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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容:
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求:
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP/Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求:
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容:
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求:
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求:
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求:
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過2萬的網紅hksubwoofer,也在其Youtube影片中提到,小米紅米手機怎麼設置SD卡權限教學 如何修復小米的SD卡櫂限問題 Redmi 5a SD Card Permission 示範的手機是紅米Note 5A (高配版) 部份APP因設計缺憾,不能選儲存到外置SD卡的目錄,就算你授權亦無用,因程式設計者如沒有寫storage access fram...
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利用晶片級安全保護工業物聯網終端
作者 : Nitin Dahad,EE Times歐洲特派記者
• 2021-01-25
我們必須重視物聯網終端裝置的安全性,因為它們是防禦網路攻擊的重要一環。無論是雲端伺服器還是邊緣感測器,最終都要節點上的終端得到了保護,才能保護整個系統——至少可以降低遭受攻擊的可能。
談到物聯網(IoT)安全時,大多數人都會提到兩件事:一是建立信任根(RoT)作為安全基礎,二是不要只關注終端裝置,而是要考慮整個生態系統和產品生命週期的安全性。
然而,我們必須重視終端裝置的安全性,因為它們是防禦網路攻擊的重要一環。無論是雲端伺服器還是邊緣感測器,最終都要節點上的終端得到了保護,才能保護整個系統——至少可以降低遭受攻擊的可能。
因此,本文特意側重於設備安全性,並同時認知必須更全面地考慮安全性:作為整個工廠或環境更廣泛的安全性框架,其中,可連網裝置在提高生產率和效率中發揮重要作用。
如工業網際網路網聯盟(Industrial Internet Consortium,IIC)的安全架構所示,終端保護有助於邊緣和雲端設備實現防禦功能(圖1)。終端可以是工業物聯網(IIoT)系統中的任何一個元素,同時具有運算和通訊功能,其自身功能可能會暴露給防火牆外的任何人。這些終端可以是邊緣裝置、通訊基礎結構、雲端伺服器或其間的任何裝置,每個終端都有不同的硬體局限,決定了可獲得的保護等級。
終端保護是透過終端中的權威身份辨識功能——通常是RoT,來實現通訊和連接的防禦。因此,安全機制和技術應根據終端的具體功能和安全要求進行應用。
虛擬機器將應用程式隔離在各自的區域中,但無論是裸機還是在其上運作的客戶作業系統,終端本身都有許多漏洞。
在這種情況下,一個常見的問題是,應透過硬體還是軟體來保護系統。大多數專家認為,從很多因素來看,硬體保護比軟體保護更可取,但主要還是因為硬體具有更高的防篡改能力,可以提供比軟體更高的信任度和安全性。
很多大型晶片供應商都提供某種硬體級安全保護,可能是可信任平台模組(TPM)或安全元件(SE)這樣的硬體安全模組,也可能是其他形式的系統單晶片(SoC)嵌入式安全功能。其主要目標是實現強大的使用者身份鑒權和驗證,以防受到攻擊,並防止對機密或敏感資訊的非法訪問。
安全元件
硬體安全解決方案的關鍵要素是安全元件,它儲存經過加密的唯一辨識碼,以實現認證保護,確保讀取安全載入憑證。例如,提供物聯網裝置的大規模註冊,確保只有授權裝置才能訪問系統或雲端服務。大多數晶片供應商提供的安全元件都是微控制器(MCU)的一部分,同時還提供某種監控和身份管理系統。
意法半導體(STMicroelectronics)的STSAFE-A110可以整合到物聯網裝置中,為本地或遠端主機提供身份驗證和安全的資料管理服務。該元件具有嵌入式安全作業系統,並採用通過「資訊技術安全評估共同準則」(Common Criteria for InformationTechnology Security Evaluation,簡稱「共同準則」、Common Criteria或CC)評估保證等級5+ (Evaluation Assurance Level 5+,EAL5+)認證的硬體,每個元件都內建唯一標識和X.509證書,以實現裝置的安全連接。這個安全元件與STM32Cube開發生態系統整合,可快速應用於需要身份驗證和安全連接的新型STM32 MCU設計。
恩智浦半導體(NXPSemiconductors)的EdgeLock SE050 Plug and Trust安全元件系列是另一款開箱即用的物聯網裝置安全元件,無需編寫安全程式碼,可提供晶片級RoT以實現端到端的安全性。該產品通過了Common Criteria EAL 6+認證,可提供更好的安全性,作為即用型解決方案,它包含完整的產品支援包,可以簡化設計。
