📜 [專欄新文章] EIP2929, EIP2930 簡介
✍️ Anton Cheng
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Opcode 加油Proposal,會不會讓以太坊變更貴呢
昨天在同事的推薦下發現了這個YouTube系列:Peep an EIP,也聽了Vitalik和Martin介紹EIP2929 + 2930的這一期。這兩個EIP都已經被列入下一次的硬分岔(Berlin Hardfork),所以我就來寫個學習筆記。先打個預防針,本人對EVM可以說是非常不熟,但也希望藉著這個機會逼自己學習,如果有錯誤的話也希望懂的更多的各路大神可以不吝賜教。
Berlin without hardfork. (By Claudio Schwarz on Unsplash)
EIP2929: Gas cost increases for state access opcodes
乍看之下這是一個極為恐怖的Proposal。在Gas已經高到爆炸的2021年,理論上不應該再通過這種「加油」類的方案。不過不用緊張,其實這個EIP真正改變的是第一次access的價格,如果一筆交易內要執行一樣Opcode動作輛次,那麼gas cost 將降低為100。
Increases gas cost for SLOAD, *CALL, BALANCE, EXT* and SELFEDESTRUCT when used for the first time in a transaction.
大家都知道,合約最終會被Compile成一堆Opcode,這些Opcode也是用來計算最終交易手續費的依據:理論上越是花時間的的Opcode,應該要收越高的手續費。
但是一直以來,state access opcode 太便宜都是一個已知的問題:在2016年的上海DOS攻擊中,其中幾個攻擊的手法就是透過惡意交易大量讀取帳戶資訊、大量的創造合約再銷毀,或是不斷用 EXTCODESIZE 來讀合約大小等等,讓Client必須花大量的IO資源處理交易(需要讀寫disk的動作特別慢),最終使Client程式Crash或是延長出塊時間。儘管大部分的弱點已經透過EIP150中大量提升gas cost獲得改善(還有其後的EIP1884),但在EIP2929中,也引用的這篇Paper的數據:現在replay所有以太坊上的交易,當時那些惡意交易中的worst case還會需要~80秒才能完成。這跟以太坊所定義的13秒出塊時間有著很大的差距,也代表這個潛在的攻擊是可行的。
透過增加這些opcode所需要的gas cost,可以降低每個區塊最大可能的讀取數。以下是偷抄Vitalik PPT 的數據:(12,500,000 為gas limit上限)
Pre-EIP 2929:
BALANCE spam: 12,500,000 / (400 cost + 320 address size + 50 boilerplate) = 16,233 accesses per block
CALL spam: 12,500,000 / (700 + 320 + 50) = 11,682 accesses per block
SLOAD spam: 12,500,000 gas / (800 + 25 boilerplate) = 15,151 accesses per block (but of a smaller tree)
Post-EIP 2929:
BALANCE spam: 12,500,000 / (2,600 + 320 + 50) = 4,280 accesses per block
CALL spam: 12,500,000 / (2,600 + 320 + 50) = 4,280 accesses per block
SLOAD spam: 12,500,000 / (2,100 + 25) = 5,882 accesses per block
說實在的這個數據的解釋也很廢話,就是把Opcode變得用貴,能Spam的數量越少。平均來說Gas cost 變高3倍,所以之前worst case的80秒執行時間可以被下降到大概 ~27秒。
SSTORE changes
在實作層,EVM會維繫一個本筆交易讀取過所有交易的 Set。每次有尚未讀取過的slot時,就會先收取一筆 CLOD_SLOAD_COST (2100) ,然後把這個slot加入這個set中,下次讀寫就會比較便宜。
對於已經讀取過的Slot,再次寫入的Opcode SSTORE 之gas cost為會降低為
5000 — COLD_SLOAD_COST (2100) = 2900
簡單的說,單純只操作一次 SSTORE 的總gas 會維持一樣在 5000 。但如果這個slot是之前有讀過的,則寫入的gas cost就會降低。近一步來說,一個 x += 100 ,其實會變得更便宜:
Pre-EIP-2929: 800 SLOAD + 5000 SSTORE = 5800
Post-EIP-2929: 2100 SLOAD + 2900 warm SSTORE = 5000
其他Side effects
這個改動除了降低了最高能夠spam的次數以外,也降低了以太坊想要做到stateless client,理論上最大的witness 大小。其實這裡的原理跟前面很類似,下圖的表格比較的是目前使用hexary tree所需要的witness大小:若12.5M的區塊全部塞滿該Opcode的witness,理論上最大會佔多少空間。在EIP2929之後由於gas cost增加,就壓縮了最大可能的witness size.
