關於 三星一鍵刷機 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#LOCKnLOCK樂扣樂扣現貨團來柳
從21歲開始就用樂扣樂扣的我，真的開團也是剛好而已～這次精選了我覺得美又好用的產品，你們全都跟我一起補貨個夠！

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樂扣樂扣應該是我21歲就離不開的產品！那時它們好像剛進台灣，而當時我真的覺得中午出去吃飯好麻煩，懶人如我就決定帶便當，最後變成好多同事也一起帶便當的風潮XD
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我就一路從塑膠用到玻璃、甚至用到分隔樂扣樂扣！然後現在連保溫壺我也在用之外，竟然還出了牙刷紫消器，這個我覺得請你用搶的，太好用又太好看了～～～
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#星球彈跳316不鏽鋼保溫瓶
這款我覺得好好看，因為很少保溫瓶有黃跟墨綠色的，且外層採用啞光粉末塗料，超有質感。
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保溫壺在我們家是不可或缺的物品！因為早上我們沒有起床泡奶這件事～～～我們都是要睡前把熱水裝進保溫壺中，早上閃亮哭的時候，直接從保溫瓶倒水出來泡奶，這樣方便又快速。
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強烈建議要泡奶的保溫壺一定要有兩個重點：1.彈跳開蓋、2.有洩水口。
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如果寶寶大半夜的哭醒，媽媽還頭昏腦脹，這時得辛苦的轉啊轉杯蓋真的會厭世，所以一定要選一鍵式彈跳上蓋，一按開蓋才方便啊！且附有安全鎖扣保護，不用怕被孩子亂開～
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再來就是有洩水口的半夜水才不會倒的到處都是！裡面還有個濾茶網，如果是泡茶也不用擔心喝到茶葉！或是放入滿滿冰塊的飲品也不用擔心喝到冰塊喔～
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470毫升尺寸適中，內膽為醫療級316不鏽鋼安全材質，更能放心使用。
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#都會不鏽鋼保溫瓶
外型像是個牛奶罐，也是啞光粉末塗料，粉跟灰真的好看到不行～內蓋濾嘴有助於使用者輕鬆飲用，可拆式濾茶網（隔冰網）適合飲用茶和加冰塊的飲品！
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底部有矽膠墊，具有防震和靜音功能，就不怕時髦亂放讓底部掉漆了！
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原來這款是前三星首席設計師Patrik Petersson精心設計之款式，商品設計獲得2020 IF設計大獎肯定，難怪我一眼就愛上XD
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這種實用又好看，放著就像是漂亮的裝飾品，就是我最愛的產品啊！雙層防漏上蓋外出攜帶真的不用怕外漏～矽膠提帶，外出使用超方便，想拍網美照的這款買起來，太好看了。
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#清新耐熱玻璃兩用隨行杯(附吸管)
這外型也是美到讓人一眼就忍不住下手！杯身具有矽膠環設計，裝熱飲、冰飲皆合適～杯身大小適合放入車內置杯架，好隨身攜帶，大口徑杯口，更好清洗：）
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其實，我們一直都有用隨行杯的習慣，但肯吉的隨行杯在當時裝修放在工地時不翼而飛XD我的上個月被閃亮打破，所以一直在找適合的隨行杯，不然好恐慌～～～
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這款讓我很喜歡的就是他除了可以直飲外，還有吸管口，一杯兩用～肯吉每天都會自己裝咖啡出門～黑咖啡不離身就是他！
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然後時髦一看到就吵著也要一個...肯吉整個傻眼，為什麼他的杯子都要被搶走？看來我要再入手一個粉色款了，不然不夠用啊XDDD
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不過有網友告知他用後有膠化的情況，後來他問客服，因爲是矽膠材質有毛孔，有時因有油份或有牛奶成份的被毛孔吸收，一般洗碗精沒辦法深入毛孔，不乾淨久了就黏...

