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cd sem量測原理 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的精選貼文
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圖2-5 CD-SEM 量測原理圖. 為增加CD 量測穩定性並降低量測誤差,量產上會在光罩非元件區製造. 5 根臨界尺寸棒(CD Bar),經由圖形轉移到晶圓每一個shot 後,利用SEM.
#2. CD-SEM(特徵尺寸測量用掃描電子顯微鏡 - 中文百科知識
CD -SEM(特徵尺寸測量用掃描電子顯微鏡)是一種根據圖像的灰度(grey-scale)來確定圖形的邊界,進而計算出線寬的掃描電子顯微鏡。測量圖形的尺寸,一般是依靠高解析度的 ...
#3. 檢測10nm以下半導體CD-SEM量測技術邁大步 - 人人焦點
半導體進入10奈米以下技術節點或三維(3D)結構時,將面臨嚴重的導孔偏移問題,所幸,設備商已研發出具備更高影像解析能力的微距量測掃描式電子 ...
#4. cd sem原理 - 軟體兄弟
[0032]本领域技术人员应当知晓的是,CDSEM可以用来测量图案的关键尺寸,其工作原理是:从电子枪照射出的电子束通过聚光透镜汇聚,穿过开孔(aperture)到达测定对象的图案...
#5. VeritySEM® 5i 量測
應用材料公司VeritySEM 產品系列最新VeritySEM 5i CD-SEM 系統具備獨一無二的內嵌三維功能,可為1x 奈米節點及以上的邏輯和記憶體元件進行大容量量測。
#6. 關於黃光及其100個疑問,這篇文章已全面解答 | 健康跟著走
cd sem原理 - 答:上光阻→曝光→顯影→顯影后檢查→CD量測→Overlay量測....利用相位干涉原理成象,目前大都應用在contactlayer以及較小CD的Cr...
#7. 掃瞄式電子顯微鏡(SEM)
電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,. SEM) 之原理與應用做一廣泛之介紹。 掃瞄式電子顯微鏡(SEM). 隨著材料科學的進步,微結構影響在.
#8. 檢測10奈米以下半導體CD-SEM量測技術邁大步 - 新電子
半導體進入10奈米以下技術節點或三維(3D)結構時,將面臨嚴重的導孔偏移問題,所幸,設備商已研發出具備更高影像解析能力的微距量測掃描式電子顯微鏡(CD-SEM), ...
#9. 高解析度FEB测量装置CG6300 : 日立高新技术在中国
高解析度FEB测量装置(CD-SEM)CG6300通过电子光学系统的全新设计提高了解析度,并进一步提高了测量可重复性和图像画质。 电子显微镜线圈能够选择从对象材料反射出的二次 ...
#10. 博碩士論文行動網
本論文嘗試探討散射測量法(Scatterometry) 的光學參數測量法與SEM的匹配性,並使用整合於Track機台中光學量測技術,搭配CD最佳化的運算軟體,利用其即時、便利的特性,直接 ...
#11. CN103591911B - Cdsem校准方法
[0032]本领域技术人员应当知晓的是,CDSEM可以用来测量图案的关键尺寸,其工作原理是:从电子枪照射出的电子束通过聚光透镜汇聚,穿过开孔(aperture)到达测定对象的图案 ...
#12. 運用品質管制圖在半導體機台資料校正與分析
第二章探討掃描式電子顯微. 鏡機台SEM 原理與球面像差校正量測分析準確性,研究SX 機台校正數據,. 透過操作SX 機台不同電子束(15KV、5KV、2KV、1KV)呈現不同影像,機. 台 ...
#13. 掃描電鏡(SEM/EDS)儀 - Pablodiaz
掃描電子顯微鏡的原理和結構示意圖電磁透鏡. 其作用主要是把電子槍的束斑逐漸縮小,使用小光束尺寸的可變角度透射散射來提供量測結果,利用人們 ...
#14. 基於散射量測技術的臨界尺寸及輪廓測量 - 電子工程專輯.
為了解決CD-SEM和基於影像的傳統光學CD方法所面臨的局限性,基於散射測量法(Scatterometry) 的光學參數測量法已經成為新興的CD測量方法。散射測量法利用 ...
#15. 疊對量測不確定度評估
可選用CDSEM 或CDAFM 量測儀器,藉由Mandel 所提出的分析方法,將疊對量測系. 統與參考量測系統做比對,再由迴歸曲線計算出系統總量測不確定度(Total Measurement.
#16. Hitachi CD-SEM S-8820量测设备 - 天津电子材料与产品产业平台-
原装日立 CD-SEM 8820 规格和主要特性: · 晶圆尺寸:8英寸或6英寸(2至5英寸晶圆专用载体) · CD测量原理:光标和线轮廓测量 · CD 测量范围:0.1 至10 μm · CD 测量重现性:±1 ...
#17. 对临界尺寸(cd)扫描电镜的cd提取进行建模 - Google
在操作期间,该方法接收通过使用CD-SEM提取处理而获得的测量CD值,其中CD-SEM提取 ... 因此,本发明不受限于所示的这些实施例,而是符合与此处所公开的原理和特征相 ...
