【BBC中文網】芯片之戰:堪比「太空技術大戰」的科技競爭關鍵點是什麼?
芯片(晶片)是當下這個時代許多重要科技產品的核心。沒有芯片,世界各地的汽車廠就將停產。 現在,製造芯片的技術被美國視為與中國進行貿易戰的關鍵武器。
在芯片技術的競逐上,哪方能贏得這場人工智能競賽,決定在誰能製造出最先進的芯片。
當前芯片短缺的原因
從美國的福特和通用汽車,英國的本田車廠再到中國的電動汽車製造商蔚來(Nio),這些大廠都因為汽車芯片短缺,不得不削減汽車產量。
到底發生了什麼導致這種後果?
也許新冠大流行是罪魁禍首,它讓我們之前關於於芯片生產的所有預測顯得過時了。
首先,對小裝置小設備的需求出現暴增。以前需要好幾年才會進化的數字化轉變,現在幾個星期內就發生了。
全球半導體協會(World Semiconductor Association)執行長謝爾頓(Jodi Shelton)告訴BBC:「多年來,我們一直在討論如何運用5G,網路和雲端在家工作。現在突然變成了現實。」
因為新冠疫情,汽車銷量下滑,汽車業高層取消了汽車芯片訂單。但是,隨後意外的銷售反彈讓車廠以及芯片商措手不及。
謝爾頓稱,那些以及時化供應鏈方式製造汽車的廠商,與半導體芯片廠商因此就有了矛盾。因為芯片生產,不是像打開或關閉水龍頭那樣簡單。
「他們(車廠)將不得不了解,那樣並非芯片的生產模式。芯片不是能馬上就有的現成產品。」
誰在製造最好的芯片?
芯片短缺也使得一件事變得很清楚:世上不再只有一種芯片產品。
因為,隨著需求改變,半導體行業也有了變化。
過去數十年來,英特爾憑借銷售口號『Intel Inside』成為許多人心中唯一的芯片製造商。
但是,情況不再如此。
研究公司「自由移動電台」(Free Mobile Radio)的分析師理查·溫沙(Richard Windsor)說,芯片世界已經改變了。
他概述了兩種趨勢:使用芯片進行數據存儲,以及圖形芯片(GPU)的重要性日益升高,這不僅讓線上游戲栩栩如生,而且在人工智能應用中也至關重要。
溫沙指出了這個行業中的新超級巨擘,尤其是台灣公司台積電(TSMC)。
他解釋說:「在目前的時間點,台積電是全球排名第一的高端矽芯片製造商。」
建立芯片廠,或眾所周知的芯片代工廠(foundries)是一項非常昂貴的生意。溫沙告訴BBC,用最先進的設備,去開一家的新的芯片代工廠可能要花上250億美元。
製造芯片的機器又是哪裏來的呢?
他又提到一家叫艾司摩爾(ASML)的公司。這是全球首屈一指的芯片光刻機製造商,其產品能像印刷機一樣製造出芯片。
BBC去年就曾經報導過這家「相對默默無聞的荷蘭公司」。
儘管並非家喻戶曉,但該公司市值卻高達1840億歐元(約合2200億美元)。
而且,艾司摩爾對自己所屬的角色十分滿意,還將這段話打印在員工的衣服上——該公司的研發副總班斯左(Jos Benschop)說:「我們製造了木匠用來建造你的房屋所需的工具。」
他又解釋了台積電(TSMC),英特爾(Intel)和三星(Samsung)之類的公司如何需要他們生產的設備。該公司於1984年成立時,在芯片光刻(lithography)市場上有10家大型公司。現在,全球僅剩一個。
「隨著相關技術的掌握越來越難,所需的投資也越來越大,那麼優勝劣汰就開始了。越來越少的公司能夠跟上。」他解釋。
但是,這也意味著艾司摩爾陷入了美中貿易戰。
之前特朗普曾對荷蘭政府施加壓力,要求艾司摩爾停止向中國客戶出售技術。這也似乎奏效了,相關設備被運送到中國的時間延遲了。
美中貿易戰
隨著美中兩國陷入人工智能領域的龐大爭奪戰,如何獲得或構建最新AI芯片,成為了關鍵武器。
曾經擔任美國前總統小布什( George W. Bush)顧問的瑪格倫(Pippa Malmgren)博士向BBC分析,芯片的賭注與另一場技術大戰「太空競賽」中的賭注一樣高。
「在地緣政治上,新的太空競賽在於提高電腦計算能力。也就是說,誰能搜集到最多的數據,並以最快的速度處理這些數據。這便是為何中美雙方,或者歐盟都在量子技術上大量投入。而電腦,或者說能處理數據速度極快的超級電腦,這些設備都需要芯片。」她解釋說。
台積電(TSMC)總部的所在地台灣,處於這場科技大戰中的前線。鑒於台灣一直有徹底獨立的想法,因此你可能會認為台灣會做任何美國想做的事情。
但是瑪格倫博士警告說,事情並非如此簡單:「中國有巨額投資在台灣。」
「我認為,若你要問台灣經濟能否與中國脫鉤,那麼我的答案是這將是十分困難的。」
摩爾定律還有效嗎?