建議可以泡過碳酸鈉清潔， 他試了真的真的有效，提供給大家參考喔～
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#木纖維止滑砧板
很早之前我就把砧板都換成木纖維砧板了！之前用的是美國品牌，這次也會想開樂扣樂扣的，就是因為團購價太誇張的超值了～
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中＋小竟然不用千元，怎能不下手啊！真的一次買好買滿，我是買特大跟中，不得不說特大真的超大可以切超多東西XDD
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中的我都拿來切熟食、麵包類。木纖維砧板抗菌，不發黴，耐用又健康！耐高溫到176℃外，洗碗機可用真的很重要，我已經很久沒有洗砧板了～
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木纖維取自美國進口松木木纖維，堅固耐用，相對於一般砧板更不傷刀，也有韌性！最重要的是它超止滑，這點我大推～
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不含BPA等有害環境賀爾蒙，採用高溫高壓的木材壓縮工藝，纖維密度1.41-1.47，使砧板達到抗菌、防霉的特性！
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就算切韭菜花這種味道超重的食材，也不用擔心染味，切火龍果也不會吃色喔！
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#純淨保鮮盒
樂扣樂扣的保鮮盒就是跟我相伴了快20年的系列啊！！！
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這系列超美，白色或莫蘭迪粉上蓋超有質感！實證可抵抗99%的金黃色葡萄球菌及大腸桿菌，據說超級耐用，休旅車壓過也不會破XDDD
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從廚房到餐桌，一盒到底，通過SGS檢驗，絕不含塑化劑、重金屬、雙酚A等環境賀爾蒙，盒身清透如玻璃，內容物一目了然！收納控可以入手這系列，冰箱內全部用這款超美。
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#三分隔耐熱玻璃保鮮盒
以前用樂扣樂扣的時候都只有單大格，現在有小分隔超方便，尤其是上班族帶便當一次搞定，不會味道沾染～
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可直接在烤箱上烹調並儲存食材在冰箱。不論是保存食物及烹調食物，一次完美到位～
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耐熱高達400℃，盒身可直接進烤箱，適用於微波爐又可存放食材於冰箱，多功能且安全方便。
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像是中秋節的蛋黃酥，吃到最後兩個，卻又要留著整大盒裝真的好麻煩...這時直接裝在分隔保鮮盒裡完全像是量身定做，放進冰箱又不用怕被壓壞！完全就是追劇良伴！
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#寶寶副食品耐熱玻璃調理盒
市面唯一可連同上蓋一起進電鍋蒸的副食品調理盒！鍋內其他食材的味道不會混雜進副食品中～
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副食品分裝、食用、冷凍、電鍋/微波一盒搞定，拉開專利蒸氣循環氣孔設計，鎖住食材的營養美味。從冷凍(-20℃)到消毒鍋(~400℃)都適用～防燙矽膠上蓋讓媽媽拿起調理盒時不會燙手！
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這款我真的一眼就愛上，方形跟圓形都好可愛！而且上蓋可以直接蒸實在無敵方便～我都拿來備料食材，這樣每餐要烹飪超方便。
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像是做完一大鍋義大利肉醬也可以直接分裝進去，一次熱一盒超聰明！這天要做培根蛋奶麵，剩下的半顆洋蔥輕鬆回到自己的家～上蓋密封好，不用擔心洋蔥味道讓冰箱臭呼呼！
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而這種玻璃耐熱保鮮盒也是我一直愛用的產品！醃肉超好用～醃肉直接放進保鮮盒中搖啊搖就完成！剩下的生菜裝回已經濕搭搭的袋子很容易爛掉，所以我都直接裝進保鮮盒，真的可以多放好幾天～
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#莫蘭迪瓷器
我本身就是餐具控，看到莫蘭迪色怎能錯過？這次選了兩款長盤，除了長盤還有很韓式的小菜盤跟飯碗，整組都好好看！可家常也可儀式感！餐具控就是看到碗盤就會忍不住想入手啊～
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#學習筷
專為處於學習使用筷子的時期而精心設計的專利筷！每個指環都固定在準確的位置，讓孩子從小拿筷子就固定正確指法的習慣，有助於智力發展和創造力培養，提高兒童的EQ～
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真沒想到樂扣樂扣也有學習筷，閃亮還不會用筷子我先幫他備用，但時髦超愛學習筷，尤其是他愛的湯瑪士！
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#牙刷消毒機
這實在太欠買了，超級好看又實用！可愛到像是鵝卵石的東西竟然是牙刷消毒器。USB充電超方便，不需要更換電池！也沒有任何電壓問題，出國或外宿也能輕鬆帶著走～
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壁掛式支架，可隨時放置於需要的位置～刷完牙只要把刷毛部分朝內部晶片，3分鐘即可消滅99%的細菌...
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不過它沒有開關，只要蓋上上蓋就會自動消毒，所以拿出牙刷時蓋上蓋子又會消毒一次，但反正USB充電就沒什麼問題，且這時節多多消毒是好事XD
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Aiko Chiu

