今天一起用郭勝老師的模組來檢視聯茂6213。
聯茂在17號(五)上攻至七月高點160元,離2019年的歷史最高170.5只剩一步之遙。
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關於聯茂:
聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商,全球排名第五大,主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造,產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國無錫、東莞等地。
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模組評分:94分,非常優秀
除了股本近年增資案緣故膨脹扣分,其餘皆滿分,但成功引進大股東穩懋加碼進駐,千張以上大戶今年持股比例高於以往許多。
模組智能亮點提示:
籌碼面:外資連續買超3天
籌碼面:投信連續買超10天
籌碼面:投信買超含金量12.72%
財務面:連續14年以上配發現金
財務面:月營收處於歷史第1高
財務面:單季獲利來到4季新高
財務面:營益率連續3季上升
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[郭勝]基本面波段策略
https://bit.ly/3jhNWs9
銅箔基板 上 膠 機 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
隊長上課跟同學分享~
平生不識陳近南,便稱英雄也枉然;
投資不識陳進財,便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306
#聯茂(6213)增資股出來後股價果然噴出,
印證隊長「產業研究在前,股票飆漲在後!」
⚠️盤勢為盤整格局,聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息,
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔!
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏,
兩者一樣重要不可偏廢!!
聯茂~
1.國內第2大、全球第5大CCL(銅箔基板)廠。為國內銅箔基板專業供應商:聯茂為國內銅箔基板供應商,2Q21 下游主要應用為Consumer(27%)、Networking(52%)、Smartphone(10%)及Auto(11%)。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電(2383,smartphone)及台燿(6274,server),多為低階產品造成毛利率不佳,惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證,滲透率由上一代Grantley的2%~3%提升至50%以上,隨著5G環境帶動高速產品比重攀升,產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。
2.生產:CCL(銅箔基板)、FCCL(軟性銅箔基板)、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。
3.用於:5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。
4.客戶:金像電(2368)、博智(8155)、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。
5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。
6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。
7.去年EPS為8.19元,今年上半年EPS為4.51元。
8.今年8月營收31億6,600萬元,連續3個月創新高,月增7.28%、年增60.57%。
因應客戶需求,公司亦於江西龍南擴建新廠,2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米,於今年Q3及Q4分批開出,屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)及敬鵬(2355)等。
另外,節錄部分法人報告給同學參考~
但切記,投資有風險,入市宜謹慎!
務必確認盤勢,不要追高!
跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列,惟2023年前難有貢獻:聯茂與三菱瓦斯(MGC)於去年Q4簽暑合資協議,將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業,主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY(4958)及東山精密擴廠需求,初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品,研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上,聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳,惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應,最快貢獻營運時點落於2023年。
法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰,惟Whitley仍具支撐力道,預估2022年EPS為11.08元。展望2022年,Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量,研究處認為除了板層數持續提升2 層外,為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss,可望帶動CCL價格提升50%以上,惟同業台光電及台燿亦積極搶進,聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰,所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。
中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降,另外,根據中國PCB廠接單來看,目前尚未進入大量拉貨程序,整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升,成長力道來自海外市場,手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下,2022年需求回歸常態,研究處預估2022年營收374億7,900萬元(年增9.5%),毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%,稅後淨利42億4,300萬元(年增17.6%),EPS為11.08 元。
以上僅供參考~~~
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銅箔基板 上 膠 機 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
南電(8046)3月合併營收38.66億元,月增26.03%,年增25.23%,為歷史次高水準。
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ABF載板供給新增有限,缺口進一步擴大,受惠高效能運算、人工智慧、電信設備等晶片ABF載板需求強勁,第1季ABF載板稼動率維持在100%滿載高檔水位,預期南電全年ABF載板稼動率可望維持滿載熱況。
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ABF載板訂單能見度已看到今年底,明年ABF產能可能在今年下半年就被客戶預訂一空。
BT載板可能在第2季開始出現供給吃緊狀況,主要是網通、車用、個人電腦以及記憶體需求帶動,估計價格也將自第2季開始上揚。
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🏭關於南電(8046):
公司成立於1997年,原為南亞塑膠PCB事業部,2001年開始投產覆晶載板,目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨💼主要客戶:
內外銷比重為37%、63%,其中外銷市場集中在大陸、美國等地,分別佔約37%、3%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。
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美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD,
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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上下游關係:
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體,為所有電子產品不可或缺的基礎零件,故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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🧠主要競爭對手:日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料,其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂,國內供應鏈發展健全完整。
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**產業知識:IC載板**
以製程形式可分成 PP 載板(PP Substrate)與 ABF 載板(ABF Substrate),不論封裝形式,其設計趨勢皆是朝更細線路、更微型孔、更薄及更高層數設計。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年11.9%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.9%表示企業能用股東投資的100元賺到11.9元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年10.7%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年103%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年66億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2019年2019年27%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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