💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm
共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心
本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm,共同建構 #新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率📈
另外,新創公司也可透過工業局及工研院界接 #Arm全球逾千家合作夥伴,串接IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升台廠國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為 #亞太半導體生態系中心。
👨💼經濟部工業局局長呂正華表示,
隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨,工業局推動「#一站式AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「#物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;透過工研院執行「#物聯網晶片化整合服務計畫」與「#智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
👨💼工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,
IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標:
✅協助國際IC設計新創落地臺灣
✅加速設計、更快導入、更早上市
✅推動亞太半導體生態系中心
👨💼Arm臺灣總裁曾志光表示,
籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了 #可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的IP支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,#平均可加速產品上市時程半年至一年。
💁♀️更多詳情,請見工研院新聞稿:https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110090712321800063
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📰經濟部工業局新聞稿:http://bit.ly/2qLeqs9
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