【ThinkPad X1 Nano】史上最輕ThinkPad！
對商務型用戶來說，筆電除了效能還要求「輕薄」，尤其是經常不在辦公室內的業務或高階人士😉
ThinkPad X1 Nano是 ThinkPad 有史以來最輕薄的一款筆電！雖是一款輕薄取向的商務筆電，內在規格卻是不折不扣的旗艦等級💪
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八代intel效能 在 [情報] 美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試- 看板nb-shopping 的推薦與評價
好讀版：https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1507034929.A.4FD.html
中國評測對於Intel 8代CPU的測試報告出爐了，因為文章稍長
先講作者在文末的總結
【1】8代低壓四核，持續性能跟7300HQ差不多，但這需要保證15W的TDP設計
【2】PL1，PL2，真男人時間決定了實際機器性能的表現，溫控降頻策略會使性能進一步
縮水
【3】8250U和8550U在性能上不會有本質區別，買i5的就好
【4】大多數小尺寸超級本，TDP會縮成10W，此時的性能連2代i7四核都不如
【5】8代U低壓本慎重購買，性能不理想，續航也不如上一代
【6】解決辦法在總結上邊那段話，這些需要看廠商配不配合了，如果真的做到了，8代U
超級本還是有未來的
總的來說，低壓四核在Ultrabook上表現不佳，要跟標壓四核一戰是很難的
下面是原文，可以慢慢閱讀
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【科普】美麗的謊言8代Intel低壓4核性能測試
https://zhuanlan.zhihu.com/p/29845956
今年的處理器（CPU）真是像打了雞血一樣瘋狂升級。年初的時候，AMD銳龍（Ryzen）系
列CPU上市，首發8核的性能出乎意料的好，並且憑藉較低價格迅速席捲了一部分市場。
看到AMD扭轉了市場，Intel自然也不能坐以待斃。在沉寂半年後，終於在一個月前，
Intel推出了第8代的產品，其中就包括了本次測試的系列，8代低壓四核處理器。
以往的低壓處理器，規格上都只是雙核版本，就算是頂級i7系列也沒有例外。而這次的8
代CPU，不僅是i7升級為4核，i5也同樣是，在這種規格翻倍的情況下，新的處理器又會有
什麼樣的表現呢？
先看看8代低壓處理器有哪些型號
https://pic2.zhimg.com/v2-19b1da53bb1855229d95147082ba6b65_r.jpg
目前Intel僅發佈了4款型號，i5-8250U/8350U和i7-8550U/8650U。
4款處理器全部為4核8執行緒，核顯為UHD620，7代低壓U的核顯是HD620。
它們之間的差異，除了頻率外，i5比i7少了2M的L3緩存，核顯頻率也少了50MHz（當然還
有價格）。
實際市場中常見的型號，是i5-8250U和i7-8550U，因為i5和i7的意義遠大於實際的性能差
距。接下來我們具體介紹這2款CPU。
https://pic3.zhimg.com/v2-8c7b23bca9c89fd3bbd51646f728965e_b.jpg
i5-8250U，七代Kaby Lake架構，BGA封裝不可更換。四核八執行緒，支援Intel睿頻加速
技術，主頻1.6GHz最大睿頻3.4GHz，L3緩存6MB。14nm制程，熱設計功耗15W。
之前我們都以為8代低壓U會是Coffee Lake新架構，結果上市後才知道是Kaby Lake
Refresh，這意味著，同頻下新處理器的單核效率不會有本質變化，refresh的意義是優化
一些東西，而不是改變。
https://pic1.zhimg.com/v2-55bf6cff4bfda50c98e7648f2841f700_b.jpg
i7-8550U，七代Kaby Lake架構，BGA封裝不可更換。四核八執行緒，支援Intel睿頻加速
技術，主頻1.8GHz最大睿頻4.0GHz，L3緩存8MB。14nm制程，熱設計功耗15W。
8550U看起來最大頻率高了很多，然而主頻只增加了200MHz，TDP沒變，這裡就能看出點貓