這裡單純只比較增加gas cost後,對於max witness size的影響。影片中有提到其他許多方法旨在減少Witness bytes,包括使用binary tree而不是hexary tree,以及用Code Merklization等等。這些其他方法也能夠降低最後的Max Witness size,但跟這個EIP沒有直接相關。不過可以注意的一點是,這些其他在witness size上面的優化跟 gas cost 所帶來的優化的效果是可以相乘的,例如 SLOAD,更改gas price已經能夠讓max size 縮小2.6倍,若是改用Binary tree可以將 Witness bytes降低到 288 bytes,就會是再3~倍的優化。
對用戶的影響
依照Martin Swende 給出的數據,這個EIP對於一般交易的影響僅有提高0.3~0.4%。理由很簡單,雖然第一次access storage變貴了,但是後面幾次讀寫就會變得便宜。大部分應用的程式邏輯都是類似的幾個變數進行讀寫,因此可能有不少的動作反而會變得更便宜。一個最簡單的例子就是ERC20 Transfer,兩個餘額的 +=和 -= 都會變便宜,所以總共的花費也是變便宜的。
這其中也會對於Solidity的開發pattern有著一定程度的影響,我目前想到的影響可能有兩個:
由於多次的storage access變便宜,永遠cache state variables不再是一個最佳策略。以前我們會盡量想辦法減少寫入state storage的次數,現在可能會基於coding style考量減少一些的memory cache。
之前寫合約都會盡量避免external call,甚至會寫一些一次把所有 variable都回傳回來的笨函示,來避免多次的external calls。這有一部分原因是因為每次external call都會需要使用到 EXTCODESIZE 這個Opcode所以很貴。但如果 EXT 系列的Opcode也變得越call越便宜,那麼這個一次全部call 回來cache 住的pattern也可能改變。
以上兩個想法都還沒有經過實證,如果之後看到更有證據的分析的話,也會來這裡分享。
EIP2930: Optional access lists
EIP2929可能會影響一些鏈上的合約,因為有些合約有hardcode external call的gas 上限。對於這方面的問題,EIP2930提出一個新的交易類型,讓交易中多帶一個access list,即所有這筆交易即將讀寫的storage slot,並且先幫忙付掉第一次讀寫的gas,而真正交易讀寫該storage時,只會被要求付100 gas。
這不但可以避免這次EIP2929帶來的副作用,也可以被使用在其他因為gas price 改變的硬分岔升級而壞掉的合約,例如在EIP1184 增加 SLOAD gas price 時影響到的 Aragon 和Kyber 等等。儘管當時升級前各大專案都有幫助用戶提出migration 方案,但如果有人曾經卡錢在裡面,也可以Follow一下這次柏林Hardfork。
小結
新的一年就用一篇簡單的文章來開頭。最近發現自己以前的學習習慣有點亂無章法,所以新年整理了reading list,逼自己做筆記,順便發想一些想要寫的主題。今年的期許就是學更多Ethereum底層一點的知識,當然還有上層一點Defi的知識。也歡迎大家分享一下自己都是怎麼follow這麼多東西的><
EIP2929, EIP2930 簡介 was originally published in Taipei Ethereum Meetup on Medium, where people are continuing the conversation by highlighting and responding to this story.
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同時也有9部Youtube影片,追蹤數超過1萬的網紅Rasaflix,也在其Youtube影片中提到,Teringin nak makan dessert yang sedap dan gebu ? Korang wajib try buat cream puff ni..tekstur yang lembut dan rasa yang sangat creamy..ditambah dengan...
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到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎? 開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. Intel身為一家上市公司, 對股東有盈利的義務, 但盈利不代表一定要靠自己生產晶片, 就像Jordan打籃球再神也不能只靠自己得分, 有時候關鍵時刻也要分球給Steve Kerr (結果多年後金州勇士隊就在他的教導下崛起了).