可能暫時見不到 Note 系列了，三星這次給你兩款高階摺疊智慧型手機 Galaxy Z Fold3 5G與Galaxy Z Flip3 5G

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Z Fold3與Z Flip3為首款搭載IPX8防水等級 的摺疊智慧型手機，讓用戶外出時不必擔心遭逢大雨。兩款裝置均採用Galaxy智慧型手機中最強韌的鋁合金材質－全新Armor鋁合金，及堅固的Corning® Gorilla® Glass Victus™，能防止刮痕及意外掉落。此外，兩款裝置皆具備以可延展PET材質製成的全新保護膜，及優化的面板，內頁螢幕耐用度較前代裝置提升80%。

三星以領先業界的創新摺疊技術為基石，以嚴謹流程致力打造經多年使用後仍穩定可靠的耐用裝置。於Galaxy Z Flip首次問世的革命性隱藏轉軸，搭配Flex模式能以不同角度直立。借助升級抗塵技術，其採用更短的內部刷毛有助趕走灰塵與微粒，以維持裝置耐用性並成就嶄新無縫的用戶體驗。Z Fold3與Z Flip3亦經Bureau Veritas機構嚴格的摺疊測試，可耐開闔達20萬次。此外，兩款裝置皆搭載最新、最強悍的5奈米應用處理器與5G頻段相容性，由內而外造就最佳使用體驗。

Galaxy Z Fold3 5G：極致生產力及娛樂體驗

展開搭載全新螢幕下鏡頭技術的Z Fold3，即可透過毫無拘束的7.6吋內頁螢幕，盡情徜徉於劇院級影音盛宴觀賞喜愛的影音內容。Z Fold3盡可能降低覆蓋於鏡頭上方的畫素數量，藉此加大可視面積，使用戶能以完整的顯示畫面瀏覽最愛的應用程式。螢幕應用全新的Eco²顯示技術，除亮度提升29%，亦可減少電力消耗。而封面、內頁螢幕皆具備智慧動態調節120Hz畫面更新頻率，展現更加流暢的滑動及裝置操作體驗。

三星首開Galaxy Z系列先河，將Note系列備受愛戴的科技－S Pen注入Z Fold3中，用戶可於摺疊螢幕充分運用最佳化的S Pen功能，完美符合多工處理者出門在外的需求。於Z Fold3大型內頁螢幕上，可透過廣受星粉喜愛的S Pen於視訊通話同時隨手筆記、邊瀏覽電子郵件邊勾選待辦清單，便利性更勝以往，亦可為工作注入滿滿的創意與效率。Z Fold3支援S Pen Fold專用版與S Pen Pro共兩款S Pen，其擁有經特殊設計的可伸縮筆尖及力道限制技術，用於保護Z Fold3內頁螢幕，讓用戶放心書寫。此兩款S Pen低延遲、擬真筆觸的特性，使作筆記與撰寫訊息更加流暢直覺，成功展示三星迄今最優秀的S Pen體驗。