膩了。
以前低壓U型號以“50U”結尾的處理器，都是代表著搭配高規格核顯。不過8250U/8550U
使用的UHD620與HD620在規格上沒有變化，只是支持了一些新特性，看來Intel覺得“4核
”本身就已經是高規格了，故而不需要再提升核顯。
CPU-Z看不了頻率和功耗實際配置，接下來看看AIDA64中CPUID的截圖。
https://pic3.zhimg.com/v2-2843cd469c87e68d64a34c756df5e13e_b.jpg
i5-8250U的睿頻為34x/34x/34x/34x，短時睿頻功耗限制25W，持續時間28秒，長時睿頻功
耗限制18W。
別看默頻那麼低，8250U實際4核負載的睿頻也能到3.4GHz，理論上如果不限制功耗不考慮
過熱的話，它可以和7700HQ相媲美，畢竟後者全核睿頻也是3.4GHz。
需要注意的是，這裡的PL1/PL2配置，也就是那個長時睿頻功耗和短時睿頻功耗，以及持
續時間，都是跟具體的機型有關的，並非唯一設定。Intel默認應該是短時25W/28秒，長
時15W與TDP一致。
根據以往Intel對低壓U的規範，可配置的TDP範圍是10-25W，在這裡就是調節PL1的大小，
PL2的大小沒說，持續時間最多128秒（不過實際機器可能會不允許調節或者減小這個範圍
）。記住這幾個名詞，這玩意會成為8代低壓U中最為關鍵的參數之一。
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i7-8550U的睿頻為40x/40x/37x/37x，短時睿頻功耗限制25W，持續時間28秒，長時睿頻功
耗限制17W。
8550U的頻率看似最大能到4GHz，實際全核只能到3.7GHz，比8250U只多了0.3GHz。功耗配
置上，這是惠普戰66的設定，下面看看小米pro的情況。
https://pic1.zhimg.com/v2-1dafd0ce7e196d2d7115e8f3d9afba24_r.jpg
PL2加到了瘋狂的44W，持續時間不變，但PL1是15W。小米pro這個配置很瘋狂，它的意思
是，在短時間內它允許CPU飆到標壓的性能，但是時間一過，不允許它多任何一點的發熱
。
這個想法很有意思。思路上它表達的觀點就是超級本可以在偶然場景下不受性能的約束，
短時間沖高，而後再制約，制約的時候場景已經切換或者完成，性能的需求消失。
小米可能認為，使用超級本或者輕薄本的使用者遇到這種場景的情況比較普遍，這種設定
就可以最大程度優化體驗。
這個想法確實該被小米想出來，手機裡太常見不過，滑動桌面的時候，點擊進入程式的時
候，都是短時間需要全核心滿載運行以求減少卡頓和等待時間的場景，等他們做筆記本的
時候，自然也會想到這種做法。
當然，這種設定還有一個用途：跑分
測試基本上都是幾分鐘就搞定一個項目，這種短時間的場景再合適不過了。
接下來看看實際8代低U的性能如何。
我只測了2台機器的資料，都是8550U，但這已經足夠分析了。
https://pic3.zhimg.com/v2-b288dfebe71dff9ae33dced000f9cc32_r.jpg
https://pic2.zhimg.com/v2-5ddf244a92e5f86db34ea7c02bdaabbd_r.jpg
這裡有3組資料，最後一組是把TDP鎖定15W沒有短時睿頻功耗超限的情況。
性能最好的是戰66，多執行緒已經完全超越了7300HQ的表現，單執行緒更不用說，單核
4GHz確實把7300HQ秒翻了。
小米pro的情況沒有戰66好，有讀者可能覺得奇怪，不是說44W的PL2能短時間跑媲美
7700HQ的水準麼，怎麼連戰66都不如。
我先開始也覺得好像不對，但最終發現了問題。
超級本的降頻永遠不會寫在明面上，更不會在產品介紹裡說，宣傳時你要能看到算我輸。
剛才的那個不過是小米pro的基本功耗配置，實際溫控頻率策略是另外一回事。根據觀察
，小米pro並不是28秒後才會從44W縮到15W，而是在溫度瞬間上去幾秒時間內就縮水了，
有時候甚至都沒看到上去就縮水了，連10秒都維持不了。
這個持續時間在XTU裡叫turbo boost power time window，我比較喜歡叫它“真男人時間
”，看到這個俗稱，我覺得我不用解釋大家也知道是啥意思了。這個時間如果過短，就像
是xx早洩一樣，性能上不去是必然的。