#18. 什麼是SEM?淺談掃描式電子顯微鏡技術|
下面文章,我們將解答”什麼是SEM?”以及描述SEM主要工作原理。 什麼是SEM? SEM是掃描式電子顯微鏡的縮寫。電子顯微鏡使用電子束成像,就如同光學顯微鏡是 ...
#19. 美國KLA獨霸半導體檢測設備市場,國產替代的最大阻力如何搬?
光學關鍵尺寸(OCD)測量設備:由於CD-SEM 需要將待測晶圓臵於真空,因此檢測速度較慢,目前基於衍射光學原理的非成像光學關鍵尺寸(OCD)測量設備已成為先進半導體 ...
#20. 适合您CD SEM 应用的真空解决方案!
普发真空为您的检验与计量应用提供解决方案,例如微距量测扫描式电子显微镜(CD SEM)
#21. 检测10纳米以下半导体CD-SEM量测技术迈大步 - 电子工程世界
多年来,业界一直使用微距量测扫描式电子显微镜(CD-SEM)来进行量测,此种显微镜会射出电子束,与要扫描的材料作用,然后回传讯号,再由量测机台比对 ...
#22. 从KLA成长路径看国产替代进程- 测试、检查- 半导体芯科技
光学关键尺寸(OCD)测量设备:由于CD-SEM 需要将待测晶圆臵于真空,因此检测速度较慢,目前基于衍射光学原理的非成像光学关键尺寸(OCD)测量设备已 ...
#23. 掃描電子顯微鏡- 維基百科,自由的百科全書
掃描電子顯微鏡(英語:Scanning Electron Microscope,縮寫為SEM),簡稱掃描電鏡,是一種電子顯微鏡,其通過用聚焦電子束掃描樣品的表面來產生樣品表面的圖像。
#24. 以SRM技術監測微影製程控制因子與光阻 - EDN Taiwan
諸如SD與CDSEM等的度量工具,則用來研究線路與間隙如何受到劑量變化的影響, ... KLA-Tencor在過去15年來為半導體產業IC元件的CD與外觀形狀量測,提供 ...
#25. CD-SEM - 百度一下
东方晶源国内首台关键尺寸量测设备(CD - SEM)出机中芯国际... 2021年7月6日【TechWeb】7月6日消息,近日国内半导体制造良率管理设备厂商东方晶源在北京总部举行了国内首 ...
#26. cd sem 原理– critical dimension 半導體 - Rry336
半导体量测检测包括什么? 四大顯微設備SEM、TEM、AFM、STM,相信大家並不陌生,特別是學材料的小夥伴們。 那它們的工作原理呢? 嗯。。。 這個。
#27. 从KLA 成长路径看半导体检测设备国产替代进程行业深度分析
中科飞测在三维形貌量测设备领域及晶圆表面凹陷检测系统已获取该 ... 东方晶源:EBI 和CD-SEM 领域填补国内关键空缺. ... 图6:CD-SEM 原理图.
#28. 以電子顯微鏡為基礎之電子束曝光機的改裝與應用
constructed scanning-electron-microscope (SEM)-based e-beam writer can not ... 技術製作電極並進行電性量測,圖4(d) 為奈米碳 ... W. Kuo and C. D. Chen, Phys.
#29. WCM2021 網際內容管理
電磁學(Electromagnetics)-靜電吸盤中的電極吸附以及靜電所產生的延遲時間, 或是CD-SEM (Critical Dimension Scanning Electron Microscope)量測機台的原理, etc.
#30. 掃描探針顯微術的原理及應用
並對單一奈米結構作物性、化性的量測,甚至觀察. 到奈米材料的表面原子結構,是研究奈米科技一項. 相當關鍵且極具挑戰的工作。 掃描探針顯微術(scanning probe ...
#31. (11) 證書號數
SEM 鏡筒,一光學顯微鏡和多個奈米探針定位器,都裝置到頂板上。該奈米探. 針定位器具有一奈米探針,配置成可實際接觸該晶圓上的選定點。一施力(或力矩)偵測器量測該探.
#32. The Technical of Scanning Electron Microscope (SEM ...
Microscope (SEM) use Electron Beam as light source and electromagnetic coil through ... 1.2.1 CD (Critical Dimension) 量測.....1 1.2.2晶片表面檢查與特.
#33. 關於黃光及其100個疑問,這篇文章已全面解答 - 每日頭條
答:上光阻→曝光→顯影→顯影后檢查→CD量測→Overlay量測 ... 利用相位干涉原理成象,目前大都應用在contact layer以及較小CD的Critical layer( ...
#34. 成功大學電子學位論文服務
Furthermore, the SEM photos are used to examine the kerf before an after the cutting. ... 圖3-1-3 HITACHI CD-SEM 量測原理示意圖……………………………25
#35. 奈米技術計量標準計畫(1/6)
-Establish a Field Emission Environmental Scanning Electron Microscope ... 量測技術於半導體材料及CD 標準之發展,了解其在半導體CD 標準檢測之狀況。
#36. 有没有大佬用比较直白的语言跟我讲一下FAB里的CDSEM和 ...
