」運算放大器的自校正架構可解決輸入偏壓電流 (input bias current) 和輸入偏移電流 (offset current) 問題——在輸入端開關有一條通過寄生開關電容的電流路徑，讓電流從一個輸入引腳流到另一個輸入引腳，反相輸入箝位相對較小。

演示視頻：
《Amp'titudes Episode 2 – Input Bias and Offset Current》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2020/0728/45345.html
https://www.youtube.com/watch?v=bY2W-qB-0OU&feature=emb_logo

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Up主学了7年的射频与微波，无源和有源的都接触过，陈以熙老师的三极管放大电路课是我看过的最浅显易懂的，后面会陆续更新。 2021-05-11 01:084回复.

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以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最 ...

#82. 單電子電晶體的進展與應用

單電子電晶體。圖一(a)為元件結構示意圖，(b). 為變溫條件下電流對閘極電壓圖可以明顯看出. 直到室溫仍保有SET 特性，這個研究工作主要.

#83. 先進封裝技術再進化：超高密度銅銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

根據摩爾定律預測，每18 個月晶片內部單位面積的電晶體數量將會翻倍成長， ... 無鉛銲錫與銅的低熔點特性，使接點在約230℃ 下形成穩定接點，接著再將 ...

#84. 聯發科技聯手Intel，啟動晶圓代工服務 - 4Gamers

以經過生產驗證的3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS 提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最 ...

#85. 英特爾和聯發科宣布建立代工合作關係 - LINE TODAY

#86. 聯發科震撼宣布攜手英特爾晶圓代工！鎖定智慧裝置打造終端晶片

以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台。這項技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了 ...

#87. 〈聯發科投片英特爾〉震撼彈！雙方展開策略合作英特爾將代工 ...

以經過生產驗證的3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS 提供廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化 ...

#88. 英特爾、聯發科建立晶圓代工合作關係- 上市櫃 - 旺得富理財網

#89. Intel 和MediaTek 建立代工合作關係

#90. 快訊／聯發科丟震撼彈！宣佈英特爾成代工夥伴 - 財經雲

#91. 震撼！聯發科攜手英特爾合作晶圓代工 - 自由財經

#92. 震撼！聯發科攜英特爾合作晶圓代工 - 工商時報

#93. 英特爾x聯發科攜手合作利用英特爾晶圓代工服務先進製程製造 ...

#94. 日美啟動2nm晶片量產研發

IBM 是第一個在2015 年和2017 年展示7nm 和5nm 的研究機構，後者從FinFET 升級到納米片技術，允許更大程度地定製單個電晶體的電壓特性。

#95. 英特爾和聯發科建立代工合作關係利用英特爾晶圓代工先進製程 ...

#96. 驚！聯發科找英特爾代工平衡供應鏈 - 財訊

以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。

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