🎉 Samsung เตรียมเปิดตัว RAM DDR5 มาตรฐานใหม่ เผยมีความจุสูงสุดถึง 512GB คาดประสิทธิภาพสูงกว่า DDR4 เ...

積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉 由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HB...

積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉 由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開...

股市達人鄭瑞宗3/24盤中解析 1.大盤衝不過年線，估計會持續整理，等月線拉上來，只數碰觸月線...

Samsung เผยข้อมูลเป้าหมายใหม่สำหรับพัฒนาแรม DDR5 แ...

Tình hình các bạn học Đại học có xin học bổng dễ k...

補充說明 蝦子是沒有腦的，蝦子屬於無脊椎動物，沒有發展出腦這種器官，因此蝦子是腦神經元這種組織...

台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉 由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為...

🔥"แนะนำ 5 เครื่องมือที่คุณต้องรู้ ! ถ้าอยากจะเริ่ม...

SAMSUNG กำลังเริ่มผลิตแรม DDR4 ในขนาด 64GB ต่อแถว ...