【國巨(2327)上半年獲利翻倍 第2季EPS寫新高】
🎊第2季財報與大馬轉單效應
1⃣️稅後純益63.23億，季增25.9%、年增92%，毛利率重返40達41％。
2⃣️和國際被動元件廠平均35-38％的毛利率相比，反映出國巨在高階應用比重提升至75％的優勢，長期高階比重持續上升，毛利也能站穩40%。
3⃣️EPS 12.81元創11季以來最高，累計上半年已賺逾2股本，達22.98元。
4⃣️大馬封城轉單效應有效提升國巨訂單出貨比維持1.5高檔，第3季將維持高產能利用率。
🧐關於新產能
1⃣️2021-2022年是擴產高峰，資本支出持續成長，2023年完工後才會下降。
2⃣️高雄大發三廠預計2022年試量產，新廠將有40-50％產能切入車用市場。
🚀基美車用MLCC技術超越日商
1⃣️併購的基美MLCC業務有60-80％集中在車用，推升國巨整體MLCC車用佔比突破40％，車用比重超過日商被動元件大廠村田。
2⃣️原本國巨本身技術與日商有1-1.5年的差距，但基美的車用MLCC技術已超越日商。
3⃣️國巨自身的技術將更積極投入研發，來追上與日商的技術差距，研發費用將從3％增至4％。
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【大立光(3008) 改半年配發股利 並加強車用布局】
💸第2季財報與股利配發方式
1⃣️第2季因匯兌損失12.3億元，少掉近1個股本；單季EPS下滑至22.07元。
2⃣️毛利率從65%下探至60%，是2016年以來最低。稅後淨利29.6億元，季減44%，跌破八年來單季低點。
3⃣️配發91.5元現金股利，8/10除息，盈餘配發率拉高達50%，創歷史新高。
4⃣️且改為每半年配發股利，主要就是要吸引長期投資人、增加股價穩定性。
📉營運持續衰落原因
1⃣️產品組合較差，且供應鏈缺料之外，客戶新機推出延遲，衝擊出貨。
2⃣️半導體成本增加，使客戶在成本考量下，採取高規設計、低規成本策略，找上多家廠商比價，由低價者取得訂單。
3⃣️雖然整體策略還是以強化高階品的競爭力為主，但為了滿足產能利用率，也會接手中低階產品生產訂單。
🚗重回車用市場
1⃣️2019年7月淡出車用市場，現在策略轉彎，回頭搶攻車用鏡頭。
2⃣️但其實一直都有在服務特斯拉這個大客戶，現更規畫成立獨立部門，來加深布局車用市場。
3⃣️主要就看中車用鏡頭規格提升，而且在環艙系統、先進駕駛輔助系統、抬頭顯示器等，鏡頭用量數都會大量增加遽增。
4⃣️目前大立光主要以混合鏡頭(玻璃加塑膠)設計為主，針對在車用鏡頭組上需導入的模造鏡片，大立光已將產能佈局列入2023年完工的新廠設計規劃中。
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【IC設計龍頭聯發科（2454）財測上調 半年賺超過三股本 明年股利翻倍跳?】
今日(27)召開法說會財報數據
1⃣️第2季營收1256.53億元， 較前季增加 16.3%，較去年同期增加85.9%
2⃣️合併第2季淨利為275.87億元，每股盈餘為17.44元，累積上半年大賺33.65元，逾三個股本，已超越去年全年26.01元水準
3⃣️上調年度營收目標，上調至年成長45%以上，達到4671億元(170億美元)以上，公司認為，年營收200億美金指日可待。
4⃣️年毛利率可達到原先44%-46%目標範圍的上緣
💵主要受惠於4大產品類別健康市場需求以及在5G、WiFi 6 與ARM架構CPU等技術領先的優勢，其中尤其是市場預期今年聯發科5G晶片銷量成長將翻倍，以1.5億套的成績正式超車高通1.4億套，成為5G晶片及手機晶片龍頭，5G晶片擁較佳毛利優勢，將優化聯發科今年產品組合可望至46%。
🧐明年展望
聯發科自2019年至2021 年，營收可望2年間成長1倍；依據彭博社市場分析師平均估計，每股盈餘可望2年間變成4倍；依此推估，2022年每股配發的現金股利可達62元以上，近乎是今年配發股利37元的雙倍。
#國巨 #大立光 #聯發科
聯發科wifi部門 在 [請益] MTK部門請益- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
各位年薪500萬前輩好，
小弟四大純血CS碩畢，
不過碩班做的都跟面試職位沒什麼關係，
面了兩個發哥的部門，
想請問各位大大的意見，
(1).
職稱：(5G)無線區域網路(WLAN/Wi-Fi)軟/韌體工程師
部門：CTD/???
工作：提供IP給其他BU使用，主要是做移動裝置的Wi-Fi，有兩個Team：Wi-Fi System跟
Low Power
工時：官方說法，看Project，正常情況好像9~20 or 21
地點：竹北(租屋)
(2).
職稱：5G工具軟體工程師
部門：WCS/ST
工作：開發與維護軟體工具給5G modem部門使用，主要做測試介面開發、Logging tool、
Log分析與視覺化
工時：官方說法，看Project，不過正常情況好像9~19 or 20
地點：新竹(租屋)
考量的點：
(1)的Low Power好像做什麼樣的晶片都會有這樣的需求，感覺進去學到的在未來應用範圍
比較廣泛。
(1)的WiFi System好像是寫架在RTOS上的Module，WiFi Protocol碰的比較多。
(2)感覺像是對內的Support Team(工具人中的工具人)，績效聽說比較難量化，工時比軟
韌來的Free一點(?)，不過如果工作個幾年發現自己不適合豬屎屋工作型態想轉純軟，這
個職位的工作內容好像比較接近。
(2)使用OOP語言開發，比較熟悉
兩個單位的工作內容很不一樣，
已經煩惱一段時間了，希望版上大大們可以幫忙分析提供一下意見，感謝大家。
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