补充个CDSEM的细节,电子通过磁透镜后照在样品上是一个特定大小的圆斑,比如5万倍下5微米,10万 ... 所以最后成像的图的尺寸就可以知道了然后用软件按比例量测就好了。
#37. cd sem 原理
PDF 檔案. 在下個製程階段中,半導體商用CD-SEM來量測晶片內次微米電路之微距,以確保製程之正確性。一般而言,只有在微影圖案(photolithographicpatterning)與後續 ...
#38. 半導體材料分析技術與應用
Gate oxide (1.5 nm). CD. CD = 0.18, 0.15, 0.13 μm; 90, 65 , …. nm ... >For SEM SEI images,1.4 nm resolution can be available。 ... 自動化量測。
#39. 半導體量測設備一些簡單原理圖分享 - 多源焦點
日本公司日立的CD-SEM. 匈牙利公司semlab的離子注入監控設備. 美國ONTO公司的缺陷檢測設備. 法國公司Unity的量測方案. 點我分享到Facebook ...
#40. 登入下載全文 - tku - 淡江大學
... 論文架構 4 第二章半導體黃光微影製程原理 6 2.1半導體介紹 6 2.2半導體產業鏈 ... ADI檢查外觀缺陷圖 22 圖2.13 Overlay量測mark 23 圖2.14 CD-SEM線寬 23 圖3.1 ...
#41. 【光刻百科】散射仪Scattermetry
散射仪(scattermetry)的工作原理是:一束光入射在晶圆表面,晶圆表面的光刻胶 ... 这是因为CD-SEM测量导致的光刻胶损失效应在28nm以下再也不能忽略了,而且,光学CD ...
#42. 極紫外線散射儀| 刊物內容| 博士文創PHDBOOKS | 機械新刊
關鍵尺寸-掃描電子顯微鏡(CD-SEM, Critical Dimension-Scanning Electron Microscope)適合用於關鍵尺寸水平成像量測,但是其對三維結構高度,或側壁 ...
#43. cd sem 原理掃描電子顯微鏡_360百科 - Napf
The Technical of Scanning Electron Microscope (SEM) Electron Gun … ... IMEC談EUV工藝的新進展2019年,EUV光刻(EUVL) OCD線寬量測芯片制造商在28nm工藝 ...
#44. 半導體量測設備一些簡單原理圖分享 - 中國熱點
美國應用材料公司的SEMIVISION系列. 日本公司日立的CD-SEM. 匈牙利公司semlab的離子注入監控設備. 美國ONTO公司的缺陷檢測設備. 法國公司Unity的量測 ...
#45. 用於計算度量衡之方法及電腦程式產品
以繞射為基礎之度量衡之另一應用係在目標內之特徵寬度(CD)之量測中。 ... 使用觸控筆之剖面探測、原子力顯微法(AFM)),及/或非光學成像(例如掃描電子顯微法(SEM))。
#46. 國立臺灣師範大學機電科技學系碩士論文指導教授:張天立博士
示,進一步了解不同UV劑量下的外觀差異,最後對光學薄膜量測其光學性 ... 現今市售顯示器之商品,都是將觸控感測原理整合到表面玻璃板上, ... 4197 cd /m.
#47. 晶片保護神:檢測設備地圖!國產替代衝破寡頭壟斷| 智東西內參
前道量檢測包含膜厚量測設備、OCD 關鍵尺寸量測、CD-SEM 關鍵尺寸量測、光刻校準量測、 ... 3)按技術原理可以分為光學檢測設備(Optical Inspection ...
#48. 晶圓量測與製程控制技術夯先進製程良率再添進程 - SEMI
然而,這些關鍵參數的量測,對於實現製程控制,確保生產良率而言,是至為關鍵的一步,因此,半導體設備業界紛紛推出各種針對高深寬比結構、奈米級薄膜厚度 ...
#49. NCU Institutional Repository-博碩士論文91236009 詳細資訊
2-2 光罩關鍵尺寸量測原理------9 2-3 光罩檢驗原理------11 2-4 光罩缺陷修補原理------13 ... 3-2-1 線寬量測機台(Holon CD SEM)------32
#50. 掃描電子顯微鏡 - 中文百科全書
掃描電子顯微鏡簡介,發展歷史,工作原理,原理結構,真空系統和電源系統,電子光學系統, ... 掃描電鏡(SEM)是介於透射電鏡和光學顯微鏡之間的一種微觀形貌觀察手段,可 ...
#51. cd sem原理掃描電子顯微鏡_360百科 - Gimfm
Hitachi CD-SEM S-8840 SN 9106-08 關鍵尺寸測量掃描電鏡是在優酷播出的生活高清視頻,于2012-12-20 04:13:59上線。視頻內容簡介: 快速退火爐原理和歷史–啟示LEDs 行業 ...
#52. 發展以職能基準為導向的半導體微影製程課程 ... - 國立高雄大學
光阻在微影的的作用及如何成形,曝光後量測位置會影響量測值(L3,L4) ... 製程原理】【K02 成像光學與製程窗】【K03 微影與量測設備】《S01 半導體製程 ...