進階Flex模式讓Z Fold3成為高效工作者全方位的貼身好夥伴，協助用戶同步處理多項事務，例如透過裝置上半部螢幕參與視訊通話、同時利用下半部螢幕查看會議筆記。借助Z Fold3升級的多重視窗功能，用戶可透過裝置的大螢幕一邊查看日曆、一邊傳簡訊規劃晚餐約會，隨時隨地打理生活大小事。Z Fold3具備進階應用程式組功能，用戶可預先建立捷徑，日後即能直接點選，輕鬆開啟常用的程式；此外，新版工作列讓用戶不須返回主畫面即可快速切換應用程式。

Z Fold3具備更加洗鍊、纖薄、輕盈的設計，使其可攜性遠超越Galaxy Z Fold2，並推出三款雋永的顏色選擇：黑（Phantom Black）、綠（Phantom Green）、銀（Phantom Silver）。

Galaxy Z Flip3 5G：時尚、功能性與不間斷樂趣的理想平衡

Z Flip3以大膽的色彩搭配、俐落設計與頂級功能讓用戶盡情展現自我；共推出米白色（Cream）、綠色（Green）、紫色（Lavender）及黑色（Phantom Black）四種時尚配色選擇，搭配全新時尚指環扣與織帶保護殼，持握和摺疊手機變得更加輕鬆，盡展真我風格。如需更多搭配造型的顏色選擇，於特定地區三星官網亦推出灰、粉紅、白等獨家配色。

Galaxy Z Flip3封面螢幕經重新設計，可視面積提升四倍，不須展開手機即能輕鬆讀取通知和訊息。透過全新的封面螢幕小工具，用戶可隨時掌握行程、查看天氣、追蹤每日步數，亦能搭配新推出的Galaxy Watch4與Galaxy Watch4 Classic設定封面螢幕桌布，打造一致化的個人風格。而運用封面螢幕內建的Samsung Pay，於咖啡廳快速結帳變得再容易不過。

Z Flip3獨特的摺疊設計，讓用戶可盡情紀錄並分享回憶。透過Flex模式，無需手持與腳架，僅需展開裝置並置於平面，即可拍出令人驚豔的自拍照。而裝置維持摺疊狀態時，亦能使用升級版封面螢幕自拍（Quick Shot）功能，輕按兩下電源鍵，即可快速開啟相機拍出驚艷美照。此外，Z Flip3支援智慧動態調節120Hz畫面更新頻率，螢幕顯示更加流暢。

借助Z Flip3免手持瀏覽YouTube影片或電視節目，恣意放鬆不設限。Z Flip3升級搭載Dolby Atmos®立體揚聲器，不論觀看或聆聽內容，締造絕佳清晰度與音場效果兼具的沉浸式音效體驗。Galaxy Z Flip3嶄新的Flex模式開啟全新裝置互動模式，當螢幕半開時，影片將移動至上半部螢幕，節目控制選項（如亮度和音量）則移至下方螢幕，打造更加便利的視覺體驗。

摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg

大家還記得之前，我有開箱過不少的 A 系列手機嗎，像是主打萬元有找的怪可愛豆豆機，Galaxy A32 5G，以及三星目前最平價的 5G 國民機 Galaxy A22 5G，還有去年底所發表的 Galaxy A42 5G，想了解更多實測資訊，都可以點選右上角來觀看影片，那麼這次要比較的手機，除了剛才所說的三款，也把近期推出的 M32 以及 A52 / A52s 5G，加進來做比較，那我們趕緊進入主題吧！

【影片更新】
10：05 - Galaxy A52s 5G 確定支援 Wi-Fi 6
10：29 - Galaxy A52 5G 支援悠遊卡、A52s 5G 則是不支援悠遊卡。

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https://youtu.be/Q_NUMb2oh3o

【影片指引】
00:00 前言
00:52 設計 (機身設計、材質、感應器)
03:13 螢幕 (面板材質、解析度、刷新率)
04:16 主相機 (鏡頭配置、相機功能)
06:24 前相機
07:06 音訊 (喇叭、杜比全景聲音效、耳機孔)
07:29 硬體 (One UI 3.1、效能、RAM/ROM、電池)
10:05 連結 (NFC、Samsung Pay)
10:33 通訊 (雙卡雙待、頻段)
10:54 總結 (售價、優缺點)