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Intel為什麼會找上台積電代工? 這不是一個突然的決定, 一切都是有跡可循的, 冰凍三尺非一日之寒.
要先說清楚, 找台積電代工有兩種情況, 一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門) 本來就有一些採用較舊的台積電28nm製程的RF電路, 這種純粹屬於計畫需要, 沒有必要為了轉單而轉單.
而另外一種情況才是Intel本身造成的問題. 要知道產能的規劃是長期的, 環環相扣, 一個環節出問題就會對未來造成影響 - 建廠, 備料, 培訓人員, 調整機台, 等TD (technology development) 把製程配方調出來了, 開始小量試產, 一邊調整良率, 另一方面design team提早一兩年開始設計, 最後在雙方約定好的時間, 設計團隊把藍圖交給晶圓廠, 開始一層一層的光罩慢慢做, 幾週後生產, 封裝, 測試, 然後交貨.
理想的狀況下, Intel 10nm製程開發順暢, 14nm廠一邊量產, 10nm廠一邊慢慢熱身準備就緒, 等到良率達標, 可以開始接大單了, design team在10nm上也差不多設計好了, 然後10nm大門一開, 誰先上? GT先上, 因為GT (Graphic) 圖形處理的架構比較一致, 設計週期比較短, 可以比較快擠出設計藍圖. 然後CPU老大, Server老二陸續進去, 然後10nm產量持續增加, 14nm慢慢騰出產能. 接下來呢?
要知道 Intel 10萬大軍扣掉TMG/CPU/Server, 還有很多鬆散的外圍組織也需要晶片. 這些單位很多都是前CEO BK揮霍老本買進來的敗家收藏, 像是原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera (改名PSG), 為了重返手機市場榮耀買進來的英飛凌無線部門(改名iCDG), 趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana(改名AIPG), 自動駕駛Mobileye. 扣掉這些大型裝飾, 還有一些基礎IP, IO, 記憶體, 還有小號CPU Atom. 最後就是一些量不大, 一台公車(MPW Shuttle)就可以打發的單位, 像是純做研究/發paper/出新聞稿的Intel Labs, 幫TMG做測試晶片的AD (Advanced Design). 總之, 山頭林立, 無奇不有.
更有甚者, 還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡載浮載沉討生活的浪人group, 我認識的一位業內老前輩統稱這些group是後娘養的, 沒人疼的孩子. 這些浪人group其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的, 但是這些正規組織被解散了 (像英特爾一時興起的晶圓代工, Intel Custom Foundry), 設計部門的頭目為了手下武士的生計, 只好在Intel裡面幫人打工, 譬如Server部門要做什麼記憶體控制IC, 人手不夠, 就暫時讓浪人group來接這個活. 如果面臨太多競爭, 像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了, 或是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師, 那只能摸摸鼻子, 去接一些別人撿剩的朝不保夕的活, 像是幫大陸的廠商做chip, 每天看著川普的臉色等著project被cancel. 看過動物星球頻道的就知道飢餓的時候是沒有選擇的餘地的. Intel內部就是這樣一個弱肉強食的世界.
總之, 這些各式各樣的單位, 就按照對公司的獲利貢獻的重要程度, 來決定要不要排進去10nm或繼續用14nm的多餘產能.
結果世事難料, 10nm delay, Fab空轉, 最重要的CPU/Server/GT怎麼辦? 只好繼續佔用14nm的產能. 最慘的情況來了, TD本來就處在工程師過勞的極限狀態, 以前14nm弄好了, 主力就移師10nm, 留下一小批人力維護14nm, 然後再分出一小隊精銳先鋒去7nm. 現在14nm要繼續搞, 還要搞14nm+, 14nm++, 14nm+++(所謂的擠牙膏), 那分給10nm人數就少了, 7nm就更少了. 硬生生地就讓自己越陷越深.
現在14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server, 那其他剩下的單位怎麼辦? 日子還是要過, IC還是要出貨, 為了求生路, 大家就紛紛發難, 勢力相對大一點的iCDG就跳出來說, 我們在英飛凌時代就是用台積電, 合作愉快, 讓我們繼續用吧. AIPG說我們的AI chip不能等, 有多少的data等著我們train, Nvidia都甩過我們好幾條街了, 所以我們一定要用最好的製程, 沒有Intel 10nm就給我TSMC 7nm. 竟然連一些幫Server系統做周邊chip的小咖說話都大聲起來, 不給我們出去, Server也出不了貨, 大家要死一起死!