#53. 為什麼使用雷射編碼器? - Renishaw
RLE 系統在許多全球DR 與CD-SEM 量測設備製造商,以及許多其他短距離應用中頗負盛名。其特性與功能提供許多過去無法實現的干涉儀優勢。 RLE 及HS20 系統可搭配環境補償 ...
#54. 半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識- 頁3
答:利用IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除 ... 答:上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測 ... 答:芯片(Wafer)被送進CD SEM 中.
#55. 3奈米、2奈米、1奈米晶片該如何造? | 尋夢科技
CD -SEM 進行的是自上而下的測量,而OCD 系統則使用偏振光來表征結構。 ... 正是基於這種原理,封裝公司和代工廠正在改善器件之間的鏈接性能,並提高 ...
#56. “如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题?”入选中国科协 ...
CD -SEM基于电压衬度成像原理,使用精细聚焦的电子束扫描样品,具有亚纳米级分辨率,能够测量芯片二维特征尺寸,是芯片在线检测最通用的技术之一;采用最新 ...
#57. 晶片保護神:檢測裝置地圖!國產替代衝破寡頭壟斷| 智東西內參
前道量檢測包含膜厚量測裝置、OCD 關鍵尺寸量測、CD-SEM 關鍵尺寸量測、光刻校準量測、 ... 3)按技術原理可以分為光學檢測裝置(Optical Inspection ...
#58. 無基板內嵌氣泡式背光模組設計與製造
光學量測分析,此創新製程可改善輝度(Luminance) 與發光面之均勻度 ... 圖5.9 編號H05-B 未電鑄之微透鏡陣列SEM 圖………………………….……53 ... 平均輝度(cd/m2. ).
#59. 基于图像处理的线距测量方法 - 中国光学期刊网
关键尺寸扫描电镜(CD-SEM)是对微纳尺寸线距标准样片定标的标准器具。 ... 线性近似算法的基本原理是:当二次电子信号探测到试样模型时,信号强度会发生明显变化, ...
#60. 磁場補償系統Magnetic Field Compensation System MR-3
磁場補償系統MR-3能量測三個軸向的磁場量,並依據量測值做出補償,以降低外來磁場的干 ... 掃描式電子顯微鏡Scanning electron microscope(SEM、CD-SEM).
#61. 二次電子背向散射電子
在sem的情況下,用於成像的兩種電子是背向散射(bse)和二次電子(se)。 ... 射線散射(cd-saxs) 的x射線量測技術。 cd-saxs是一種無損量測技術, ...
#62. 主流触摸屏制作工艺:黄光制程问题全解析 - 行家说
因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。 何谓CD-SEM? 其功能为何? 答:扫描电子显微镜。是一种测量用的仪器,通常可以用于测量 ...
#63. 美国KLA独霸半导体检测设备市场,国产替代的最大阻力如何搬?
光学关键尺寸(OCD)测量设备:由于 CD-SEM 需要将待测晶圆臵于真空,因此检测速度较慢,目前基于衍射光学原理的非成像光学关键尺寸(OCD)测量设备已 ...
#64. (一) 電子束(Electron Beam)照射試樣所產生之現像
(二)電子東(基本原理與構造 ... Electron Detector)、背向散射電子偵測器(Backscattered ... 二次電子偵測器:為掃描式電子顯微鏡主要成像之裝置,.
#65. KLA-Tencor 推出PROLITH ™ X3.1 擬 光電腦模擬軟體
曝光機、track 和CD-SEM 機台轉至運行可行性實驗的時間,釋出EUV 技術以便進行整合與. 測試,或釋出微影技術以增加生產運行。」 PROLITH X3.1 包括 ...
#66. 掃描式電子顯微鏡(SEM) - iST宜特
針對各種材料表面微結構觀察 · SEM量測樣品尺寸,如膜厚等 · EDS可針對樣品表面,進行微區定性與半定量成份元素分析/ 特定區域之Point、Line Scan、Mapping ...
#67. 半導體cd 意思
回答數: 2 半導體cd是什麼意思。 ... 在下個製程階段中,半導體商用CD-SEM來量測晶片內次微米電路之微距,以確保製程之 ... 相關原理FET依其結構及動作原理可分為: 1.
#68. 中華大學碩士論文
場發射陰極板上進行後處理與四點探針電阻值的量測,以探討在場發射陰極板上進行. 後處理對片電阻的影響。 實驗結果顯示所選用之多壁奈米碳管在FE-SEM觀察下,主要 ...
#69. [原创] EUV真的准备好了么? - 晶圆制造
基于随机效应的原理,不难发现,EUV过程中产生的缺陷也是随机变化的,而 ... 通常情况下,CD-SEM扫描产生的图像样本可以用ALM线性扫描量测模型进行 ...
#70. Chap14-制程及元件的检测_百度文库
電容-電壓量測法及偵測污染的原理/ 晶圓的電性檢測電阻及阻抗係數阻抗係數(resistivity)材料 ... 用SEM和凹槽及染色技術顯示接合界面和橫向擴散散流電阻探針(spreading ...
