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美股漲多跌少，上週初請失業金人數下滑，財務部長葉倫呼籲採取非常規措施，公衛權威佛奇稱，隨之而來的新冠病毒突變可能比 Delta 更具傳染性。

美國各大指數走勢中，近期漲多的費城半導體指數回檔，而已經回檔過的道瓊工業、標普五百、那斯達克等指數上漲，應屬正常。

強勢股 : Penn National Gaming, Inc.（佩恩國民博彩公司；代碼：PENN.US），公司擁有並管理遊戲與賽車設施，也涉足營運以老虎機為主之商用遊戲機。

弱勢股 : CMC Materials, Inc.(CCMP.US)，為半導體產業提供化學機械研磨(CMP)拋光劑的供應商，期2021 財年第三季度的業績連續第三季度創紀錄的收入，收入增長 13%，但盈利能力低於預期，主要是由於兩個因素：首先，原材料、貨運和物流成本上升正在影響利潤率，其次，本季度來自中國的總收入同比增長 46%，但某些中國客戶的訂單模式多變產生負面影響。

台股微幅回檔下跌20點，成交量則是略增至3859億，相較週四的上漲70點成交值3790億，技術面又是價量背離的走勢，由於國際股市表現不錯，我將持股水位提升到中水位，但仍保持謹慎的心態。

強勢股 : 千元高價股有富邦媒、譜瑞在表現，百元以上高價股則有世界先進、億豐、勝一、日月光、力成等帶動。

道瓊指數上漲 271.58 點，或 0.78%，收 35,064.25 點。
那斯達克指數上漲 114.58 點，或 0.78%，收 14,895.12 點。
標普 500 指數上漲 26.44 點，或 0.6%，收 4,429.1 點。
費城半導體指數下跌 12.4 點，或 0.36%，收 3,424.5 點。

標普 11 大板塊僅醫療保健和材料板塊下滑，能源、金融、公用事業板塊領漲。

Robinhood (HOOD-US) 暴跌 27.59%；蘋果 (AAPL-US) 漲 0.075%；臉書 (FB-US) 漲 1.13%；Alphabet (GOOGL-US) 漲 0.83%；亞馬遜 (AMZN-US) 漲 0.63%；微軟 (MSFT-US) 漲 1.05%；疫苖研發公司諾瓦瓦克斯 (Novavax) (NVAX-US) 收紅 5.54%。

道瓊成分股多收高。Salesforce (CRM-US) 上漲 2.62%；迪士尼 (DIS-US) 上漲 2.39%；沃爾瑪 (WMTUS) 上漲 1.86%；聯合健康 (UNH-US) 下跌 2.46%。

費半成分股多收低。英特爾 (INTC-US) 漲 0.63%；AMD (AMD-US) 下跌 5.41%；應用材料 (AMAT-US) 跌 0.34%；美光 (MU-US) 跌 0.60%；高通 (QCOM-US) 跌 0.94%；NVIDIA (NVDA-US) 漲 1.79%。

台股 ADR 集體上漲。台積電 ADR (TSM-US) 漲 0.40%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 1.59%；聯電 ADR (UMC-US) 上漲 5.48%；中華電信 ADR (CHT-US) 漲 0.42%。

(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)

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【#中砂(1560) 基礎整理】
　
◎ 公司簡介：
中國砂輪KINIKCOMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過六十年以上的砂輪專業製造廠。使用所累積「研磨」及「切削」的製造利基，開發衍生性鑽石製品的研發，1990年代，中砂與工研院共同研發再生晶圓，跨足晶圓再生產業，轉型躍升為高科技產業。最新產品是使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此產生了工具壽命長品質高的「鑽石碟」，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。
　
主要業務主要為傳統砂輪（瓷質砂輪、樹脂砂輪、鑽石與CBN砂輪）佔比28.4%；鑽石碟有27.1%；再生晶圓佔43.2%；其他則有1.4%。
　
◎ 2019年回顧：
2019年營收48.68億元，年衰退5.17%，而2019年的稅後淨利5.37億元，毛利率29%，EPS 3.8元。上半年因為工具機產業需求下滑嚴重，導致產能利用率、毛利率下滑，整體獲利也大幅衰退，而股價也因此表現疲弱。從各產品毛利率來看，傳統砂輪的毛利率由19%降至15.9%，鑽石碟毛利率則由38%降至32%。
　
◎ 產品線分析：
✔︎ 再生晶圓（reclaim wafer）：
所謂「再生晶圓reclaim wafer」並非是將不良品再製利用，而是將用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，回收加工、重複使用，以達到縮減成本的目的，目前全球半導體大廠多數選擇外包，也有一些企業設置自有再生晶圓部門。
　
再生晶圓的竹北廠產能已經額滿，竹南新廠預計2020年將於下半年投入生產，產能滿載將能提供月產能總計9萬片的產量，新增產能也已經被新訂單填滿，但是需攤平新廠成本費用，尚無法立即挹注獲利。
　
✔︎ 鑽石碟（Diamond Disc或Pad Conditioner）：
為晶圓製程中的耗材，應用於半導體製造過程中的化學機械研磨(CMP)製程，鑽石碟為半導體製程中必要且關鍵之消耗性產品，也是中砂的高毛利產品線，主要客戶為台積電。全球相關供應商有限，屬於寡占市場。
　
中砂近年持續研發鑽石碟高規格新產品，可去除金屬材質的電性干擾，且研磨效率及穩定性佳，據了解新訂單已經額滿，並打入晶圓代工龍頭3奈米供應鏈，因產品單價較高，對於業績貢獻顯著，今年應該會有所成長。
　
◎ 未來展望：
展望2020年，兩大半導體業務包括再生晶圓與鑽石碟，合計占其整體業績比重七成，都沒有受到近期的新冠肺炎衝擊，需求端良好，有機會呈現高成長。不過，近期因為新冠肺炎疫情因素，中砂在傳統砂輪業務方面，部分會受到大陸客戶開工延遲影響，一部分受到傳統製造業因疫情受災影響，影響部門收益。
　
中砂的2月營收4.12億元，月增4.28%、年增7.66%，創歷年同期高。旗下生產再生晶圓的竹南新廠將於下半年投產，且高規格的鑽石碟新品已順利打入國內外重要大廠，將能為業績注入良好成動能。估計2020年營收54億元左右，年成長率達到雙位數，稅後淨利7億元左右，YoY近三成，營益率大約16%，毛利率預估能重回30%大關，EPS有望接近5元。
　
◎ 小結：
展望2020，兩大半導體業務包括再生晶圓與鑽石碟，合計占其整體業績比重七成，都沒有受到近期的新冠肺炎衝擊，需求端良好，2020樂觀期望高成長。
　
◎ 補充：
在豹投資PRO的個股頁面中有提供三種分析功能，財務、籌碼及技術分析，從財務分析的各財務比率來看，可以發現不論是營業利益還是毛利方面，中砂因跨足技術層面較高的半導體產業，而擁有優於同業的獲利能力；另外再看到股利概況，中砂近幾年的股利發放幾乎都維持殖利率4%以上的水準，也展現出不錯的股東回饋政策。
　
◎ 最新消息：
→ 中砂今年拚重返成長；竹南新廠進度順利
→ 中砂布局先進鑽石碟 傳切入3奈米製程
→ 中砂 今年拚賺逾半股本
　
（補充其他財務數字在下圖，圖片來源：豹投資FREE、豹投資PRO）
　
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SEMICON Taiwan 國際半導體展盛大登場
重量級人物對談揭序幕，半導體產業結合四大新應用邁高峰!

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月13日至15日於台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。

根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。

多元主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。

此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。