3D11的物理分戰66低於小米pro是因為戰66只有單通道記憶體，記憶體和CPU的性能關係上
期科普已經講過，感覺戰66如果是雙通道記憶體的話，或許平均下來會很接近6700HQ的跑
分。
最後一個鎖15W的8550U，性能其實跟7300HQ差不多了，細分到項目來看，8550U的單執行
緒還是秒殺，不過多執行緒幾乎一樣。
這一組資料代表的意義很重要，因為這才是8代低壓CPU的真實性能。
理論的規格翻倍，實際卻只跟7300HQ差不多，罪魁禍首就是15W的TDP。
正常的跑分並不能體現長時間持續性能輸出的場景，然而當你需要性能的時候，往往就是
長時間的。
電腦不比手機，它是生產力的工具。當你是沖著4核低壓去買這個本子的時候，必然是希
望它有一個不錯的性能表現。然而，僅僅是不到半分鐘的性能飛躍，這個有什麼意義嗎？
當然，如果你覺得15W下的表現已經等同7300HQ了，這個提升已經足夠的話，也可以。
但是接下來的東西希望不會把你的夢想擊破。
能維持15W功耗的超級本，或許只是鳳毛麟角。
比如剛才的戰66，如果不是更換了矽脂，如果不是拆了後蓋，如果不是加了散熱墊，如果
不是進BIOS裡把電源管理關了，它的表現會讓你大跌眼鏡。
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這是單烤時的情況，CPU功耗只能維持11W左右，雙烤時甚至跌到6W，這頻率不用想了，性
能肯定要雪崩。
實際上，大多數尺寸不到14的超級本，最終的PL1都只能維持在10W左右，壓根達不到15W。
究其根本，還是廠商太過忽視超級本的散熱，自以為是。
在8代U出現之前，這麼做也還湊活，因為對於雙核來說，15W的話給6200U單烤FPU都夠用
，7200U稍微影響一些，但不是很嚴重。
廠商和評測室的散熱評估是有本質不同的，它們可能是以某些實際場景為基準來看溫度發
熱，那些場景下，超級本的功耗可能鮮有遇到10W以上的，所以把TDP縮到10W以後，既能
控制極端發熱，又不影響實際使用體驗。
而我們就是看這個CPU能搞到多少，到了TDP那就是看TDP，如果縮了TDP，那就是散熱縮水
。講道理，散熱設計應該是以TDP來參考的，既然Intel說默認15W，那就有其道理，你縮
了這玩意來減輕散熱設計成本，自然就會暴露一些問題。
然後問題就在8代U上出現了。
很多廠商覺得8代U繼續沿用原來的設計就好了，連針腳都沒變，省了一大筆研發費用，美
滋滋。
所以TDP縮成10W的設計同樣也沿用了。
8代低壓4核的發熱完全不是一個概念了，因它頻率可以達到4GHz並且還是4核帶超執行緒
的規格。
細心的玩家，可以觀察戰66的單執行緒跑分都比15W的8550U高，單執行緒意味著只有一個
核心跑，難道單核功耗都超過15W了麼？
很抱歉的告訴大家，還真的是！
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不管是國際象棋，還是cinebench R11.5/R15，跑單執行緒測試時CPU整體功耗都超過了
15W，這就是高頻的可怕之處，僅一個核心滿載就已經吃滿了TDP，全核心吃滿又會如何呢
？
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那當然是頻率狂降了唄！功耗肯定還是維持15W，然後核心因為功耗不足降頻，跑R15的時
候頻率僅有2.3-2.4GHz，遠低於全核心3.7GHz的理想水準。
這樣的結果意味著，8代低壓4核的機器，i5和i7其實並不會有性能上的本質區別，因為限
制性能的不是標稱的頻率，而是實際機器的功耗配置如何（PL1、PL2、真男人時間）以及
溫控降頻策略。
i5-8250U的頻率是3.4GHz，跑這些負載時同樣也不會到3.4GHz，自然性能也和8550U拉不
開差距。想要拉開差距，保守估計TDP得30W以上了。
15W都已經這麼限制8代U性能的發揮了，變成10W，知道會有多可怕麼？
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這是縮成11W後的性能表現，R15的跑分，單執行緒已經變成和7300HQ一個水準了，多執行
緒才407cb，這意味著連2代入門四核2630QM都幹不過……
這一代的低壓4核真的很像移動版第一代i7，最大頻率看著挺高，負載一上來頻率就狂降
，導致性能不忍直視。
現在問題又來了，超級本真的連15W的發熱都壓不住麼？