#71. SEM-EDS測試
通過掃描電子顯微鏡/能量色散X射線光譜法(SEM / EDS)進行分析什麼是SEM / EDS? ... 反向散射背向散射檢測器的工作原理與二次電子檢測器類似,因為它“讀取”了測試 ...
#72. 108年-論文發表 - 國家度量衡標準實驗室
項次 論文名稱 發表日 9 國家實驗室溫度量測能量之比較 20190301 12 物聯網於智慧水量計管理之應用 20190422 14 基本單位之定義與實現的沿革及思維 20190501
#73. 芯片保护神:检测设备地图!国产替代冲破寡头垄断| 智东西内参
前道量检测包含膜厚量测设备、OCD 关键尺寸量测、CD-SEM 关键尺寸量测、光刻校准量测、 ... 3)按技术原理可以分为光学检测设备(Optical Inspection ...
#74. Re: [討論] 機械系的巔峰- 看板Tech_Job
... etc 電磁學-靜電吸盤中的電極吸附以及靜電所產生的延遲時間,或是CDSEM量測機台的原理, etc 光學-Optical CD (Metrology)的量測或是用光學 ...
#75. 應材料推突破性電子束量測機台
New VeritySEM 5i是業界首創,適用於先進3D元件量產用的3D CD SEM量測系統,其以專利的電子過濾技術取得高深寬比影像,結合高解析度與傾斜電子束以 ...
#76. 武汉精测电子集团股份有限公司
的发展衍生出了巨大的设备投资市场,其中半导体检测、量测设备在半导体设计、 ... 备)和电子光学检测设备(CD-SEM 扫描电子显微镜关键尺寸测量装备、.
#77. 半导体检测设备行业深度报告:从前道到后道,全程保驾护航
前道量检测包含膜厚量测设备、OCD 关键尺寸量测、CD-SEM 关键尺寸量测、光刻校准量测、 ... 3) 按技术原理可以分为光学检测设备(Optical Inspection ...
#78. 半导体fab里基本的常识简介(20210910015309)
答:温度简述TURBO PUMP 原理答:利用涡轮原理可将压力抽至10-6TORR 热交换器(HEAT ... 答:上光阻曝光显影显影後检查CD量测Overlay 是一种感光的物质,其作用是 ...
#79. 关于黄光及其100个疑问,这篇文章已全面解答 - 中华显示网
77、如何做CD 测量呢? 答:芯片(Wafer)被送进CD SEM 中. 电子束扫过光阻图形(Pattern).有光阻的地方 ...
#80. 電漿源原理與應用之介紹
感應機制與與變壓器原理相同,其中線圈為變壓器之 ... 之奈米碳纖維:(a) 掃瞄式電子顯微鏡(SEM) 照片及穿 ... 度、電漿電位,以及以RF 阻抗計量測在基板的RF.
#81. AOI 於IC 產業應用
台灣2007年光學&精密量測設備供應現況 ... ➢LCD產業在3D等高精度設備如0.1µ長寸量測設備、PS測高機等仍仰賴國外供應。 ... Introduction --- CD SEM.
#82. 半导体量测设备一些简单原理图分享 - 全网搜
日本公司日立的CD-SEM. 匈牙利公司semlab的离子注入监控设备. 美国ONTO公司的缺陷检测设备. 法国公司Unity的量测方案. 分享到: ...
#83. 陳福榮教授_電子顯微鏡1_ Chap_2.pdf
會在表⾯面引發⼀一等量之正電荷⽽而將其拉回。︒ ... 場發射的原理是在固定電位的條件下,電場在針尖上⼤大幅地增加 r 是針尖之曲率半徑。
#84. 全球衝刺3nm晶片:最燒錢的技術戰!100億美元起 - 今天頭條
光刻機的運作原理是:先把設計好的晶片圖案印在掩膜上,接著用雷射光束 ... 其中微距量測掃描式電子顯微鏡(CD-SEM)進行自上而下的量測,光學CD系統 ...
#85. EUV真的準備好了麼? - ITW01
基於隨機效應的原理,不難發現,EUV過程中產生的缺陷也是隨機變化的,而 ... 通常情況下,CD-SEM掃描產生的影象樣本可以用ALM線性掃描量測模型進行 ...
#86. 三用電表量測ic
如果濃度太高,測量前可以純水稀釋樣品。反之,如果濃度太低,則可以增加注入儀器中的樣品量。 在下個製程階段中,半導體商用CD-SEM來量測晶片內次微米 ...
#87. SEM-掃描式電子顯微鏡介紹 - 精志科技
精志科技-專業代理表面及薄膜分析等相關儀器:接觸角-表面張力-功函數量測儀, ... 掃描電鏡的工作原理主要是利用二次電子成像,它工作原理是這樣的:從電子槍燈絲髮出的 ...
#88. 影像自動量測技術(Auto-Metrology) - MA-tek 閎康科技
當元件的尺寸與公差不斷地縮小,此時量測工作就變得更具挑戰性了,況且 ... 量測工具來滿足這些重要的量測,例如:CD值(Critical Dimensions)、薄膜 ...
