【台韓晶片競爭,再贏韓國下個10年?】
手機、電腦、汽車或軍事設備必備的晶片💿,
不僅是生活必需品,更是重要的戰略物資,
晶片產業已深刻影響全球地緣政治,
全球半導體產業產值約4,260億美金,
需求量僅次於石油,半導體也被認為正逐步取代石油的戰略地位。
台灣半導體產值及能力與韓國在伯仲之間(全球產值台佔19.7%,韓佔15.9%),
根據美國半導體產業協會(SIA)的資料,
全球 80% 的晶片產能目前位於東亞(台韓),凡是任何想要發展數位產業的國家,
都勢必得和台灣、南韓購買晶片。
經濟學人稱台韓晶片產能是21世紀的「荷莫茲海峽」(能源咽喉),
彭博則認為台韓半導體業堪比OPEC。
➢領先全球的台灣晶片代工
台灣半導體產業的地位,
主要來自於台積電,台灣的晶片代工業者去年營收占全球同產業63%,
(南韓18%,其他13%,中國大陸6%)
其中台積電就佔54%,更重要的是,
台積電所生產的晶片,
都是使用在最先進的科技產品上🏆。
台積電在去年為全球首家量產5奈米晶片公司(目前只有台積電、三星有能力生產5奈米晶片),
👉3奈米晶片預計今年下半年試場,明年進入量產,
👉2奈米晶片也預估在2023年進行風險試產。
台積電榮譽董事長張忠謀,認為台積電成功,台灣人才佔有很重要因素。
晶片代工之外,封測全球市占率超過30%,同樣位居世界第一 ,
IC設計則佔21.7%位居第二。
➢韓國晶片代工全力衝刺中
韓國除了有全球領先的記憶體產業外,
也有全球第二的晶片代工。
在今年韓國最大的晶片代工三星集團衝刺晶圓代工部門,
南韓平澤新擴建的5奈米廠6月新增產能,
並在6月底宣布3奈米晶片試產成功,
稱要再10年內超越台積電,
👊誓言在2030年成為系統半導體龍頭,
三星原先試產計畫和台積電一致,
但近期動作頻頻,除了提早試產外,
並擴充先進製程5奈米產能計畫,
宣布將加碼投資邏輯晶片事業171兆韓元,
看得出三星集團欲在晶片代工產業發展的野心,#業界高度關注三星及台積電兩強競爭態勢。
➢韓國政府K-半導體戰略,
欲建全球最大半導體基地🧭
美國與中國科技貿易對立下,
韓國政府也意識到半導體競爭已從企業間轉變為國家間競爭,因此認為有必要官民合作一同因應,最具代表性的就是今年5月,
文在寅美國拜登會面,晶片換疫苗,
強化美韓在半導體產業方面的合作。
也在5月韓國政府公布「K-半導體戰略」,內容包括要在未來10年韓國政府將投資 #510兆約韓元(12.6兆台幣),
將挹注給三星及SK海力士等153家企業。
目標2030建設韓國為全球最大、最先進的半導體供應鏈生產基地。
韓國政府全面支援半導體產業發展,
除了鉅額投資外,還包括供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支援,
具體措施包括:
✅企業研發投資可扣抵稅率提高至50%。
✅提供特別資金支援設備投資
✅放寬處理化學物資的法規
✅制訂「半導體特別法」
✅10年培育3萬6000名專業人才
韓國的K-半導體戰略,要由西側的七大城市連結至東側的五大城市,形成K字型地帶,要發展為全球「最大的半導體生產基地」;在強化基礎設施中包含水電、法規及財稅的保障,要轉變韓國為「適合半導體產業發展的國家」。
➢台灣應將半導體提升至國家戰略,
正視缺電、缺水及缺才問題📣
雖然台灣與韓國相比,
在半導體上有較完整的產業鏈,
但國際半導體產業由原本專業分工模式轉變為各國自建晶片製造產業,對以專業代工為主的台灣半導體產業,將面臨新的競爭。
但面對國際來勢洶洶的挑戰台灣一刻也不能鬆懈🥺,台灣在半導體發展的隱憂包括:缺水、缺電及缺才等問題。
#缺水
半導體產業需要大量的水電,水電能源供應不穩定,也足以威脅產業發展,
亦突顯台灣關鍵基礎建的脆弱🚧。
今年逢73年以來最大的乾旱,
中部地區實施長達61天「供5停2」限水,
雖然尚未影響半導體產業,但在極端氣候影響下,未來也可能發生更嚴重情況🤦,而蔡政府的因應做為竟是開放科學園區鑿井。
#缺電
在電力方面,五月無預警跳電,兩次分區限電,都暴露嚴重的電力供給問題🔌。2025年蔡政府的非核家園時間迫近,政府規劃再生能源佔總發電量20%,目前再生能源只占5.8%,進度嚴重落後,而蔡政府的做法竟是砍樹種電。
#缺才
除了關鍵基礎建設之外,
「缺才」是最嚴重、最棘手的問題。
現台積電董事長劉德音認為,台灣半導體業最大問題是缺才,而問題的根源在每年研究經費不足,導致願意在此領域深入研究的教授數量不足,相關研究也不夠。另外隨著台灣少子化,理工畢業生年年減少,人才缺口大擴大,再加上AI、軟體領域發展以及國際晶片自主風潮的搶才,更使半導體業人才缺口雪上加霜。若欲維持台灣目前的半導體產業榮景,如何穩定提供高端研發及晶片設計領域的人才投入是當務之急。目前經濟部推動的「埃米計畫」預計未來每年能新增1萬半導體人才,僅勉強補足產業缺口,但人才培育需要時間,且過國內起薪普遍低於競爭國家,以及少子化影響,是否能真能提供預期的畢業生進入產業,仍值得關注。目前看到最積極的作為,就是下架人力銀行中國大陸職缺。
我們看到韓國政府傾國家之力,
奮力協助辦導體產業,
韓國總統直接肩負起談判的責任,
積極的布局半導體產業的海外設廠。