其實不然。如果按照一般遊戲本的期望值，溫度只要在90度以內都還OK的話，超極本大多
數都還是可以搞定15W發熱的。
然而超級本太薄，隔熱差。
等你90度的時候，表面可能都70度了，誰敢摸？所以超級本大多70度就開始降頻，把TDP
往下縮，把溫度控制到70度以內，更有甚者60度就開始。
當然也會有玩家疑問，想控制溫度，把散熱做大一些不就好了麼？
散熱大了會讓筆記本變重，變厚。
這個就不用解釋了，變厚重了就很難把超級本賣出去了，畢竟很多買超級本的人比較看重
這個。
不改變散熱，提升風量呢？
風扇風量跟尺寸和轉速有關，超級本厚度決定了風扇做不大，轉速上去了噪音尖銳會更難
受。
小風扇轉速高的噪音真的不舒服，音量不大但很尖銳，超級本很在乎噪音的，所以也沒辦
法。
所有路都堵死了，難道這就是我們想要的結果？
不！！！
這裡的解釋，有一個漏洞。輕薄便攜時，你不一定用到性能，而用到性能時你不一定忍受
不了高溫高噪音。
因此，問題出在廠商不會把選擇權交給消費者，而是替消費者選擇了一個它們認為的合理
解，而這篇科普就是想要戳穿這個“美麗的謊言”。
廠商完全可以做2套功耗配置和溫控系統，一種專門為移動便攜續航設計，可以在現在的
基礎上更保守一些，以犧牲性能換取移動體驗；另一種放開了風扇轉速和溫度牆，力保性
能最大化，讓超級本也有生產力。2套或許還不夠，再加一個平衡，維持現在的設定，這
樣一來，讓消費者自己選擇使用場景，滿足絕大多數的需求。
現在的這些8代低壓超級本都欠點火候，這個4核的怪物發熱量剛才已經領教過了，明顯是
要比雙核大的，這樣一來，無疑會降低超級本的續航時間。如果你真的是不在乎性能，我
覺得最好選擇上一代的產品，這樣至少續航還會好一些。
當然也不是說8代U的超級本不能挽救，如果它們願意把BIOS裡的CPU核心啟用數量設置開
放的話，這個問題也就迎刃而解了。
https://pic4.zhimg.com/v2-19057d520ecad627efa0576dda25df2b_r.jpg
就是上圖中(01A8)位址的項目，Active Processor Cores，廠商想開放這個設置真的非常
容易……然後如果更人性化點，就是在系統下做一個軟體，跟剛才的那個切換溫控的設定
放一起，讓消費者在系統下就可以調整這個選項，切換成雙核後相信續航會改善很多。
希望之後的新產品能夠把這些設計思路考慮進去，把產品做的更好。
這次科普的內容到這裡就差不多了，最後再把關鍵點總結一下，方面長懶看的讀者：
【1】8代低壓四核，持續性能跟7300HQ差不多，但這需要保證15W的TDP設計
【2】PL1，PL2，真男人時間決定了實際機器性能的表現，溫控降頻策略會使性能進一步
縮水
【3】8250U和8550U在性能上不會有本質區別，買i5的就好
【4】大多數小尺寸超級本，TDP會縮成10W，此時的性能連2代i7四核都不如
【5】8代U低壓本慎重購買，性能不理想，續航也不如上一代
【6】解決辦法在總結上邊那段話，這些需要看廠商配不配合了，如果真的做到了，8代U
超級本還是有未來的
唉，15W的4核CPU真的沒法期望太多，當初我還以為會有廠商跳出來，設計一個能夠撐得
住25W長時間負載的機器……目前最接近這個情況的機器，就是幾個月前我們拿到過的
vaio Z本子，可以搞定28W的發熱，把這個8550U塞進去然後同樣的功耗配置，這樣就會有
一個比較理想的性能表現了……
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當然是四核比較強，前提是有上面這些前提
換散熱膏、拆D件、放散熱墊、BIOS電源管理關閉
以 Ultrabook 的散熱設計，能頂住 10W 已經很了不起
15W 就有夢最美了
沿用散熱設計穩死的
這種就不用期待它的效能
但如果是正規筆電(1.8~2.5Kg)，散熱模組做好
雙銅管+雙風扇，起碼要有雙管單扇，不要亂搞獨顯與CPU共用銅管
能長期維持TB運作的話，就能與高階遊戲機的HQ相匹敵
※ 編輯: parislove3 (1.174.147.133), 10/04/2017 01:13:32
非 Ultrabook 也非遊戲筆電，也就是文書/大眾機這塊都是用 U 版
這種在空間和散熱機構上比較好發揮
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