#89. 3D晶圓量測系統Model 7980
整合白光干涉量測技術,進行非破壞性的光學尺寸量測。 可進行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求; 垂直與水平軸向掃描範圍大,適合各種自動量測 ...
#90. 寂しい貫入些細cd sem 原理
寂しい貫入些細cd sem 原理 ... カメラ転用アルファベット全球冲刺3nm芯片:最烧钱的技术战!100亿美元 ...
#91. sem 量測
SEM掃描式電子顯微鏡分光光度計AS-ONE 專區功函數量測儀二手儀器專區相關原理接觸角 ... 5i 是業界首創,適用於先進3D 元件量產用的3D CD SEM量測系統以專利的電子過濾 ...
#92. 晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 高雄應用科技大學
微鏡(AFM)去量測電鍍銅表面粗糙度,實驗結果得知Ar 蝕刻時間30 秒與RF power 350 ... 表面粗度(Root-mean-square, R q),另外藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)在產品 ...
#93. Stata在結構方程模型及試題反應理論的應用 - 第 2 頁 - Google 圖書結果
結構方程模型(Structural Equation Models,SEM),早期稱為線性結構方程模型(Linear ... 也影響到研究設計的原理與測量方法的運用,更可以應用到各種不同的情境中, ...
#94. OCD线宽量测 - 匠岭半导体ENGITIST
OCD线宽量测| 匠岭半导体ENGITIST. ... OCD光学线宽量测应用于三维特征尺寸量测和复杂轮廓分析,可以提供CD-SEM和AFM所无法提供的资讯,包括Footing、Notch、Undercut ...
#95. 稳懋半导体fab英文.pdf 10页 - 原创力文档
... 相似的AMHS 傳輸系統Anneal 回火APC 先進製程原理:生產過程中用來檢測 ... CD(critical dimension) 線寬、洞徑CD-SEM (CDS) 尺寸量測機台Center ...
cd sem量測原理 在 Re: [討論] 機械系的巔峰- 看板Tech_Job 的推薦與評價
文長慎入,這是一篇沒有總結的文章。
在我大GG版上分享機械設計的心得非常小眾,希望各位大GG能手下留情,認識的路過幫補
個血( ・・)
小弟我一路讀機械也好幾個年頭了,曾經遊走過半導體設備、製程,
最後花了幾年才發現自己最擅長的其實是機械設計,
希望在高手如雲的科技版中能分享一點點自己在這幾個崗位的內容及轉換的心得,
打這篇文章主要是給自己畫下一個句點,但是希望或許可以成為各位人生中的逗點之類的
— 2016-2017 1-year 半導體外商設備(CSE)
剛入職的碩士新人保守可以領到約120-140W的薪資,
(這邊的算法包含完整Bonus, 旅遊津貼, 加班費等等),
這邊提供一個參考薪資跟我之後的工作做比較,不希望引戰。
半導體的機台非常的精密且昂貴,隨意一台價值 3+ milion $USD 的機台是至少百人以上
的機械RD在進行設計並一步步推進工程極限,
機台設計牽涉到機械系必修的力學:
熱傳學-晶圓表面與游離氣體反應所產生的高熱,需要藉由底部的吸盤降溫,或是晶圓本
身的熱膨脹, etc
電磁學-靜電吸盤中的電極吸附以及靜電所產生的延遲時間,或是CDSEM量測機台的原
理, etc
光學-Optical CD (Metrology)的量測或是用光學顯微鏡在晶圓上Alignment mark作位置
校正 座標建立, etc
材料力學-真空腔體的壁厚及材料選用,金屬的表面處理及反應後particle issue的關
係, etc
控制-機械手臂的控制理論(很多廠商都外包了), stage, sensor, Encloder,手臂或真
空如何作動能降低Overhead, etc
其它還有游離電漿的化學反應及反應中/後氣體的流體力學對晶圓邊緣膜厚或蝕刻均勻度
的影響,族繁不及備載...
聽起來非常有趣吧?
可惜大部分在台灣設立分公司的這些半導體設備商並沒有成立機械設計部門,
台灣分部的主要職責還是服務客戶,解決客戶在機台使用上的問題,
不能解決的問題就回報給總部的expert,
這邊會請expert從總部先做電話/email支援或是直接飛過來客戶端解大issue,
其實當local CSE解不出大issue的時候也不會受到內部多大的責難,
因為你的定位是Customer support,Maintain tool performance,Troubleshooting
你從112 ME畢業之後在Local做了五年的CSE可能也比不上原廠一個大學剛畢業的小夥子還
會解Hardware issue,根本原因是工作定位不同,他們在總部經常與這些RD接觸,
所受到的Training也不同,儘管你local天天解issue,有大把大把的經驗積累,
但本質上所受到的訓練差異還是很難與之比較,
有local做了5+ 甚至10+ yrs 轉調到國外總部做這些expert,但這畢竟是極少數的機會,
討論串中有人說機械設計在半導體總部不是主力,我也同意,畢竟下一個世代的機台設計
還是在Architecture 或 System engineer手上,
真的想要做機械為主力的工作就去傳統機械產業,沖床洗床CNC,但並非每個人都喜歡那
個環境,但這不代表機械設計在半導體產業就是矮人一截,相反的;
如何找到一份薪水優渥的工作,並讓自己的長處特質與其連結,長期來說可能會更為重要
畢竟一個人他喜歡的事情、擅長的事情、和賴以謀生的事情是同一件事
本身就是一件非常幸運的小概率事件。
總之工作內容跟我在機械系所學其實並沒有太大的關連,
有趣的是如何巧妙的與人之間溝通,
將敵人化為戰友,讓自己變成一個大家喜歡合作的對象,
成為一個備受信任、信賴、團隊合作的team player.