【產品資訊】
►Galaxy M32：6GB+128GB、NT$ 6,900。
►Galaxy A22 5G：4GB+64GB、NT$ 6,990。
►Galaxy A22 5G：4GB+128GB、NT$ 7,990。
►Galaxy A32 5G：4GB+64GB、NT$ 8,490。
►Galaxy A32 5G：6GB+128GB、NT$ 9,990。
►Galaxy A42 5G：6GB+128GB、NT$ 12,990。
►Galaxy A42 5G：8GB+128GB、NT$ 13,990。
►Galaxy A52 5G：6GB+128GB、NT$ 13,900。
►Galaxy A52 5G：8GB+256GB、NT$ 15,900。
►Galaxy A52s 5G：6GB+128GB、NT$ 13,900。
►Galaxy A52s 5G：8GB+256GB、NT$ 15,900。

更多產品資訊：https://www.samsung.com/tw/mobile/

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【影片聲明】
業配：無
感謝：看影片的每一個朋友
來源：Samsung…
製作：小翔 XIANG

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#GalaxyM32 #GalaxyA22 #GalaxyA32 #GalaxyA42 #GalaxyA52 #GalaxyA52s #TeamGalaxy #即刻星5G #三星A系列 #Samsung2021 #Galaxy2021 #三星手機 #三星新機 #三星入門機 #三星中階機 #5G手機 #小翔大對決 #小翔XIANG

【關鍵字】
手機規格比較、手機推薦、你該選擇誰、透過規格比較，讓你了解究竟該選擇Samsung 三星 Galaxy M32、Galaxy A22 5G、Galaxy A32 5G、Galaxy A42 5G、Galaxy A52 5G、Galaxy A52s 5G。外型規格比較：M32 跟 A42 5G 都使用上 U 極限全螢幕，A22 5G 跟 A32 5G 則是 V 極限全螢幕，A52 5G 系列使用上 O 極限全螢幕，至於背面設計，M32、A22 5G、A42 5G 都採用上，正方形的鏡頭面板，A32 5G、A52 5G 系列則是很像「味全」的 Logo，全都採用正面玻璃，結合上塑膠背蓋跟塑膠邊框，A52 5G 系列 IP67 防水防塵。螢幕規格比較：M32、A42 5G、A52 5G 系列採用 Super AMOLED，A22 5G、A32 5G 則是使用 LCD 材質，90Hz 畫面更新率、120Hz 畫面更新率、800 nits 亮度。主相機規格比較：A22 5G 採用三主鏡頭設計，M32、A22 5G、A32 5G、A42 5G、A52 5G、A52s 5G 則是採用四鏡頭，1.6µm、像素4合1、OIS光學防手震、超廣角、微距、AI 場景辨識、構圖建議、手寫動態攝影、人像模式、美顏、濾鏡、我的濾鏡、4K錄影、超高畫素模式、超級慢動作、夜間模式、超穩定動態攝影。前相機規格比較： F 2.2 鏡頭、美顏、濾鏡、人像模式、夜間模式。音訊規格比較：丹喇叭、雙喇叭、Dolby Atmos 杜比環繞音效、3.5mm耳機孔。硬體規格比較：Android 11、Samsung OneUI 3.1。Galaxy M32 搭載 MTK Helio G80、Galaxy A22 5G 搭載 MTK 天璣 700 5G、Galaxy A32 5G 搭載 MTK 天璣 720 5G、Galaxy A42 5G / A52 5G 搭載 Qualcomm Snapdragon 750G、Galaxy A52s 5G 系列搭載 Qualcomm Snapdragon 778G、4GB/6GB/8GB 記憶體、64GB/128GB / 256GB儲存空間。電池：4500 mAh、5000mAh、15W快充、25W 閃電快充 2.0。其他特色：藍牙 5.0、Wi-Fi 5、5G+4G 雙卡雙待、載波聚合、5G 手機、Sub-6 頻段、三星 5G 手機。Galaxy A52s 5G系列發表日期、Galaxy A52s 5G系列售價。小翔短新聞。小翔大對決。小翔透過規格比較讓你更了解手機的差異。