除了提供適用於不同MCU和MPU的庫之外,恩智浦的產品支援包還提供與多種常見作業系統的整合,包括Linux、Windows、RTOS和Android。該支援包包括主要應用的樣本、大量的應用說明,以及用於i.MX和KinetisMCU的相容開發套件,以加快最終的系統整合。其產品配置支援物聯網安全應用,例如感測器資料保護、物聯網服務的安全訪問,以及物聯網裝置調試,是對現有應用的補充,如雲端服務的安全實施、裝置到裝置的身份驗證、裝置完整性保護和證明,以及裝置溯源和來源證明。
英飛凌(Infineon)的OPTIGA TPM系列產品也包含了多種安全控制器,用於保護嵌入式裝置,以及系統的完整性與真實性。OPTIGA TPM SLM 9670是一款高品質的TPM模組,它採用防篡改安全MCU,適於工業應用。作為一種即用型解決方案,它具有安全編碼韌體,滿足最新的可信賴運算組織(TCG) Family 2.0規範。其產品符合工業JEDEC JESD 47標準品質要求,並通過了Common Criteria EAL4+安全認證。
開發人員可以採用OPTIGA TPM來儲存私密金鑰,配合Sectigo身份管理解決方案,可為工廠提供完整的自動化證書頒發和管理解決方案。
瑞薩電子(Renesas Electronics)於2019年10月推出針對安全、可擴展物聯網應用的RA系列MCU。該系列產品採用開放式軟體平台,客戶能夠透過與眾多廠商合作或利用現有傳統軟體平台來開發物聯網終端。瑞薩電子將強大的RoT整合到硬體中,使其成為MCU的組成部分,安全功能的實現因此變得輕而易舉:客戶在完成設計後無需再考慮如何增加安全性。
記憶體內(In-memory)安全
隨著系統越來越依賴外部NOR快閃記憶體來保護連網系統的程式碼和資料,在記憶體中增加先進加密安全性的需求也在增長。隨著快閃記憶體移出主處理器,幾家公司提供了能夠保護快閃記憶體本身的功能(因為無法再將其嵌入到MCU中),為設計工程師提供了更大的靈活性。例如,英飛凌最近推出了Semper Secure,作為其SemperNOR快閃記憶體平台的補充。
同時,美光(Micron)的專有技術Authenta將NOR快閃記憶體與系統級硬體RoT結合。快閃記憶體本身內建的安全功能可透過晶片RoT實現先進的系統級保護,而無需添加新的硬體。它具有強大的內建加密身份,透過現場更新和始終開啟(always-on)的韌體監控,簡化了從供應鏈到裝置入網的安全裝置管理。
美光2019年10月推出了Authenta金鑰管理服務(KMS)平台,可為多種工業應用提供雲端優先部署模型。採用該平台以後,已安裝Authenta的裝置可以透過雲端服務開啟,從而降低了保護連網裝置安全性的難度和複雜度…
附圖:圖1:IIC的工業網際網路安全架構(Industrial Internet Security Framework)中確定了終端各個部分的威脅和漏洞。
(來源:IIC)
圖2:TPM透過其獨特的背書金鑰和金鑰分層結構來支援金鑰及生命週期管理。非揮發性記憶體可用於安全儲存敏感性資料,例如證書,它基於防篡改硬體,安全功能包括感測器和記憶體加密功能,以增強對機密的保護。(圖片來源:英飛凌)
資料來源:https://www.eettaiwan.com/20210125nt51-protecting-the-endpoint-in-iiot-a-snapshot-of-chip-level-security/
android framework 架構 在 手機哥 范哲碩 Facebook 的最佳解答
👏感謝那些看戲抓漏的路人,謝謝你讓我更強大😂來看看資訊吧~不要睡著了喔~
✍RAM的用途是什麼 ?
RAM(random access memory)隨機存取記憶體,是連接CPU和其他設備之間的一個通道,是與CPU直接交換資料的記憶體,又稱主記憶體(中國稱為內存)。當CPU工作時,它需要從硬碟等外部儲存器上讀取數據,而為了使CPU工作的更有效率,這些數據會先放到RAM記憶體中,然後再轉移至CPU處理。
RAM記憶體就像是一個臨時存放東西的「倉庫」,容量空間會影響手機運行流暢度與遊戲下載速度。RAM記憶體除了容量大小不同外,就標準來分可分為LPDDR2、LPDDR3與LPDDR4。根據三星的說法, 越後者的規格標準的最大處理速率與功耗程度都會優於前一代的規格。
當RAM記憶體容量空間不足50MB時,手機運行很容易變慢;低於21MB的RAM、出現卡頓或閃退(應用程式無預警關閉),甚至當機出現。
手機運行流暢度好不好或速度快不快與否主要是與CPU本身的架構與規格(處理器核心數、ARM架構、總帶寬、GPU、常規主頻的高低、製程工藝、L2二級緩存)及手機與作業系統的優化程度有關,Mobile RAM記憶體通常只是扮演CPU的暫時存放數據的「倉庫」,容量大的RAM記憶體只是代表可以暫時儲存的空間較大,會影響加載程式的速度,但是只要容量不會低於手機作業系統或應用程式最低容量空間所需,RAM記憶體容量越大並不保證手機運行流暢度就會比較好。
換言之,大容量的RAM記憶體可以讓更多應用程式處於「閒置快取狀態」,喚醒應用程式的速度會快於啟用「完全關閉狀態」而影響遊戲加載的速度,但對於手機的操作流暢度而言就實用角度來看幾乎是沒有差異的。
👉iPhone的RAM為何最高只有2GB卻更流暢呢 ?