不得不說離開學校後在這裡的第一年還是學得挺多的(interpersonal skills),
但很確定這並不是我能夠勝任一輩子的工作,
幾年後唯一還記得的大概是自己曾經修過1e的機台。
總之在第一年當CSE的時候,其實對於新鮮人的我來說能領到這一份薪水還蠻開心的,
公司包含免費的早中晚餐、免費iPhone搭配無上限資費當公務機、筆電、worldgym健身房
會員、每年飛去國外受訓以及一堆奇奇怪怪的福利。
雖然在我大GG版上常常被揶揄薪資在第三年後被GG海放,但其實這也不失為新鮮人的另一
個選擇,就以第一年試玩版的設備來說,CP值頗高。
很多身邊的同學進入Vendor, GG設備後也是做得挺開心的,
所以要明白自己想要甚麼,知道為什麼堅持很重要。價值觀沒有對錯,只有認同與否。
— 2017-2018 1-year 半導體外商製程(FAE or PE)
之後跳到同領域的另一家半導體設備商做製程,整包Package差不多,
我也是部門內唯一是機械系背景的製程工程師,
工作內容其實也是解決客戶使用上的問題,
只是比較沒有像設備一樣以team為出發點解決問題,
製程工程師會比較需要獨立負責一個NPI Project,
將新產品、Function、Software證明其優勢並成功推入客戶端,
作為一個總部RD, Sales與客戶之間的技術支援橋梁(FAE),
建立Recipe,確保量測成功,分析量測數據,做精美的簡報與客戶討論結果與下一步,
但這裡跟客戶端的製程在工作內容上有極大的不同,不可參考,
你必須要讓大腦出乎意料,或讓大腦多花一點工夫,才能形成記憶,
厲害一點的製程工程師懂得在你這一站前、後的製程工藝,
以及這些工藝對你這一站製程的影響是甚麼,
懂得機台原理與極限(GR&R: Repeatability & Reproducibility, etc)在哪裡,
懂得同領域競爭對手的優勢及劣勢在哪裡(Throughput, Accuracy, Precision, Layer,
aspect ratio, etc),
建立OCD recipe時知道前面幾道Layer的材料(FinFET)、折射率、概略尺寸、
inline/scribeline Target的大小位置, etc
NELD->OD->Trench->P well-VTN->N well-> Poly-> N-LDD -> N+->P+->Co->Metal->VIA
懂得利用Matlab or Excel VBA幫助自己/或客戶增加工作效率,
具備良好的溝通能力能填補設備與RD之間的不足,成為一個好的Storyteller,
這邊不用多說,這些跟機械系的五力關聯性極低,
很快的我看到三年後自己的天花板,便離開了這一份工作,
人生如果是選擇題的話,做個創造選項的人,而不是被迫做選擇的人。
選項不用多,找一個你最喜歡,卻不一定最簡單的路,即使風吹雨淋,你還是會走得很快
樂。
工作的Loading基本上是Etch~Litho>>Diff=PVD=CVD>Metrology
<懶人包>
ASML+HMI = Litho (獨佔最強) + Metrology
LAM = Etch (獨佔最強)+PVD/CVD+ECD
TEL = Thermal+Clean+PVD/CVD+Ion+Display, etc
KLA = Metrology (獨佔最強)
AMAT = 最雜 PVD/CVD+Etch+CMP+CuP+FEP+ALD+Metrology+Imp+Display+Solar, etc.
Almost everything except Litho.
— 2018-2019 1-year 消費性電子產品OEM代工廠機構
只有持續移動,才能更看清楚自己的方向。
離開半導體後,Career幾乎是打掉重練了,但這次mindset跟新鮮人就不一樣了,
機構在版上討論到爛掉了,不外乎就是工廠的賽多、屎多、尿多,
你可能花了一個上午在做失效分析,最後發現是OP失誤、原料有誤、量測錯誤, etc
然後再花了一個下午做不知道目的為和的DoE蒐集數據給客戶,
在工廠端的賽可能多到你沒有時間去考慮設計,畢竟你在這裡的定位也不是在設計,
尤其這邊是在玩OEM,完全不參與產品設計,設計最多的可能是治具和生產線組裝,
這邊的年薪相比在半導體低了不少,但是靠外派加給勉強打個平手,
幾個月後升到 Lead,終於有實權把一些賽分出去給其他26小夥伴們,
與其製作更多商品,不如製造更多信賴。
讓我有時間去思考客戶端的設計,沒事就在CAD Room看看產品的設計圖面,
多花心思瞭解設計者在DoE所要驗證的項目,ID的設計考量(配重、人因工程),
為什麼水果店的iPad只有防塵沒有防水設計,
為什麼Mac上的trackpad可以比Microsoft Surface大30%,犧牲了甚麼?