主打高 CP 值策略的中國品牌 realme，六月初在台灣發表了兩款新機，而這兩款的建議售價分別在萬元跟 4000 元以內，一個是定位在兼具性能與潮流的 realme 8 5G，而另一款則是強調遊戲性價比的 realme narzo 30A，不過這部影片，還會將去年底上市的 realme 7 5G，以及入門等級的 realme C21，加進來做比較，那麼這四款手機究竟在規格上有哪些不同，趕緊進入主題吧！

【影片更新】

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►三星萬元平價 5G 手機！Galaxy A42 5G 開箱評測
https://youtu.be/Q_NUMb2oh3o

【影片指引】
00:00 前言
00:52 設計 (尺寸、材質、機身顏色)
02:26 感應器
02:40 螢幕 (6.5 吋 IPS LCD)
03:51 主相機 (鏡頭配置、相機功能)
05:13 前相機
05:33 音訊 (單喇叭、耳機孔)
06:01 硬體 (系統、聯發科處理器、電池容量)
08:14 連結
08:37 通訊 (5G+5G 雙卡雙待、5G頻段)
16:05 總結

【產品資訊】
realme 2.0 介面介紹：
https://www.realme.com/tw/realme-ui-2

►realme 8 5G：12GB+256GB (黑/灰/紫)、NT$。
►realme 8 5G：12GB+512GB (黑/灰/紫)、NT$。
►realme 7 5G：8GB+256GB (黑/粉/綠)、NT$。
►realme narzo 30A：6GB+128GB (黑/白/粉/藍)、NT$。
►realme narzo C21：6GB+128GB (黑/白/粉/藍)、NT$。


【影片類型】
小翔評測：「實機體驗」讓你更深入了解3C科技產品
小翔大對決：透過「規格表」讓你弄懂3C科技產品差異
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【影片聲明】
業配：無。
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#realme #realme7 #realme8 #realmeNarzo30A #realmeC21 #realme2021 #realme手機 #realme新機 #小翔大對決 #小翔XIANG

【關鍵字】
手機規格比較、手機推薦、你該選擇誰、透過規格比較、讓你了解究竟該選擇 realme 8 5G、realme 7 5G、realme narzo 30A、realme C21。外型規格比較：四款皆採用 20：9螢幕設計，並都使用塑膠材質來打造機身，realme 8 5G、realme 7 5G 使用挖孔式螢幕、側邊指紋辨識，realme narzo 30A、realme C21 則是採用水滴式螢幕、背面指紋辨識，realme 8 5G 有飆速藍、飆速黑，realme 7 5G 有破曉之光、青出於藍，realme narzo 30A 有鐳射黑、鐳射藍，realme C21 則有菱格黑、菱格藍。螢幕規格比較：四款都採用 6.5 吋的 IPS 螢幕、但 realme 8 5G、realme 7 5G 為 Full HD+、當中 realme 7 5G 還採用 120Hz 刷新率、realme 8 5G 則有 90Hz 刷新率，realme narzo 30A、realme C21 則是使用 HD+。主相機規格比較：realme 8 5G搭載三鏡頭（4800 萬畫素的廣角鏡頭、微距鏡頭、景深鏡頭），realme 7 5G 採用四鏡頭（4800 萬畫素的廣角鏡頭、800萬畫素超廣角、微距鏡頭、景深鏡頭）、AI場景辨識、AI智慧美顏、自然 HDR、濾鏡、專業模式、夜景模式、人像模式、微距模式、4K 錄影、UIS 錄影防手震、UIS MAX 錄影防手震。前相機規格比較：人像模式、景深模式、美顏、濾鏡、HDR、UIS 錄影防手震。音訊規格比較：單喇叭、3.5 mm 耳機孔、Hi-Res、杜比全景聲。系統規格比較：Android 11、realme UI 2.0。硬體規格比較：MTK 天璣 700、MTK天璣 800U、MTK G85、MTK G35，8GB RAM、128GB ROM，記憶卡擴充。電池規格比較：5000 mAh / 6000 mAh 電池、30W 快充、有線電力分享。連結：Wi-Fi 5、藍牙 5.1、NFC。通訊：5G+5G雙卡雙待、載波聚合、5G通訊、5G手機、5G頻段。realme 8 5G、realme 7 5G、realme narzo 30A、realme C21 價位。小翔大對決。小翔透過規格比較讓你更了解手機的差異。