台灣雖然在半導體有領先的基礎,但是在棘手的缺水、缺電及缺才問題上,都無法提出有效的解方。在政策規劃上,各部會雖然都有協助半導體發展的相關計畫 ( 散落於科技部、科技會報、國發會、經濟部、教育部 ) ,但缺乏整合個自為政,看不出整體戰略。而政府半導體產業投資上與競爭對手相比,九牛一毛‼️
(韓「K-半導體戰略」:10年12.6兆台幣;台「埃米計畫」:5年63億台幣)。
台灣雖有很爭氣的企業,卻無強而有力的政府作為後盾,但面對全球以國家戰略半導體產業,傾國家之力推動半導體發展,台灣不應讓企業在國際上自行作戰。因此我要呼籲我們的政府,應盡速將半導體產業,納入國家發展戰略一環,盤點各部會資源提出技術、產業、人才、資金整合的政策戰略規劃方案,並且增加半導體產業的資源投入,讓台灣可以再贏韓國下一個十年。
#科技力就是國力
#半導體是戰略產業
#穩定水電供應是產業發展基本需求
#決不讓韓國超車
#再贏韓國10年
台灣 奈 米 技術產業發展協會 在 Joe's investment Facebook 的最讚貼文
Joe:「半導體產業確實需要一些看壞的新聞,越來越多人看好半導體,這樣半導體產業的股票暫時可能不容易起飛,不過二三線的半導體產業股票真的不太能投資,那個風險很高。」
全球晶片短缺,波及汽車和電子產業,世界多國政府透過補貼企業的方式來興建晶片製造廠房,以降低對台灣生產的依賴,包括美國、歐盟和日本政府都考慮斥資數百億美元興建晶圓廠,因擔憂全球3分之2先進晶片的生產都集中在台灣。美國1高級將領日前對國會議員指出,中國攻占台灣已成為太平洋最大的軍事隱憂,中國也向晶片產業提供可觀的補貼,以降低對西方技術的依賴,包括在2019年設立規模達290億美元的投資基金,促使各界議論西方國家也必須跟進,需在亞洲之外興建晶片製造廠的聲音,促使台積電和三星電子計畫赴美設廠,爭取高達300億美元的補貼。Intel日前也宣布,將重返晶圓代工市場,在亞歷桑納州和歐洲分別設立2座和1座晶圓廠,佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solution等3家日本企業,將與日本產業技術總合研究所(簡稱產總研)合作,攜手研發2奈米晶片,而日本經濟產業省將提供約420億日圓(3.85億美元)的資金援助,且將和台積電等海外廠商建構合作體制,以重振日本處於落後的先進半導體研發,這種由各國政府帶頭,重組半導體產業的風潮,可能扭轉述十年來美國和歐洲半導體公司將晶片製造外包給台灣和南韓的趨勢。
但專家警告,此舉可能重蹈1970年至1980年代晶片過度生產的情況,導致價格崩跌,大量半導體公司倒閉,半導體產業研究機構VLSI Reserch執行長Dan Hutcheson表示:「我們現在處在每個國家都想建立自家晶圓廠的局面中,我們將由全球互相連結,變成處處都看得到垂直的孤島。」
如果各國政府興建晶圓廠的計畫過關,全球半導體產業可能像1970年代和1980年代的光景,當時每個國家都認為,晶片對其通訊和國防至關緊要。但Hutcheson說,其中的風險在於,全球將興建過多的晶片製造產能,導致價格崩跌,摧毀大量半導體公司,這與1980年代的價格崩跌導致晶片工廠從澳洲倒閉到南非類似。
Hutcheson指出:「從納稅人的角度來看,這確實是一個問題,我們是否真的要發起另1場冷戰,半導體晶圓廠等同於核武器,而我們卻在浪費這些資源?」
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音提到,半導體晶片短缺不論在哪個國家生產都會有這些因素,希望世界對台灣不要有誤解,有人說因為晶片都僅在台灣製造有關,但其實今天的短缺,無論在哪邊生產,短缺都會發生,希望世界對台灣不要有誤解,現在晶片短缺有三個主要原因,第一,中國武漢肺炎導致供應鏈庫存堆積。
第二,則是不確定因素增加,來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移,其他競爭者預期華為因制裁失去市占後可以拿到更多市占,這些不確定因素導致重複下單,實際產能其實大於真正市場需求。
第三,中國武漢肺炎疫情加速數位轉型,工作與生活型態改變。
中國正在大舉投資電腦晶片,並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中,中國加快了尋求技術獨立自主的步伐,今年以來,中國半導體企業透過首次公開募股(IPO)、私募籌資和資產出售等方式,已籌集了近380億美元的資金,是去年總額的兩倍多,企業註冊跟蹤機構天眼查(Tianyancha)的數據顯示,今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務,數量創下新高,是五年前註冊總數的四倍。
這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少,比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業,它們都將自身重塑為晶片公司,以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係,半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似,包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮,其中部分引發了泡沫或非理性支出,促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目跟上計劃。
