60歲以上重症率19.1% ！染疫三天辭世令人驚！高齡與長照住民成高風險群💕
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※今日天氣：南投嘉南高屏局部高溫有38度以上，另外鋒面影響北東局部雷陣雨，各地留意午後雷陣雨、山區局部大雷雨，天氣悶熱請多補充水分；另全台白天紫外線除阿里山、塔塔加與馬祖外皆「過量到紫爆」，請注意勿中暑與熱傷害！下波滯留鋒30日到，全台有雨到6月~
※今日來賓
07：30~08：00 國泰綜合醫院 心臟加護病房主任 張釗監醫師 談「高血壓年輕化、白袍高血壓都來了！」
※今日最大條
●60歲以上重症率19.1% 335人重症84人用呼吸器 高齡與長照住民成高風險群
●增6死、334本土 校正256例 10天確診3584例 陳時中：三級警戒 研議延長
●高、基建議 三級警戒延長2週／林右昌考量「3個不明、2大穩定」 陳其邁：確保疫情不再擴散
●病床需求量大！指揮中心將開放專責病房2人1室
●疫情地圖｜10天暴增3592例 台中一夜「翻紅」！北部疫情持續擴大
●新北疫情｜侯友宜憂28日解封三級警戒「可能性低」萬華接觸史太多篩不完
●蘋果獨家｜6天17死如「老人殺手」專家示警：雙北百萬老人、長照住民成未爆彈
●振興醫院1名急診護理師染疫 76名接觸者採檢全一採陰
●員林養身館6人確診 員基湧進篩檢人潮
●武漢肺炎》美國研究：所有疫苗平均防護力達85％
●台灣被拒WHA外 中國戰狼外交官又老話回應：以疫謀獨
●教育部要求高中以下學校停辦畢業典禮 大學研議改線上
●PTT助中國打疫情「認知作戰」? 幕後寫手林瑋豐道歉自稱「反串」
●美商務部長：擬加碼投資半導體產業1.45兆 在美興建7至10間新工廠
●科技股及美債殖利率下跌鼓舞引領美股上衝 道瓊收漲186點、費半大漲逾2%
●國3南下78K關西段7車連環車禍 3人輕傷1人命危
●澳洲研究：中國是全球最大塑膠垃圾生產國 佔全球5分之1
●詐團老梗騙取2公斤黃金 車手賺1.1萬 判賠328萬
●華爾街日報披露》疫情爆發前 武漢病毒所3人染病就醫
●白俄指迫機降落因接獲哈瑪斯炸彈威脅 遭否認
●馬來西亞吉隆坡2輕軌列車對撞 溝通失誤害213人受傷
●避疫情風險 美警告公民勿前往日本
●緬甸抗爭｜美籍記者離緬前仰光機場被拘 送永盛監獄
●疫苗接種帶動需求擴大 國際油價漲
●蘋果幫台積爭取疫苗？ 晶圓一哥：純屬傳言
●鴻海調整產能 鄭州廠大徵才
●遠距商機狂潮 4月工業、製造業連15紅
●高盛挺台股 喊攻萬九
●機車買氣減 大廠停工一周
●高風險熱區沒人回收 廢紙喊漲
●泰國疫情擴散 泰金寶暫停碧武里廠產線
●有員工染疫… 仁寶、光寶：營運無影響
●資金熱 證券劃撥存款2.99兆新高
●不留倉成顯學 當沖比52％ 又破紀錄
●利多上身 紡織股滿堂彩
●經部、交部挺產業 爭取423億、185億紓困經費
●零售、餐飲好景 5月恐不復見
●4月季調失業率3.71％ 雖創21月最低... 勞動市場 本月恐受疫情拖累
#汪潔民 #簡余晏 #新聞放輕鬆 #寶島聯播網
余振華ptt 在 [情報] 一個小媳婦部門為何能讓台積電擊敗三星- 看板AfterPhD 的推薦與評價
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冷門部門蹲九年，十年磨一劍，這才是RD的風範呀！
看看學校最近一窩瘋的AI，有感而發。
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為達成一個被視為「根本不可能成功」的任務，他受命負責一個「小媳婦部門」，9年後
，竟成為台積力壓三星、英特爾的祕密武器。
2017年11月21日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得的坐在台下當配角，
看著部屬、台積研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎，邊鼓掌。
這是我國科學領域最高榮耀，兩年頒發一次的總統科學獎。過去得獎者都是中研院院士。
張忠謀不但推薦余振華角逐，得獎後，還親自道賀，讓余振華又驚又喜。
結束後，張忠謀也不疾不徐地對現場媒體詳述部屬功績。余振華得獎，靠的是他潛心研發
兩個先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝）跟CoWoS。並指著一旁記者手中的iPhone
說，「這個就有InFO，從iPhone 7就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後
別的手機也會開始用這個技術。」
贏在30%厚度，讓台積連吃三代蘋果
早年，蘋果iPhone處理器一直是三星的禁臠。但台積卻能從A11開始，接連獨拿兩代iPhon
e處理器訂單，讓業績與股價持續翻紅。
關鍵之一，就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門，開發的全新封裝技術InFO，能讓
晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。
余振華解釋，手機處理器封裝後的厚度，過去可厚達1.3、1.4毫米。「我們第一代InFO就