自1960年代以來,芯片行業一直受摩爾定律的支配。該定律預測,因為技術發展,芯片上能置入的晶體管(transistors)數量,每兩年將翻一倍。
但是,鑒於晶體管現在越做越小,我們可以期望這種模式繼續下去嗎?
我問了威爾遜(Sophie Wilson),1980年代,她在當今世上最受歡迎的芯片Arm設計過程中扮演了關鍵角色。她說摩爾定律中仍可能延續下去,因為半導體行業一直在尋找新方法,將更多的東西塞入更小的空間。
她解釋:「我們已多次抵達路的盡頭。但每次到了盡頭,都會有另外的路出現。」
未來的出路可能是在3D。
「在接下來的幾年中,你將看會到來自3D技術的產品。借著讓越來越多的矽堆疊在一起,我們能夠加大既有的密度空間。矽層十分之薄,所以能將它們疊在一起。」威爾遜說。
此外,別指望中國會退出這場競賽。
由於無法獲得當前最新的芯片設備,中國將繼續投入巨資,研究新方法期望在下一個芯片時代超越美國。
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🧐雖說穩懋(3105)因產品組合轉差及匯率影響,20Q4 毛利率明顯下滑;但考量5G趨勢,終端需求持續增加、光學感測應用與基礎建設佈建持續; 1Q21 營運淡季不淡,20年創歷史新高且21年將再度走升,後續可期值得持續關注。
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🏭關於穩懋3105:
穩懋(3105)為台灣最大的砷化鎵晶圓代工廠,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。以產能計算全球排名第四市佔率約6%,若以委外代工市場統計則市佔率71.7%,為龍頭廠。
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穩懋主要生產砷化鎵異質介面雙極電晶體(HBT),以及假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT),目前仍以HBT為大宗,Avago為最主要客戶(iPhone供應鏈),其他客戶包括Skyworks、Triquint等,終端客戶為蘋果、華為等手機大廠。
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HBT應用於手機及Wifi模組的功率放大器(PA,Power Amplifier)。pHEMT主要應用於射頻開關晶片Switch。
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2016年公司積極跨入光通訊應用,產品聚焦於高速資料傳輸元件,從磊晶片(EPI)到晶粒生產(Chip),在到後端測試,提供客戶一條龍生產服務。
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🧰主要產品:
砷化鎵電晶體製程技術分為三類:
A.異質接面雙極性電晶體(HBT)
B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。
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2019年公司營收比重:砷化鎵晶圓代工98%、其他2%
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5G浪潮的浪潮,這次輪到CCL 銅箔基板啦~
聯茂(6213)今日狂漲5.5元🎉🎉
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最近 CCL 銅箔基板也開始啟動,銅箔廠在第四季早已上調報價,近期國際銅價一度再飆破 8000 美元,創七年來新高,預料在農曆年前 CCL 報價還會有一波漲勢,累積漲幅上看 6~10%,國內銅箔廠聯茂(6213-TW) 近日股價噴發,相關族群後市仍然值得關注。
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🧑🔬公司簡介
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聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商,全球排名第五大,主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造,產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國無錫、東莞等地。
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客戶:欣興、華通、金像電、健鼎、瀚宇博等。
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競爭對手:中國建滔化工、生益科技、南亞、松下、台光電、台燿、南韓斗山、日立化成等。
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手機無鹵產品出貨HDI板目前以中低階手機為主。汽車應用大多屬於一般品,僅有少數應用於雷達、通訊屬於高階、高頻、高速產品,客戶為台灣車用PCB大廠。PC/伺服器產品需求則仰賴晶片平台升級帶動需求。
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🏭營收比重為:.
網通(伺服器/儲存/交換器)53% 消費電子產品27% 車用10% 車用10%
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533健檢來啦~
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年29.1%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 18.2%表示企業能用股東投資的100元賺到29.1元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年13%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年100%如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年20億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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❌負債比(<60%),2019年62%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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#股魚價值K線
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