三星在 4 月 23 日於台灣，發表最新的 M 系列機款 Galaxy M12，而 M 系列在台灣市場的策略中，主要以入門階級來做定位，因此價位較為親民，但相對的功能上比起 A 系列就會更加精簡化，那麼這款入門新機也是去年 Galaxy M11 的後繼機款，而究竟 Galaxy M12 有什麼樣的升級？趕緊來看看吧！

【影片更新】
06：34 - 售價講錯，更正為 NT$ 4,990。

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https://youtu.be/Q_NUMb2oh3o

萬元有找的怪可愛豆豆機！Samsung Galaxy A32 5G 開箱評測
https://youtu.be/i_MagdCqoGM


【影片指引】
00:00 前言
00:45 設計 (正面/背蓋外觀)、感應器
02:27 螢幕 (V極限 PLS 全螢幕、90Hz 刷新率)
03:01 主相機 (4鏡頭、4800萬畫素廣角、超廣角、微距)
04:12 前相機
04:25 音訊 (3.5 mm 耳機孔、杜比全景聲)
04:43 硬體 (Android 11、One UI 3.1、Exynos 850)
05:54 連結
06:18 通訊
06:32 總結

【產品資訊】
►Galaxy M12：4GB+128GB (黑/藍/綠)、NT$4,990。

【影片類型】
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業配：無。
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來源：Samsung…
製作：小翔 XIANG

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【CC Music】
Nicolai Heidlas：https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
MBB：https://soundcloud.com/mbbofficial
FortyThr33：https://soundcloud.com/fortythr33-43
Tobu：http://www.youtube.com/tobuofficial
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FortyThr33：https://soundcloud.com/fortythr33-43
Lyfo：https://soundcloud.com/lyfomusic
A Himitsu：https://soundcloud.com/argofox/a-himitsu-adventures
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#SamsungGalaxyM12 #GalaxyM12 #M12超鯊機 #三星M12 #三星入門手機 #M12 #Samsung2021 #Galaxy2021 #三星手機 #三星新機 #小翔聊科技 #小翔XIANG

【關鍵字】
手機規格比較、手機推薦、你該選擇誰、透過規格比較、讓你了解究竟該選擇 Galaxy M12 還是 Galaxy M11。外型規格比較：採用V極限全螢幕設計、背蓋微粒紋理結合上霧面消光的金屬烤漆，顏色包含超鯊藍、超鯊綠、超鯊黑。螢幕規格比較：Galaxy M12 搭載 6.5吋的 HD+、PLS LCD 螢幕。主相機規格比較：Galaxy M12 搭載四鏡頭 (4800萬畫素廣角、超廣角、微距、景深)、自動模式、專業模式、景深即時預覽、美顏、濾鏡、全景、錄影 Full HD 30fps。前相機規格比較：Galaxy M12 採用 800 萬畫素、f/2.2 光圈，美顏、濾鏡。音訊規格比較：單喇叭、3.5 mm 耳機孔、杜比全景聲。系統規格比較：Android 11、One UI 3.1、遊戲空間。硬體規格比較：Galaxy M12 搭載 Exynos 850、4GB RAM/128GB ROM、記憶卡擴充。電池規格比較：Galaxy M12 採用 5000 mAh 電池、15W快充。連結：Galaxy M12 具備 USB Type-C。通訊：Galaxy M12 支援 4G+4G 雙卡雙待。Galaxy M12 價位 NT$ 4,990。小翔聊科技。小翔透過規格比較讓你更了解手機的差異。