半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)表示,全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業,中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進,落後五年甚至更多,Trump採取措施,阻止向華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)和中興通訊股份有限公司(ZTE Co.)出口關鍵技術,此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源;此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要,這是一個供應鏈安全的問題,你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。
自1950年代以來,中國北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業,先是透過中央規劃,然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功,這一次的不同之處是美中科技戰,這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長,而不是過去主要由國家驅動的方式。
華為表示,由於美國的制裁,其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調,需要一個強大的國內晶片產業,華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來。
中國六個省(區)承諾在半導體領域投資約130億美元,中國公司也在加大晶片投資力道,其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd.)和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司(BYD Co.),但幾個備受矚目的中國計劃已經失敗,其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
總部位於聖地牙哥的Qualcomm Inc.與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後關閉,而加州聖克拉拉的Globalfoundries Inc.在中國成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹,法庭文件顯示,在中國南京,一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
https://www.storm.mg/article/3219514?page=1
https://technews.tw/2021/03/29/asml-moores-law-has-not-slowed-down-or-failed/?fbclid=IwAR1ZyN85YYQ89dyUiHyhCLwYTGpnvoKJMt5Ot8ObZGKAwGMq6orXCdIQX1E&utm_medium=facebook&utm_source=fb_tn
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
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台灣 奈 米 技術產業發展協會 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文
半導體產業4大未來趨勢 工研院公開觀測心得
14:242021/01/27 工商 袁顥庭
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」27日登場,工研院產科國際所研究團隊觀測到,「疫情」是CES 2021最大公約數,「數位轉型」是2021年最重要的關鍵趨勢。副所長鍾俊元指出,新型冠狀病毒(COVID-19)疫情的確對全球產業衝擊極大,已加速產業服務端、生產端的「數位轉型」。
從CES觀察,今年的特色聚焦在後疫「新常態」的創新應用,大多數新產品、新技術都環繞著疫情的需求。建議臺灣服務端廠商,應加速運用數位工具,提供客戶零接觸服務體驗;生產端廠商則應充分運用數據加值生產製造,並投資於數位資產來創新價值。
