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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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「一根探針，貫穿當前所有熱門產業」

有一個企業，是大部分IC封測廠的器材供應商，更是包含最先進的晶圓級封測。所封測產品包含手機、5G基地台、電動車充電樁、筆電記憶體等，全都是最熱門的成長產業必需品，甚至蘋果都是他的客戶，今天聊聊谷底翻身的中探針。

04年曾涉掏空案的中探針，在經營團隊換血後重新出發，從背負被客戶懷疑信用到深受蘋果照顧，成為長期供應夥伴，期間花了十幾年。目前中探針已脫離火坑，主力商品為測試探針，為各式被測物與測試治具設備間的測試媒介，應用於PCB測試、晶圓測試、IC封測、通訊產品、LCD面板測試儀器設備等領域；第二主力產品大電流端子及連接器，則應用於電動汽/機車、充電槍/樁等領域，可比是穿梭在所有熱門產業的針線。
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中探針如浴火鳳凰重生，正搭在所有浪頭尖上頭，目前營收動能表現評級78分，合約負債連四季上升，八月營收剛公布，歷史新高，第一次出現在速報中的創新高欄位，且連四月年成長的財報表現，可圈可點。唯毛利在營收高檔下，微衰退。稅後淨利則連2季衰退。

只要合約負債續增，營收成長是可預期的，中探針業績展望就是盯住合約負債。
#中探針

裝在電動車裡面的充電電池模組，與用來充電的充電樁，裡面都會有一個功率模組，而這個功率模組裡面使用的功率半導體，都需要封裝，而用來封裝的材料其中之一，就是導線架。
 
導線架是台灣廠商很強的一項產品，尤其有兩家廠商在車用半導體導線架耕耘很久了，具有全球競爭力，因此受惠於電動車翻倍成長的趨勢非常明顯。
 
特斯拉2021年產量能夠達到80萬台以上，相較去年50萬台的產量，是60%的年成長率，由於車用半導體的能見度比較高且穩定，已經打入特斯拉供應鏈的兩家半導體導線架廠商：順德(2351)與界霖(5285)，未來的訂單明確度就相對地非常高了。
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🤔快速了解導線架
它是半導體晶片在封裝的時候會用到的一種直接材料，用來把晶片與印刷電路板(PCB)線路連接在一起。這不算很高階的東西，但卻是電子產品的必需品。
 
從應用來分類，導線架可分為兩大類：
- 【功率導線架】，用於功率半導體、LED及電晶體等。
- 【IC導線架】，顧名思義就是用於晶片CPU的封裝材料。
 
而用在電動車的導線架，主要以功率半導體為主，所以當你談到車用半導體的導線架時，指的通常是功率導線架。
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🎓台灣概念股三雄 佔據全球四成市場
- 長科(6548)
- 順德(2351)
- 界霖(6285)
在全球導線架市場中，最大的是日本三井高科技(MHT)，台灣廠商長華科(6548)市占率第二(9.5%)，順德排名第四(7.4%)，界霖(5285)排在大約第6大。看起來沒什麼，不過這是分類的問題。
 
因為剛剛說過，當我們談到汽車的時候，講的都是功率導線架，如果你只看這塊市場，那麼台灣的順德排名全球第一大，市占率17%，界霖(5285)排名第二，市占率13%，長華科(6548)排名第三，市占率10%左右。

合計這三家台灣廠商就占了40%的全球市場！

#長科 #順德 #界霖