Apple iPhone最高只有使用2GB RAM (只有iPad Pro 12.9吋才使用4GB的RAM),但多數人都認為iOS系統總是這麼流暢又好用?
Apple iPhone比Android手機操作系流暢的主要原因如下:
A. Apple iPhone 對於圖形的處理較強:
手機流不流暢通常與處理器處理圖像GPU能力有很大關係,擁有性能強大的GPU一直是蘋果iPhone處理器的優勢。,以iPhone 6S、iPhone 6S Plus所使用的A9處理器就使用了Imagination PowerVR的最新一代PowerVR GT7600 GPU。PowerVR GT7600擁有六個“核心”(SIMD),每核心多達48個MAD單元,總計達到288個, 再加上PowerVR本身的架構改進、採用LPDDR4內存帶寬、更大的三級緩存……,造就了iPhone 6S、iPhone 6S Plus在3D Mark的評分領先群雄。
Apple iPhone 擁有傲視群雄的GPU性能,再加上iOS中對於圖形的處理都是讓GPU來處理,讓CPU 可以專心處理純指令,不像Andriod手機很多圖形、特效仍透過CPU運算,因此iPhone能獲得流暢的體驗。
👉系統響應次序不同:
使用iPhone/iPad,觸控螢幕之後,iOS作業系統響應次序依序是:Touch(螢幕)—Media(媒體)—Service(服務)–Core架構,而Android作業系統響應的次序依序是:Application(應用程式)—Framework—Library—Kerna架構。Android系統中在顯示相關的圖形處理,屬於第三部的Library。響應次序不同讓用戶在觸控iPhone與Android手機時,感受到的流暢與卡頓情況體驗就有所影響
🎉Android系統破碎,優化困難:
Android系統所支援的硬體多元且系統版本破碎相當嚴重,大大提升手機廠商系統優化的難度。再者,Android機種眾多,APP開發商很難針對所有高階、中低階機種都進行優化,因此大多需要取一個平衡點,讓App能在不同的裝置上擁有差不多的體驗,導致Android用戶無法體驗到App的最佳執行狀態,在執行 APP時比較容易出現卡卡的狀態。
iOS系統屬於封閉式系統,加上用戶升級系統意願高及機型相對單純,Apple與app開發商在系統的優化相對單純,在硬體利用上就容易有很好效率。
❤Android手機該買6GB的RAM容量 ?
Android作業系統是個多工的系統及APP應用程式機制類似「橡皮擦原理」,因應常駐程式使用量越來越多、手機螢幕的解析度提高並須分配更多的RAM給顯卡等硬體運行使用及部分大型遊戲或APP應用程式需要一定容量的RAM空間,否則容易因RAM容量不足而卡頓或閃退的問題。不過,使用JAVA開發語言的Android系統逐漸演進的情況下,JAVA虛擬機帶來的卡頓現像影響已漸漸削弱,中低階機型只要有2GB/高階手機有3~4GB的RAM容量,基本上就可以擁有良好的操作體驗了。
想把只當作臨時存放東西的「倉庫」的RAM容量買大一點(6GB),備而不用不好嗎 ? 老子有錢,想要任性點 ,版主也只能一笑置之。不過,版主還是要提醒,好的硬體一定要搭配優化能力較強的手機廠商才能發揮所長。臨時存放東西的「倉庫」變大了,但連接倉庫的通道狹小或是通道上塞滿雜物,倉庫再大也只會成了蚊子倉庫。
頭文字D 動漫有段情節,劇中藤原拓海的AE86引擎掛掉後改裝性能更強的4AG-E AE101高轉速引擎。雖然4AG-E AE101引擎屬於怪獸級的高速引擎,但缺乏高轉速表及駕馭經驗不足下,藤原拓海剛開始的成績不進反退。目前推出6GB的廠商~ vivo 、Le 、Vernee 、Asus 都不是在手機優化卓著的一線大廠,要想真正體驗6GB RAM帶來的好處建議還是等三星或HTC推出吧!
#其實古哥很厲害的
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部份APP因設計缺憾,不能選儲存到外置SD卡的目錄,就算你授權亦無用,因程式設計者如沒有寫storage access framework程式碼的話,是不能存取SD卡的。
Storage Access Framework技術文章:
https://developer.android.com/guide/topics/providers/document-provider?hl=zh-tw
即是設計APP的人沒有寫「儲存空間存取架構」程式碼的話,便無法存取外置SD卡權限的
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