小於1毫米，」余振華說。也就是減低30%的厚度。
「他讓台積連拿三代蘋果訂單，」與余振華熟識的前任半導體協會理事長、鈺創科技董事
長盧超群說。
時間回到2011年的台積電第三季法說。當時，張忠謀毫無預兆的擲出一個震撼彈─台積電
要進軍封裝領域。
第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。意思是將邏輯晶片和DRA
M放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。
他提到，「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」
這消息馬上轟傳全球半導體業。
梳著西裝頭，外表看起像個公務員的余振華，也從那時開始密集出現在國內外各大技術研
討會，大力推銷這個自己發明、命名的新技術。
一位矽品研發主管在余振華演講後發難，「你的意思是說我們以後都沒飯吃了，不用做事
了？」讓大會主持人趕緊出來打圓場。
不久之後，余振華突然在公開場合銷聲匿跡。「我們想說他怎麼消失？後來就聽說，是張
忠謀出來，要余振華低調一點， 」一位不願具名的封測廠大廠主管說。
過去幾十年，摩爾定律的耀眼光芒，讓整個電子系統其他部分的進步，都顯得不起眼。封
裝產業的發展重點也因此移到降低成本，已許久沒有重大技術突破。例如，業界主流的高
階技術──覆晶，是個50年前就開發的技術。
張忠謀大力支持，撥了400個研發工程師給余振華，他也不負眾望，兩、三年後順利開發
出CoWoS技術。
但直到開始量產，真正下單的主要客戶只有一家可程式邏輯閘陣列（FPGA）製造商賽
靈思（Xilinx）。
此時，連在台積輩分極高的「蔣爸」，都感受到內部壓力。「（好像）某人誇下海口，要
了大量資源，做了個沒什麼用的東西，」他回憶。
衝衝衝，從三星手上搶下蘋果肥單
能否奪下iPhone處理器訂單尤其是關鍵。
這個舉世第一肥單，長年由三星獨攬。例如，2013年量產，用於iPhone 5s的A7處理器，
黑色樹脂裡頭，採用的是超薄的PoP（Package on Package）封裝，直接將一顆1GB容量的
DRAM與處理器疊在一起封裝。
三星是舉世唯一可量產記憶體與處理器，也有自家封測廠的半導體廠。由它承製，整個A7
處理器可在「一個屋頂」下完成，在成本、整合度擁有巨大優勢。
因此，儘管三星的Galaxy智慧型手機帶給蘋果的威脅愈來愈大，蘋果仍無法擺脫對勁敵的
依賴。直到2016年的iPhone 6s，儘管已引進台積，但仍須與三星對分處理器代工訂單。
導入CoWoS技術，理論上可讓處理器減掉多達70%厚度。但客戶卻意興闌珊。
某天，蔣尚義和一位「大客戶」的 發副總共進晚餐。對方告訴他，這類技術要被接受，
價格不能超過每平方毫米1美分。
但CoWoS的價格是這數字的5倍以上。
台積電當即決定開發一個每平方毫米1美分的先進封裝技術，性能可以比CoWoS略差一些。
「我就用力衝衝衝，」余振華說。他決定改用「減法」，將CoWoS結構盡量簡化，最後出
來一個精簡的設計。
這就是首度用在iPhone 7與7Plus的InFO封裝技術。該技術是台積獨拿蘋果訂單的主要關
鍵。
而且，不只一代。包括幾個月前上市的iPhoneX，今年接下來的新款。一位外資分析師表
示，愈來愈多跡象顯示，甚至2019年、2020年的蘋果新產品，台積通吃的可能性愈來愈高
。
打破不可能，「小媳婦」立大功勞
2016年11月，當首度採用InFO技術的iPhone 7大量出貨之際，台積公告，立下大功的余振
華，晉升為整合連接與封裝副總經理。
「一開始沒人看好，」余振華感嘆。
一位出身台積、擔任封裝廠主管的前輩，曾當面告訴他，「你們台積電根本不可能成功！
」
首先，成本面難與封測廠競爭。因為封裝廠也在發展類似技術，而台積的人力成本遠高過
封裝業，因此要求產品毛利要達到50%，但日月光、矽品只要20%就能做了。
外資分析師也看衰。例如，美商伯恩斯坦證券分析師馬克．李（Mark Li）當時的研究報
告寫著：「InFo會讓台積相對於英特爾與三星更有競爭力嗎？不，我們不認為。」
他認為像三星跟英特爾在封裝領域累積的的經驗與技術，遠勝剛要入門的台積電。例如英
特爾跟三星在「扇出型晶圓級封裝」的專利數分別名列全球第二、三。而台積連前十名都
排不進去。
一位與他認識的前半導體業主管指出，當時余振華「都走在技術的最前端」，台積的CMP
（化學機械平坦化）製程，便是他設立的。
台積上一個里程碑，是成功在2003年量產、從此大幅拉開與聯電差距的0.13微米一役。
過去幾年，外界在看台積、三星、英特爾的三雄競爭，眼光都擺在七奈米、EUV等夢幻技
術的進度。結果，原先不起眼的封測部門，現在儼然成為台積甩開三星、英特爾的主要差
異點。
追根究柢，得歸功於余振華這十年來的「堅持」。…（完整報導，請見《天下雜誌》第64
6期）
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※ 編輯: flying25 (106.107.183.113), 05/02/2018 19:47:16
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