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續集2
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而另外一種情況才是Intel本身造成的問題. 要知道產能的規劃是長期的, 環環相扣, 一個環節出問題就會對未來造成影響 - 建廠, 備料, 培訓人員, 調整機台, 等TD (technology development) 把製程配方調出來了, 開始小量試產, 一邊調整良率, 另一方面design team提早一兩年開始設計, 最後在雙方約定好的時間, 設計團隊把藍圖交給晶圓廠, 開始一層一層的光罩慢慢做, 幾週後生產, 封裝, 測試, 然後交貨.
理想的狀況下, Intel 10nm製程開發順暢, 14nm廠一邊量產, 10nm廠一邊慢慢熱身準備就緒, 等到良率達標, 可以開始接大單了, design team在10nm上也差不多設計好了, 然後10nm大門一開, 誰先上? GT先上, 因為GT (Graphic) 圖形處理的架構比較一致, 設計週期比較短, 可以比較快擠出設計藍圖. 然後CPU老大, Server老二陸續進去, 然後10nm產量持續增加, 14nm慢慢騰出產能. 接下來呢?
要知道 Intel 10萬大軍扣掉TMG/CPU/Server, 還有很多鬆散的外圍組織也需要晶片. 這些單位很多都是前CEO BK揮霍老本買進來的敗家收藏, 像是原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera (改名PSG), 為了重返手機市場榮耀買進來的英飛凌無線部門(改名iCDG), 趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana(改名AIPG), 自動駕駛Mobileye. 扣掉這些大型裝飾, 還有一些基礎IP, IO, 記憶體, 還有小號CPU Atom. 最後就是一些量不大, 一台公車(MPW Shuttle)就可以打發的單位, 像是純做研究/發paper/出新聞稿的Intel Labs, 幫TMG做測試晶片的AD (Advanced Design). 總之, 山頭林立, 無奇不有.
更有甚者, 還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡載浮載沉討生活的浪人group, 我認識的一位業內老前輩統稱這些group是後娘養的, 沒人疼的孩子. 這些浪人group其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的, 但是這些正規組織被解散了 (像英特爾一時興起的晶圓代工, Intel Custom Foundry), 設計部門的頭目為了手下武士的生計, 只好在Intel裡面幫人打工, 譬如Server部門要做什麼記憶體控制IC, 人手不夠, 就暫時讓浪人group來接這個活. 如果面臨太多競爭, 像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了, 或是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師, 那只能摸摸鼻子, 去接一些別人撿剩的朝不保夕的活, 像是幫大陸的廠商做chip, 每天看著川普的臉色等著project被cancel. 看過動物星球頻道的就知道飢餓的時候是沒有選擇的餘地的. Intel內部就是這樣一個弱肉強食的世界.
總之, 這些各式各樣的單位, 就按照對公司的獲利貢獻的重要程度, 來決定要不要排進去10nm或繼續用14nm的多餘產能.
結果世事難料, 10nm delay, Fab空轉, 最重要的CPU/Server/GT怎麼辦? 只好繼續佔用14nm的產能. 最慘的情況來了, TD本來就處在工程師過勞的極限狀態, 以前14nm弄好了, 主力就移師10nm, 留下一小批人力維護14nm, 然後再分出一小隊精銳先鋒去7nm. 現在14nm要繼續搞, 還要搞14nm+, 14nm++, 14nm+++(所謂的擠牙膏), 那分給10nm人數就少了, 7nm就更少了. 硬生生地就讓自己越陷越深.
現在14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server, 那其他剩下的單位怎麼辦? 日子還是要過, IC還是要出貨, 為了求生路, 大家就紛紛發難, 勢力相對大一點的iCDG就跳出來說, 我們在英飛凌時代就是用台積電, 合作愉快, 讓我們繼續用吧. AIPG說我們的AI chip不能等, 有多少的data等著我們train, Nvidia都甩過我們好幾條街了, 所以我們一定要用最好的製程, 沒有Intel 10nm就給我TSMC 7nm. 竟然連一些幫Server系統做周邊chip的小咖說話都大聲起來, 不給我們出去, Server也出不了貨, 大家要死一起死!
