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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展
相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/
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2019 COMPUTEX ＆ InnoVEX 現場觀察 DAY 5
2019 COMPUTEX 宣告「智慧應用為王」時代降臨
為期五天的 2019 COMPUTEX，參展的全球資通訊廠商合力上演「智慧應用」的大秀，無疑宣告「智慧應用為王」的時代正式降臨。
接下來環繞著智慧應用的後續發展， RISC-V 能不能趁亂堀起，讓更多 IC 業者分食市場；今年看來在設備端陸續就位的 5G ，何時可以更接地氣，讓智慧應用再升級；幾乎已到螢幕何處不存在的顯示裝置，是否會為顯示業者帶來春天，在 2020 COMPUTEX 開幕前，都是值得繼續看下去的好戲。
當然電競、智慧型手機等單品仍會吸睛，加上圍繞他們而生的相關產品，份量依舊不可輕忽，但如今似乎大夥都找不到下一個明星產品時，「智慧應用」就成為唯一解。
先來談談 IC 吧，何況今年是 IC 廠商在 COMPUTEX 相當露臉的一年。瑞昱、義隆電子、NVIDIA、英飛凌等𢹂手，不僅拿下 2019 COMPUTEX Best Choice Award 年度大獎，還包辦一半的金獎，而且多件得獎產品都和車聯網、智慧能源、工業機器人等智慧應用有關。而且全球 IC 大廠莫不一致強調未來 Edge Computing 的重要性，並在 2019 COMPUTEX 展位上，以各類智慧應用做為自家 IC 產品的展示情境。
台廠雖沒有 CPU 、GPU 這樣等級的產品，但實力也不容小覷，此次 2019 COMPUTEX Best Choice Award 金獎中的瑞昱超低耗電多功能物聯網方案、義隆電子 360 度魚眼影像 AI 智慧車流偵測技術，就各具特色，特別是對義隆電子葉儀皓董事提出，將台灣半導體製造能力和輕量化演算法，應可走出具台灣特色的人工智慧 IC 產品，深有同感，也期待台廠會有更多令人驚豔的表現。
至於可讓 IC 設計業者、新創團隊依照需要，增加專用指令集的新興開放式指令集嵌入式CPU架構RISC-V，正迅速在物聯網、電腦運算、工業應用、影像監控等領域攻城掠地，近來更因中美貿易戰，讓更多人平添對 RISC-V 未來發展可能的想像。台灣 RISC-V 聯盟、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）在 2019 COMPUTEX 舉辦的研討會，就吸引滿場的聽眾，接下來能不能讓更多廠商分食市場商機，建立生態體系將是許多評論中，強調的關鍵之一。
再來就是熱度頗高的 5G。 在 5G 走出論壇、研討會的大門後，2019 COMPUTEX 出現了正文、亞旭、明泰、仁寶、廣達、啟碁、HTC等的 5G 小型基地台、路由器、 CPE 產品，分別瞄準家用、戶外、企業專網市場。而在 5G 接近消費性產品這一面，聯發科推出應用在手機和行動終端產品上的 5G 系統單晶片產品，高通則是攜手聯想，主打全球第一台 5G 筆記本型電腦。
今年內中華電信、台灣大哥大也分別攜手 Ericsson 、Nokia，在頻譜還沒有競標前，完成宣示意義相當濃的互通測試，並對外展出 VR/AR 、智慧安防、智慧製造等 5G 智慧應用，而一些現階段提供 4G 智慧車載、智慧球場、移動定位服、智慧監控等的業者，雖無法像電信業者能進行 5G 測試，也不諱言保持密切觀注，甚至已預留接入 5G 的功能。
以通訊產品的市場部署進程來看，如路由器、 CPE 等接取設備總是先行，但經常會視晶片供應狀況、價格下降速度，決定普及的速度，而像手機、平板等終端設備的支援，則會是各一個必須觀察的重點，否則即使有 5G 環境，也會無福享受。
當然經由 5G 刺激出來的新智慧應用，也會是推進 5G 相關產品普及速度的動力，其中日本政府將2020 東京奧運視為 5G 正式邁入商用的舞台，各大電信公司如要讓來自全球的參觀者享受 5G 在觀光、賽事等方面新服務，勢必也會面臨參觀者手上的終端設備是否已支援 5G 的問題，是否會刺激 終端設備支援 5G 的進程，也許在 2020 COMPUTEX 就能見分曉。
最後就是隨著智慧應用發展，不僅僅是多螢，簡直已是 N 螢的顯示裝置。小到智慧商業中的電子標籤、智慧製造中的電子公單，大到智慧醫院、交通、校園中使用的大型戰情螢幕，可以說幾乎所有的智慧應用都需要顯示裝置，做為各類資訊的出口，但在何種情境下，要使用多大、畫質多少等的顯示裝置，就給與不同顯示技術各顯神通的空間，也似乎會為顯示業者帶來更寬廣的發展機會。
如 2019 COMPUTEX 元太科技就推出一系列電子紙產品，還透過獲得 2019 COMPUTEX Best Choice Award 的電子紙時序控制晶片，突破合作夥伴開發電子紙應用時會遇到的瓶頸，力圖打開其它應用市場。而在許多智慧應用中見到的 LCD 顯示技術，若走向戶外時，也得具備抗陽光、高亮度等特性，這時具備高亮度、抗陽光、低功耗等特性，被視為能抗衡 OLED 的 MicroLED，會不會提前出來攪局，相信也會是業界持續討論的話題。
目前看來，智慧應用是資通訊廠商最主要的轉型方向，其實電競廠商何嘗不在進行轉型的嚐試，君不見主打 Creator 市場的產品正在試水溫，轉型需要時間，非常期待到 2020 COMPUTEX 會呈現什麼樣的面貌，還好一年的時間會過得很快。
