經濟部工業局將於2019台灣國際3D列印展期間8/22(四)13:00 舉辦『3D列印跨域媒合會』-微型數位工廠發展與現況。
MODEX 3DP Filament 受邀於14:15-14:40 分享『軟料列印與技術』,歡迎對3D列印技術發展有興趣各域朋友報名參加,同時邀請您蒞臨MODEX攤位S732,與我們進行更多的交流與體驗喔!!
✅日期:2019/8/22(四)
✅時間:13:00-17:00
✅地點:南港展覽館二館4樓
✅地址:台北市南港區經貿二路2號
更多資訊與報名參閱以下連結👇,歡迎共襄盛舉喔!!
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指導單位: 經濟部工業局
執行單位: 台灣雲端物聯網產業協會、財團法人資訊工業策進會
參加對象:雲端、物聯網資安解決方案需求者
名 額:80名
費 用:免費
日 期:106年7月27日(星期四) 09:00~12: 00
地 址:台灣雲端物聯網產業協會
台北市重慶南路二段51號8樓
聯絡人:陳彥竹
電話:02-23213796
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