Key travel是甚麼,如何量測,要量測幾個點,
要用甚麼統計方法及做圖去看蒐集出來的數據?
哪些尺寸的公差特別小,和哪些尺寸會有累積公差stack-up tolerance的問題,
有些尺寸會有SPC量測,就去跟IQC要量測數據和Cp/Cpk,
看塑膠件和金屬件各種不同製程的穩定性,
塑膠射出成形的設計準則(Welding line, parting line, uniform thickness,
strength, undercut, etc),鈑金成型厚度與孔徑之間的限制,
移動件(Key or Button)的手感設計、晶片散熱所用的Thermal pad/grease,
光是要讓兩種塑膠件結合就有十種以上的方法(snap-fit, press-fit, adhesive, glue,
etc),
還有一些Reliability test, Quality control, DFM/DFA, DFX, Manufacturing, etc,
雖然說大部分的OEM並不會告訴你這些細節,但其實花大量時間鑽研,與客戶建立信賴關
係後的深入討論,
都是可以讓自己的Knowledge domain向外延伸的方法,
一直到後期水果客戶會讓我自己設計Offline的DoE,抓出設計上的缺陷,
當自己的設計建議被這群expert認同並採納的同時,也更了解自己的強項,
自己的長處不在原創新方法,而在於Combine不同的方法加以應用,
外面的世界很大,當年我在設備商找不到答案的問題,反而在外面找到了答案
說到底,刻意認真始終是拼不過迷戀的。
— 2019-2020 1-year 國外進修
這裡並不是大多數人會走的路,所以就不多做討論了。
我認為海外學歷有提升我之後拿面試的概率,但之後的Technical questions/challenges
就各憑本事了。
雖然這一年沒有實務上的經驗,但倒是藉由空閒時間網上彌補了之前在OEM工作缺乏的基
礎知識,對我之後面試的設計問題很有幫助。
— 2020-Present 跑到客戶端做機構
一年後我的履歷在客戶端被看到,雖然工作上只有一年相關的經驗,
但還是硬著頭皮闖了一下,
一路面試超過20+個人,合計超過10+小時的面試,最後幸運的拿到Offer。
現在對於工作內容非常滿意,找出喜歡的事,做喜歡的事,讓喜歡的事有價值。
薪水完稅後是第一份工作的2x以上(非歐美)。
回顧那年剛畢業的自己,不夠瞭解自己,總說「不知道想要什麼」,
其實並不是真的不知道,而是害怕選擇錯誤。
害怕進入半導體當設備,領著可能相對高薪,工作內容卻是與所學無關,不得已整天加班
,擔心半導體產業的下一個十年被裁員的自己。
害怕進入系統廠當機構,領著也許相對低薪,工作與機械五力息息相關,還是得整天加班
,擔心自己十年後的薪水可能還比設備新人低。
當時進入半導體的時候並沒有想太多,反正把都都做一遍就知道了。
閱讀是起點,下場體驗才是重點。
工作上會有很多backup plan,但人生如果把退路當個可能選項的時候,
你已經走在那條路上了。
所以我的career繞了一大圈才找到自己的興趣並在兩年後找到符合自己長處的滿意工作。
身旁的朋友多的是n年後從 設備<-->機構 打掉重練的經驗,不管滿不滿意都不會是一
個後悔的選擇。對我來說能夠找到一個適合自己的工作就是巔峰了。
我想這一系列的討論串下來應該不會有一個common結論能夠適用於所有人,
但我想在爬文的各位多少能從過來人的角度吸取經驗,並做出屬於自己的選擇。
當你80歲時,最後悔的往往是那些你沒做的事。
最後,
生活是一種選擇,而工作只是生活的一部份。常常讓人留戀的不是結果而是過程。
與海內外的各位機械人共勉之
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的產品定位不同,所以你去看iPad的規格裏頭不會有IP68的這一類規格
使每個人開心 :(
你知道Dell筆電的ME研發總部已經搬到台灣了嗎? 你知道Apple龍潭廠是Apple Micro LED
除了Cupertino的研發中心嗎? 這兩家我都有花時間過去面試瞭解工作內容, 但你有把功課
做好做滿嗎?
你感到開心?
如果本國沒有類似的工作場合,日本新加坡中國都是對工作簽證相對寬鬆的國家,難道這些
都沒有可以讓你練等的工作嗎? 而且台灣硬體很強耶! 莫忘移動力也是競爭力的一種
只可惜它們在台灣的市值遠比 統一集團 還低
你很難透過「準備」去「獲得」你本來沒有的能力或特質。
但是你可以透過「準備」去「放大」、「熟悉」你本來就有的能力。
你用Linkedin做點功課看看FANG的台灣員工有多少是國外學歷的? 其實比例非常少哦
希望你不要走到我這一步:(
,設計出來的產品會有很多問題,這是台灣人比老外強的部份!
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