觀測本次展會的最大特色,工研院產科國際所研究團隊表示,防疫(Disinfection)、智慧(Intelligence)、自動(Robotics)為後疫「新常態」的三大需求,並主要呈現在「居家」、「個人」、「城市」等三種創新應用領域上,透過運用高性能運算、網絡安全(Cyber security)、物聯網(IoT)等「共通性」科技提供智慧與安全工具或平台實現。
「居家」是結合工作與生活的活動總部,照顧到居家防疫需求;「個人」則重視個人化防疫與精準健康;「城市」的創新應用則強調公共衛生與零接觸商機。
根據工研院預估,2025年全球將有40%的員工在家工作、有75%的病患將使用數位醫療服務,且網絡安全防護服務將有187億美元市場;預計至2030年,第四、五級自駕車產值將達600億美元,從上述後疫創新應用趨勢與機會,展望2021年,我國產業應提早布局相關產品技術發展。
工研院產科國際所研究團隊指出,展會中可看到肺炎疫情導致生活型態改變,衍生諸多AI人工智慧感知應用商機。
展示重點歸納為三大方向:一、環境潔淨科技:透過空氣水質病毒的汙染偵測、與汙染物質成份濃度之分析判斷,藉此進行廣泛的環境監控。二、非接觸式科技:不論在居家或工作場所,透過科技使接觸感染機率降至最低。三、穿戴/手持/居家用品生理量測科技:包括手錶、耳機、戒指、貼片、手機等,導入各種生理感測元件/演算法,使用者能在減少前往醫院前提下隨時進行健康管理。預期後疫新生活型態將加速各種AI人工智慧感知應用市場的穩健成長,工研院預估2021年全球可望達到703億美元產值水準,相較2020年成長14.5%,展現出強勁市場動能。
作為推動數位生活轉型的重要推手,各廠在CES展出最前瞻的半導體技術與產品。工研院產科國際所研究團隊觀測,半導體產業未來發展有四大趨勢重點:第一、量產技術節點持續推進至7奈米與5奈米,2024年將進入2奈米,持續提升晶片運算效能;第二、客製化多核心遊戲機運算晶片,提供最佳與流暢的遊戲畫面,如Microsoft及Sony均採用AMD客製化的晶片;第三、AI人工智慧晶片持續進化至「認知智能」,經晶片精密解析後,讓顯示畫面更接近人眼所視的體驗;第四、半導體矽光子技術實現低成本光達模組,推動廣泛應用於自動駕駛車輛。在產業前景面向,展望2021年,半導體技術將持續推進至試產3奈米技術節點。
國際市調機構Gartner預估全球半導體市場在2021年將年成長11.6%,推升全球半導體市場達到歷史新高的5,020億美元規模。工研院產科國際所觀察台灣半導體產業技術持續推進與承接國際訂單之帶動,預估2021年台灣半導體產業總產值將成長至3.5兆元新臺幣的歷史新高里程碑。
汽車產業仍然2021 CES最受矚目的焦點之一。受到COVID-19疫情影響,CES 2021轉為全數位化展示,車輛領域仍有400家以上廠商參與盛會。工研院產科國際所研究團隊表示,高解析度影像雷達(Imaging Radar)成為傳統及新創廠商的新戰場,NXP、Continental、Vayyar、Arbe等從晶片到Tier 1系統供應商各推出解決方案。此外,順應電動化及智慧化的轉變,可觀察到Bosch、Aptiv、ZF等Tier 1大廠均啟動重塑新電氣電子架構,宣告未來移動將為軟體所定義。因應COVID-19,消費者對車輛內裝增加了抗菌、消毒、空氣淨化的需求,更進一步將個人車輛轉換為住家與工作場域外的「第三空間」,車輛內部空間轉化為智慧座艙,更大更多的螢幕、即時資訊串流、沉浸式音效,並導入人工智慧強調個人化的體驗,滿足駕駛與每一位乘客的需求。
另一個觀展亮點是數位健康的蓬勃發展。工研院產科國際所研究團隊表示,COVID-19疫情加速了數位健康的普及,家被重新定義,在健康照護上的重要性更加強化。從醫療到日常生活,盡現未來數位健康趨勢。由疫情帶動數位健康應用的成長,助長遠距醫療、非接觸式應用快速發展。除了防疫科技,可發現5G、AI人工智慧、XR等數位科技發展帶動的數位健康應用陸續在健康照護領域落地。
此外,因應生活型態(Lifestyle)而來的各項數位健康應用,也可看出數位健康科技持續擴大範疇。未來數位健康應用於不同場域之間的生理/生活數據的串連與整合度,將是未來的觀察重點。
觀測CES 2021,「家」扮演推動新經濟更重要的角色,加速了新媒體影音串流、娛樂、遊戲、遠距辦公、線上學習、健身領域的趨勢發展。主辦單位消費者技術協會(CTA,Consumer Technology Association)預估,2021年北美市場在軟體與影音串流服務支出,將成長11%至1,120億美元,其中影片串流支出成長15%至410億美元,音樂串流支出成長19%至100億美元,遊戲支出成長8%至470億美元。國際大廠Samsung、LG、SONY、Panasonic等知名業者以AI人工智慧融入沉浸體驗影音科技,展示各項無縫連結智慧生活解決方案,包括:一、8K、Mini/Micro LED、可捲螢幕、透明顯示、電競新品、空間音訊、TWS等新興視聽裝置;二、5G智慧場域應用擴大,智慧感知影音互動系統、防疫科技與非接觸式技術等讓創新概念落地,並豐富使用者體驗,引領未來美好生活樣貌與推動全球科技產業向前邁進。
資料來源:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210127003214-260410?chdtv