精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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台積電3d封裝廠商 在 [新聞] 日經：台積電擬在美建封裝廠- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：日經：台積電擬在美建封裝廠
原文連結：https://money.udn.com/money/story/5612/5527268?ref=tab20210612
發布時間：2021-06-12 02:19經濟日報 編譯湯淑君
發布內容：
台積電（2330）、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。
日經亞洲新聞報導，台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠，用尖端技術執行晶片封裝
。若計畫成真，這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。台積電不評論市場傳聞，首要任
務是第一期晶圓廠房順利量產。
台積電斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州，預計在2024年投產，將製造5奈米晶圓，
目前最先進的半導體製程技術，用於蘋果最新款iPhone和Mac處理器。
外電報導，亞歷桑納廠尚未完工，台積電已開始評估可能的擴張計畫。知情人士向日經透
露，這座封裝廠規劃的產能是月產2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。台積電月產能逾10萬
片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落於台灣。
一位消息來源說，初期月產能2萬片晶圓，但台積電肯定有進一步擴張藍圖。不過消息來源
也指出，台積電很審慎，避免太早許下承諾，畢竟有許多不確定因素必須納入考量，包括
地緣政治因素。
台積電拒絕評論是否計劃在美國建立晶片封裝廠，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大
片地時曾表示，「進一步擴張是有可能的」。該公司補充說，任何額外的產能擴張，都會
是基於客戶需求所做的反應，台積電「並未承受來自華府要求在美進一步擴張的任何壓力
」。
日經報導指出，晶片封裝廠目前高度集中在亞洲地區，這正是華府希望提高自給自足率的
一個領域。以往晶片封裝被視為相對來說較不先進的技術領域，但如今晶片製程技術進步
速度趨緩，廠商想盡辦法提升效能，晶片封裝的重要性和創新隨之提升。
消息來源向日經亞洲透露，台積電研議中的美國廠可能採用最新的3D堆疊技術，以便把分
別專司不同功能的晶片安排在同一封裝之中。
台積電也在台灣的苗栗建造一座先進的晶片封裝廠，預計2022年投產，首批客戶將包括超
微（AMD）和Google。
心得/評論：
台GG a台灣供應鏈，利空！？
台gg晶片投產分散，供應鏈吃到的訂單變少了嗎？？
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