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ismc taiwan 在 [新聞] 印度發展半導體製造已核准三家外企- 看板Tech_Job 的推薦與評價
印度發展半導體製造 已核准三家外企
https://bit.ly/3pegyX9
印度莫迪聯合政府啟動Project Suria半導體晶圓工廠計畫，提供的 76,000 千萬盧比的
印度半導體製造生產連結激勵計畫(PLI) 。該計劃的批准旨在鼓勵外國企業在印度製造，
使印度成為全球電子產品生產中心。PLI 旨在為行業提供資本支持和產品相關的激勵措施
。包括在晶圓廠或顯示器製造、化合物半導體和設計生態系統方面，以便能夠與亞洲其他
國家競爭，並減少印度對進口的依賴。
印度PLI計畫希望吸引10至12家半導體製造商進駐
該補助激勵計畫，預測未來兩到三年，至少10至12家半導體製造商開始在印度生產，至少
五、六十家設計公司開始設計產品。目前，依據印度政府規劃先從晶片封裝等幾個製造環
節切入，將從28至45奈米成熟製程開始，並將要求候選公司提出路線圖，以便讓印度隨著
時間朝向更先進的生產技術。
到目前為止，已有三個團體組織已經獲得印度政府晶片補貼：總部位於新加坡的 IGSS 以
及總部位於台灣的鴻海集團和印度公司 Vendanta 的合資企業，還有以色列Tower
Semiconductor。
印度計畫建立化合物半導體/矽光子學/感測器工廠和半導體組裝、測試、標記和封裝
(ATMP)/OSAT設備計劃：
在化合物半導體計劃(Scheme for setting up of Compound Semiconductors / Silicon
Photonics / Sensors Fab)下有1家公司申請；Ruttonsha International Rectifier
Ltd.
在半導體封裝計劃(Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging
((ATMP)) /OSAT facilities)下有四家公司申請：SPEL Semiconductor Ltd.、HCL、
Syrma Technology 及 Valenkani Electronics
另外，在設計相關激勵計劃(Design Linked Incentive Scheme)下有三家新創公司申請：
Terminus Circuits、Trispace Technologies 和 Curie Microelectronics
印度政府以多種途徑發展其半導體產業，其中包括一項新宣布的計劃，即伺服器晶片基於
開源 RISC-V 架構、行動設備和其他工業應用晶片。近期宣布了其他幾項促進半導體行業
發展的公告：
在該國設計和製造 5G 物聯網晶片和基地台晶片
晶片設計工具可用於印度的晶片創業計劃
促進半導體研究、開發和教育工作的新合作
鴻海攜手Vedanta在印度合資半導體製造
鴻海集團於2月14日宣布與印度的礦產和自然資源的 Vedanta公司達成半導體領域合資協
議，以符合印度政府推動電子製造及生產獎勵計畫（PLI）的條件。鴻海將透過子公司
Big Innovation Holdings Limited投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子
公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。目前，鴻海集團決定工廠設於泰米爾納德邦
(Tamil Nadu)。
印度Vedanta Limited是一家跨國礦業和自然資源公司，總部位於印度孟買。Vedanta集團
旗下不僅擁有電力工程公司，也有石油和天然氣Sesa Sterlite、製造LCD玻璃基板子公司
AvanStrate及鐵礦石公司Sterlite，具備電子零件製造能力。
ISMC成為印度首家晶圓代工廠 英特爾藉收購Tower Semiconductor取得ISMC結盟
ISMC 是一家晶片代工集團，由阿拉伯聯合大公國投資公司 Next Orbit Ventures 和以色
列Tower Semiconductor的合資企業。Tower後由英特爾計劃以 54 億美元收購該公司，交
易將於明(2023)年初完成。最近(5月初)， ISMC Digital 的國際半導體財團計劃投資
30 億美元在印度新建一家晶圓代工製造廠，英特爾最終可能參與其中。
英特爾新任執行長Pat Gelsinger正加速邁向IDM 2.0戰略。正迅速建立世界級的半導體製
造能力，尤其搶晶圓代工業務能力。於是，英特爾公司於2022年2月15日宣佈，將以每股
53美元的現金收購以色列半導體晶圓代工公司Tower Semiconductor，交易總金額約為54
億美元。
此收購Tower Semiconductor案，能立即獲得七座晶圓廠（分別位於兩座在以色列、一座
在加州、一座在德州、三座在日本）支援，且技術（Tower強項在RF、高性能類比、電源
管理、CMOS感測器和MEMS）也將能達到互補效果。
據《經濟時報》報導，ISMC宣布了在印度南部卡納塔克邦(Karnataka)建造一座價值 30
億美元的晶圓工廠計劃，該工廠將需要七年才能完成，將生產 65奈米模擬半導體，這是
Tower 的專長，也是各種電子產品的關鍵組件。這可能是印度政府提供的 100 億美元晶
片激勵補貼之一部分。ISMC 工廠據《經濟時報》報導，卡納塔克邦擊敗古吉拉特邦
(Gujarat)，而取得與ISMC簽署半導體工廠諒解備忘錄協議。由於該工廠的預期經濟影響
，估計將創造約 1,500 個工作崗位，外加 10,000 個間接工作崗位。
ISMC 的卡納塔克邦工廠將成為印度半導體使命(Indian Semiconductor Mission
project)下創建的“第一個也是最大的”晶圓廠之一，這是一項由政府主導的計劃。
新加坡 IGSS Ventures投資25,600 千萬盧比
新加坡 IGSS Ventures於2022年7月初宣布，將投資 25,600 千萬盧比在泰米爾納德邦
(Tamil Nadu)設立半導體製造部門，其中包括一座晶圓廠，並支持在園區建設的外包和測
試半導體 (OSATS) 設施。
泰米爾納德邦政府還邀請三星和本土的塔塔電子（Tata以生產OSAT）投資該州。塔塔正在
與包括泰米爾納德邦在內的幾個州進行談判，該州已提議將哥印拜陀(Coimbatore)作為公
司第一個晶圓廠的所在地。該週擁有該國一些主要的汽車公司，並佔全國電子和硬體產量
的 20%。
印度希望也能拉攏三星和台積電在該國建立晶圓廠，但他們尚未做出任何承諾。
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