到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎? 開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. Intel身為一家上市公司, 對股東有盈利的義務, 但盈利不代表一定要靠自己生產晶片.
paper io 在 Rasaflix Youtube 的最佳解答
Teringin nak makan dessert yang sedap dan gebu ? Korang wajib try buat cream puff ni..tekstur yang lembut dan rasa yang sangat creamy..ditambah dengan rasa buah-buahan..takkan rugi punyalah !
Resepi Krim Puff Sos Kastard Berkrim | Cream Puff & Creamy Custard Recipe
//Bahasa Melayu
--------------------------------------------------------------------------------------------
Bahan-Bahan (Krim Puff)
100 gm mentega
275 gm air
150 gm tepung gandum
3 biji telur
1 sk esen vanila
1 sb gula aising
Bahan-Bahan (Sos Kastard)
1 cwn susu segar
1 cwn krim putar
1/2 sk esen vanila
1/3 cwn gula
3 kuning telur
1/4 cwn tepung jagung
Nota: Ayakkan satu sudu besar gula aising keatas krim puff sebagai hiasan.
Cara Memasak (Krim Puff)
1. Masak air seketika. Masukkan mentega dan masak sehingga cair.
2. Masukkan esen vanila dan tepung. Gaul sehingga campuran menjadi doh.
3. Letak di tepi dan biarkan ia sejuk seketika.
4. Masukkan telur satu demi satu dan whisk sehingga doh sebati dan berkilat.
5. Masukkan doh tersebut ke dalam piping bag dan paipkan di atas dulang yang beralaskan kertas minyak.
6. Basahkan sedikit hujung jari dan ratakan sedikit puncak krim puff tersebut. Bakar pada suhu 180°C selama 15 minit.
Nota: Dilarang membuka ketuhar ketika proses membakar kerana ia akan membuatkan krim puff penyek.
Cara Memasak (Sos Kastard)
1. Masukkan susu, krim putar, esen vanila, gula, kuning telur dan tepung jagung ke dalam periuk.
2. Kacau pada suhu rendah sehingga campuran tersebut menjadi pekat dan berkilat.
3. Tutup api dan sos kastard siap untuk dipaipkan ke dalam krim puff.
Nota: Gunakan suhu api yang sederhana untuk mengelakkan sos kastard hangit.
Cara Penyediaan
1. Potong separuh krim puff dan paipkan dengan sos kastard.
2. Hiasakan dengan potongan buah strawberry dan ayak gula aising keatas krim puff.
3. Krim puff sos kastard siap untuk dihidangkan.
//English
--------------------------------------------------------------------------------------------
Ingredients (Cream Puff)
100 gm of butter
275 gm water
150 gm of all-purpose flour
3 nos eggs
1 tsp of vanilla essence
Ingredients (Custard Filling)
1 cup of fresh milk
1 cup of whipping cream
1/2 tsp of vanilla essence
1/3 cup of sugar
3 egg yolks
1/4 cup of corn flour
Note: Dust one tablespoon of icing sugar on the top of cream puff as garnishing.
Cooking Methods (Cream Puff)
1. Boil water for a moment. Add in butter and cook until fully melted.
2. Put in vanilla essence and flour. Mix until it becomes a dough.
3. Set it aside and let it cool for a while.
4. Put in eggs one by one and whisk until dough is well-combined and shiny.
5. Place the dough inside a piping bag and pipe it on a tray lined with parchment paper.
6. Wet your finger tip lightly with water and smooth the peaks out. Bake at 180°C for 15 minutes.
Note: Do not open the oven during baking process to avoid the puff from flatten.
Cooking Methods (Custard Filling)
1. Put milk, whipping cream, vanilla essence, sugar, egg yolks and corn flour in a pan.
2. Stir at low heat until the mixture thicken and shiny.
3. Turn off the heat and custard filling is ready to be piped into cream puff.
Preparation Methods
1. Cut cream puff into half and pipe custard filling into the puff.
2. Garnish with sliced strawberries and dust top of cream puff with icing sugar.
3. Cream puff with custard sauce is ready to be served.
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